帳號:
密碼:
相關物件共 857
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
BANF與Silicon Labs攜手推出智慧輪胎監測解決方案 實現「最後類比領域」的數位化轉型 (2026.03.16)
韓國智慧輪胎系統供應商BANF與低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣佈攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台,BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統
BANF與Silicon Labs攜手推出智慧輪胎監測解決方案 實現「最後類比領域」的數位化轉型 (2026.03.16)
韓國智慧輪胎系統供應商BANF與低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣佈攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台,BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統
Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用 (2026.03.03)
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻,Connectivity Standards Alliance(CSA)正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後,Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片(SoC)已獲Durin採用,成為Durin Door Manager系列的高安全性、多協定核心元件,加速Aliro技術於智慧鎖與讀卡器市場的實際部署
Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用 (2026.03.03)
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻,Connectivity Standards Alliance(CSA)正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後,Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片(SoC)已獲Durin採用,成為Durin Door Manager系列的高安全性、多協定核心元件,加速Aliro技術於智慧鎖與讀卡器市場的實際部署
TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線? (2026.02.06)
近期多家媒體披露德州儀器(TI)同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories(Silicon Labs),交易企業價值約 75 億美元,相較「未受影響股價」溢價約 69%,預計在通過監管審查後於 2027 年上半年完成交割
TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線? (2026.02.06)
近期多家媒體披露德州儀器(TI)同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories(Silicon Labs),交易企業價值約 75 億美元,相較「未受影響股價」溢價約 69%,預計在通過監管審查後於 2027 年上半年完成交割
貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設計手冊:理論、元件與應用)
貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設計手冊:理論、元件與應用)
貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC,能將安全性融入到IoT無線產品開發中 (2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台,能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益,專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計
貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC,能將安全性融入到IoT無線產品開發中 (2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台,能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益,專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計
Silicon Labs:物聯網市場從「萬物皆可連」逐步走向「萬物皆可信」新階段 (2025.11.09)
在萬物互聯的浪潮中,安全議題正逐漸從選項變為必要條件。隨著智慧家庭、能源管理、醫療與工業應用的普及,全球物聯網設備數量暴增,也使網路攻擊的頻率與複雜度同步升高
Silicon Labs:物聯網市場從「萬物皆可連」逐步走向「萬物皆可信」新階段 (2025.11.09)
在萬物互聯的浪潮中,安全議題正逐漸從選項變為必要條件。隨著智慧家庭、能源管理、醫療與工業應用的普及,全球物聯網設備數量暴增,也使網路攻擊的頻率與複雜度同步升高
DigiKey 贊助 Silicon Labs 的 Works With 開發者活動系列 (2025.10.14)
全球領導電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布贊助由 Silicon Labs 舉辦的第六屆年度 Works With 活動系列。此全球活動系列匯集設備製造商、無線專家、工程師、供應商,共同致力於推動各產業領域的物聯網創新和解決方案
DigiKey 贊助 Silicon Labs 的 Works With 開發者活動系列 (2025.10.14)
全球領導電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布贊助由 Silicon Labs 舉辦的第六屆年度 Works With 活動系列。此全球活動系列匯集設備製造商、無線專家、工程師、供應商,共同致力於推動各產業領域的物聯網創新和解決方案
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨
Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案 (2025.09.19)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨,開發套件現已上市
Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案 (2025.09.19)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨,開發套件現已上市
Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布,其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認證,成為全球首家通過該認證的物聯網晶片商
Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布,其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認證,成為全球首家通過該認證的物聯網晶片商


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性
2 意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用
3 Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
4 Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試
5 Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波
6 Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
7 肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
8 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
9 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
10 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw