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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測，至2028年，支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個，支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個，致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接 |
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協同IC 實現成本最佳化產品設計 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor擴展nRF70系列Wi-Fi 6協同IC產品，推出nRF7001，針對僅需要2.4GHz頻段連接的終端裝置提供安全且低功耗的解決方案，與雙頻段連接nRF7002互相輝映。在智慧家庭、智慧城市、工業自動化和其他低功耗Wi-Fi IoT應用中，nRF7001有助於降低需求單頻段功能設計的物料清單（BoM）成本 |
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Nordic推出nRF7002協同IC和DK 助力Wi-Fi 6物聯網應用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件（DK）。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品，提供無縫雙頻段（2.4和5GHz）連接。
nRF7002 IC可與Nordic業界知名的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片（SoC）和nRF9160蜂巢式物聯網（LTE-M/NB-IoT）系統級封裝（SiP）產品一起使用，並且同樣可以配合非Nordic主機設備 |
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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展外，也針對未來的方案與市場布局做說明 |
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Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow？與傳統的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麼讓Wi-Fi H |
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Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新 |
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Cadence推出全新Certus設計收斂方案 實現十倍快全晶片同步優化簽核 (2022.10.13)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布推出全新的Cadence Certus設計收斂解決方案(Closure Solution)，以應對晶片層級設計在尺寸及複雜性上所面臨日益增長的挑戰。Cadence Certus 設計收斂解決方案的環境可自動作業 |
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臺美科技合作協定半導體晶片協議啟動 徵雙方學者組隊申請 (2022.09.30)
駐美國代表處(TECRO)與美國在臺協會華盛頓總部(AIT/W)於2020年12月簽訂臺美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在臺美STA架構下，今年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)合作項目：「先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫」，建立雙邊合作機制，並希望成為其他臺美合作共同徵件模式 |
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R&S與聯發科技攜手合作Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯發科技聯手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中，R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試 |
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R&S與聯發科聯手推出Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.14)
Rohde & Schwarz(簡稱R&S)與聯發科技聯手推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試 |
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Cadence數位、客製與類比流程 獲台積電3奈米和4奈米製程認證 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布，其數位和客製/類比流程已獲得台積電 N3 和 N4 製程技術的認證，以支持最新的設計規則手冊 (DRM)。Cadence 和台積電雙方持續的合作，為台積電 N3 和 N4 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速行動、人工智慧和超大規模運算的創新 |
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Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，支持台積電 3DFabric 技術，即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術 |
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聯發科推出兩款Wi-Fi 6E標準產品 支援最新6GHz頻段 (2021.01.08)
聯發科技宣佈兩款Wi-Fi裝置入選為國際Wi-Fi 6E標準認證測試平台，成為全球最新技術標準的貢獻者，支持無線網路認證組織Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)6GHz頻段的Wi-Fi CERTIFIED 6裝置新認證 |
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802.11ax連結能力在汽車環境中的價值主張 (2019.04.24)
汽車無線連結能力必須符合下列三大條件：當然速度必須夠快－支援享受豐富刺激多媒體服務所需的資料傳輸速率。 |
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具有物聯網功能之圓孔蓋 (2019.04.11)
本文作者為亞東技術學院 林照峰教授、李育修、蔡曉美、謝成然、李發
隨著全球科技及大數據化來臨，各國對於地下道工程卻沒有進一步的科技化，因此導致工人維修下水道吸入過多沼氣而中毒身亡，乃至於地下有很多未知的管路，像是瓦斯管、地下管…等，但發生外漏常常不知道是哪裡，因此才發生高雄氣爆事件 |
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羅德史瓦茲展示支援IEEE 802.11 ax 2x2 MIMO技術的綜合測試儀 (2019.03.06)
羅德史瓦茲(R&S)進一步奠定了在WLAN信令測試領域的領導地位，R&S CMW270無線通訊測試儀允許研發人員測試符合IEEE 802.11ax標準的WLAN終端的2x2 MIMO的RF特性。
多輸入多輸出技術(MIMO)是無線通訊技術中使用多個傳輸路徑來提高資料傳輸速率的一種多天線技術 |
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超－虛實體感互動系統設計 (2019.01.23)
一般市面常見的虛擬實境裝置都是以搖桿或手把作為控制，但拿著搖桿玩部分遊戲在整體上就有點突兀，因此本團隊以手套做為雛型，並加以設計成具備互動操作的體感裝置 |
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為什麼802.11ax是互聯網汽車的「必備技術」？ (2018.07.02)
未來幾年內，配備一系列感測器的汽車數據將會全部上傳到雲端和數據中心，從而實現下一代機器學習，以便在未來使駕駛變得越來越安全和更可預測。當然, 上傳這些數據需要安全可靠地完成 |
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簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。 |
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ADI收購Symeo GmbH 引進工業和汽車應用的雷達技術 (2018.03.19)
亞德諾(ADI)近日宣佈收購Symeo GmbH，該公司總部位於德國慕尼黑，為一私人公司，專注於新興無人駕駛汽車和工業應用的雷達(RADAR)硬體和軟體。Symeo公司創新的訊號處理演算法將有助於ADI為客戶提供角精度和解析度均顯著提升的RADAR平台 |
