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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中,訊號將在準毫米波(mmWave)和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段,這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路(WLAN),就需要使用到毫米波(頻段從28~39GHz及以上)的通訊
Digi-Key與Anaren簽訂全球經銷協議 (2012.06.20)
Digi-Key日前宣佈與 Anaren簽訂全球經銷協議,開始銷售 Anaren 的整合無線模組。 Anaren 是標準產品和客製化微波與 RF 技術的主要創新廠商。公司經營兩大事業群:太空與國防事業群以及無線事業群,各以一個主要產業領域為重心
專訪:TI亞洲區市場經理陳雄基 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定義的ZigBee標準,尚未被少數大廠所壟斷,相關SoC單晶片設計方案則被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域,並成為低功耗RF解決方案的重要基礎
針對ZigBee RF4CE 及智慧能源控制設計低功耗RF解決方案 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定義的ZigBee標準,尚未被少數大廠所壟斷,相關SoC單晶片設計方案則被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域,並成為低功耗RF解決方案的重要基礎
德積科技推出2.4GHz的RF收發器晶片 (2008.09.25)
德積科技(MuChip Co.,Ltd.)於近期內發表2.4GHz的RF收發器晶片MU2400,該晶片擁有低成本、低耗電量、高整合度、高傳輸速率等特色,可提供1Mbps傳輸速率的無線應用。 MU2400是一款GFSK無線發射接收器,具有可規劃的頻率合成器,以及整合的壓控震盪器,並將電感和濾波器整合至一個4×4mm2QFN封裝的晶片上


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