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2021電源管理與電力設計研討會 (2021.09.23)
新冠肺炎疫情重塑了全球人類的生活型態,各式的遠端服務、自動控制、以及先進的智慧應用,轉眼成為所有產業的重要發展方向。尤其隨著全球5G的加速部署,更讓這波產業轉型來的又快又急
科銳攜手邁凌科技 實現新型超寬頻5G技術 (2021.07.14)
科銳 (Cree, Inc.,)宣佈,與美商邁凌科技(MaxLinea)成功合作,結合科銳 Wolfspeed碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)中頻功率放大器,和美商邁凌科技超寬頻線性化解決方案(MaxLin),增加了 5G 基地台的無線容量,可支援更多人同時使用,並且提高了資料傳輸速度
Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽(Si)與第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs),碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性
ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67% (2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」
專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流,CTIMES透過線上訪問的方式,與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為,亞太區是ST一個最重要的市場,其發展方向對ST具有重要意義
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC (2021.06.17)
隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中
中國高斯寶採用科銳SiC電晶體 提升伺服器電源效率 (2021.06.13)
科銳公司(Cree)宣布,中國高斯寶電氣(Gospower)將在其次代通用備援電源(CRPS)解決方案中,採用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半場效電晶體(MOSFET),來提高電源效率。 科銳指出,Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透過低開關和導通損耗提供高效率,並具有高功率密度的特點,包括更小的體積、更輕的重量和更少的元件數
ROHM制定中期經營計畫 加速社會貢獻步伐 (2021.05.27)
半導體製造商ROHM今日宣布,制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」,將根據企業理念和經營願景,並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。 ROHM表示,自創立以來,一直致力於基於「企業理念」,並藉由產品為社會有所貢獻
意法半導體2021永續發展報告 加速推動綠能與創新技術發展 (2021.05.25)
意法半導體(ST)公布第24版永續發展報告,其中包含2020年成果的相關介紹。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示:「自2020年初開始,世界發生了變化,疫情改變了我們的生活、工作和溝通方式
Silicon Labs推出Si828x版本2 優化SiC FET驅動效能 (2021.05.18)
增加Si828x版本2,使該產品系列能更有效驅動碳化矽(SiC)場效電晶體(FET)閘極,進而滿足半橋和全橋逆變器以及電源供應不斷成長的市場需求,這些設備需要提高功率密度、降低運行溫度並減少開關損耗
英飛凌與日本昭和電工簽約 穩固SiC產品材料供應 (2021.05.11)
英飛凌科技宣布,已與日本晶圓製造商昭和電工簽訂供應契約,供應包括磊晶在內的各種碳化矽材料(SiC)。英飛凌因此可獲得更多基材,滿足對SiC產品日益漸增的需求。 英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer表示
是德推出客製化GaN測試板 加速動態功率元件分析儀效率 (2021.05.11)
網路連接與安全創新技術商是德科技(Keysight Technologies Inc. )宣布推出客製化氮化鎵(GaN)測試板,適用於是德科技旗下的動態功率元件分析儀/雙脈衝測試儀(PD1500A),可協助供應商和OEM功率轉換器設計人員,縮短原型開發週期,並加快讓新產品問市
ROHM制定2050環境願景 積極推動高效率馬達與電源技術創新 (2021.05.07)
半導體製造商ROHM為實現永續發展社會,於「2050環境願景」中揭示了ROHM集團在2050年的目標。該願景以「氣候變化」、「資源循環」和「自然共存」為三大主題,致力於實現碳中和(CO2淨零排放)和Zero Emission,並為了保護生物的多樣性,將繼續推展與自然生態和諧共處的事業活動
PIDA 成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」 盼築護國長城 (2021.05.05)
為推動台灣化合物半導體的人才培育,精進技術與國際鏈,並建立設備完整產業鏈,光電科技工業協進會(PIDA)於4月29日舉行「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」成立大會暨聯誼餐會
DC充電站:ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年,全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展,而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體(ST)產品可支援此一市場/應用
Cree | Wolfspeed推出X頻段雷達元件系列 提高RF功率性能 (2021.04.20)
碳化矽技術開發大廠Cree | Wolfspeed宣布擴展其無線射頻(RF)解決方案陣容,推出四款新型碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)單晶微波積體電路(MMIC)元件,適用於各種脈衝陣列和X頻段連續波相位陣列應用,包括船載航海雷達、氣象監測雷達和新興的無人機系統雷達
馬達變頻器內的關鍵元件: 功率半導體 (2021.04.20)
全球工業產業消耗的能源量預期到 2040 年將成長一倍。隨著對能源成本和資源有限的意識不斷提高,未來提升驅動馬達用電效率的需求將會越來越顯著。
賦能未來,勇往直前:SiC MOSFET問世10周年的思索 (2021.04.20)
SiC MOSFET問世10周年之際,作者回顧科銳公司十年歷史所經歷的關鍵時刻,並認為未來的發展會比過去曾經歷的增長還要巨大,也為下一步即將增長的產業曲線提出卓見。


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