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廣穎推出工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可預見的未來裡，萬物聯網將是一必然趨勢，而其中需求的AI演算法也將轉型，現行AI演算法相對複雜龐大，無法導入現有的終端裝置；然，在物聯網時代（IOT）進入智慧物聯網時代（AIOT）、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置需求應運而生，邊緣技術快速發展 |
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SP推出DDR5 4800桌上型超頻記憶體 速度與容量顯著提升 (2022.03.08)
SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800桌上型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗 |
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廣穎電通推出PCIe Gen 4x4介面XS70 M.2 2280固態硬碟 (2022.01.17)
全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通，宣佈推出PCIe Gen 4x4最新極速介面XS70 M.2 2280固態硬碟。
XS70 M.2 2280固態硬碟，選用領先主控晶片，兼具效能與用電效率，符合最新NVMe1.4協議標準，採PCIe Gen 4x4超高速介面，傳輸速率提升至PCIe Gen3的2倍，讀寫速度分別高達每秒7,300MB及6,800MB，突破SSD極限，充分展現遊戲與創作應用程式所需的效能要求 |
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CES台灣代表團矽谷舉辦Demo Day 五大創投齊聚 (2020.01.06)
由科技部推動成立的台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena；TTA），籌組消費性電子展(CES)代表團，美國時間1月3日於矽谷舉辦「2020 TAIWAN DEMO DAY」系列活動，邀請矽谷新創生態圈主要創投齊聚進行交流 |
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物聯網應用產品的電源設計困擾 (2017.12.06)
由於期望穿戴式產品或物聯網設備在重要時刻不會突然出現電力中斷，而帶來致命性問題，讓電源管理設計相對變得非常重要。 |
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ROHM結盟Venturi電動方程式賽車車隊 提升賽車性能 (2016.10.14)
半導體製造商ROHM與參加FIA電動方程式賽車錦標賽的Venturi電動方程式賽車車隊（Venturi Formula E Team），締結為期3年的技術伙伴契約，透過碳化矽(SiC)功率元件的加持，運用在賽車馬力核心的變流器中，可協助賽車小型化、輕量化和高效率化，大幅提升賽車性能 |
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Littelfuse推出DSLP偏壓系列SIDACtor晶閘管 (2015.11.11)
Littelfuse公司日前推出DSLP偏壓系列SOT23-6 SIDACtor保護晶閘管（DSLPxxxxT023G6），旨在為寬頻通信應用提供優於市面上其他解決方案的過壓保護，同時將對資料信號完整性的影響降至最低 |
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意法半導體推出新款高溫矽功率開關 (2015.10.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的新款高溫矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）可協助電壓穩壓器、開關式突波電流限制器（inrush current limiter）、馬達控制電路及工業固態繼電器（Solid-state relay，SSR）廠商提升產品可靠性與品質或採用尺寸更小的散熱器以降低產品成本 |
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Silicon Labs推出隨插即用的隔離電源解決方案 (2015.04.07)
工業自動化領域數位隔離器和電源產品供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出新型高速、多通道數位隔離器系列產品，為訊號和電源隔離提供完整的高整合度解決方案。Silicon Labs新型Si88xx隔離器整合了具備78% 高效率的dc-dc轉換器，可提供高達2W的功率輸出、極低電磁干擾(EMI)和高雜訊容忍能力 |
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COMPUTEX d&i awards得獎產品出爐 華碩囊括17項打破紀錄 (2014.05.05)
由外貿協會委託德國iF執行的「台北國際電腦展創新設計?（COMPUTEX d&i awards）」今年邁入第7屆，共有125家廠商288件產品報名參加，分別較去年成長21.8%及13.4%，除我國本土大廠持續角逐外，國外大廠參賽比例也大幅提升，競爭激烈的程度更甚以往 |
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快捷半導體SiC BJT上場 鎖定5kW應用市場 (2012.11.21)
快捷半導體日前才完成收購碳化矽(SiC)功率電晶體企業TranSiC，掌握了最關鍵的SiC材料與製程技術，並且能夠在超廣溫度範圍下有亮眼出色的性能，以及高於金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）和接面場效電晶體（JFET）技術的雙極SiC電晶體技術 |
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快捷半導體SiC BJT上場 鎖定5kW應用市場 (2012.11.21)
快捷半導體日前才完成收購碳化矽(SiC)功率電晶體企業TranSiC，掌握了最關鍵的SiC材料與製程技術，並且能夠在超廣溫度範圍下有亮眼出色的性能，以及高於金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）和接面場效電晶體（JFET）技術的雙極SiC電晶體技術 |
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先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰 (2011.05.11)
自從半導體製程走向65奈米之後，IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題，轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後，各晶片模組之間的距離大幅縮短 |
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廣穎電通推出全新DDR3超頻記憶體 (2010.01.06)
廣穎電通於昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超頻系列產品，全系列產品有套裝雙通道4GB(2GBx2)及三通道6GB(2GBx3)，資料傳輸率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供選擇，且完全支援新一代Intel四核心處理器Core i5與Core i7新平台 |
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廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。
廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台 |
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廣穎電通與產業界共同成立SSD聯盟 (2008.11.14)
SSD業界成員以及日本廠商東芝共同組成的SSD聯盟(SSD Alliance)成立大會，於11月12日在台北西華飯店舉行。廣穎電通是SSD聯盟的創始會員之一，受邀參加大會開幕儀式。廣穎電通 程俊偉董事長在會中表示 |
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革新快閃記憶體邁出下一步 (2008.11.05)
市場對於主流非揮發性記憶體、特別是NAND Flash獨立儲存應用仍有廣大需求動能，短期內市場對NAND Flash及SSD的發展規模漸趨保守，長期發展前景仍舊維持審慎樂觀。NAND Flash在奈米微縮可擴充能力（Scalability）、儲存覆寫次數耐久性（Endurance）和資料保存能力（Data Retention）的侷限，使其面臨技術上和經濟上必須革新的關鍵 |
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廣穎電通推出64GB 1.8吋microSATA固態硬碟 (2008.08.19)
國內快閃記憶體廠商廣穎電通繼推出2.5吋SATA/IDE介面固態硬碟後，宣佈將推出容量高達64GB的1.8吋microSATA介面的固態硬碟(Solid State Disk-SSD)。1.8吋規格是目前最小的SATA介面固態硬碟 |
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廣穎電通推出microSDHC class4 8GB容量記憶卡 (2008.08.05)
國內快閃記憶體廠商廣穎電通推出microSDHC class4 8GB超大容量記憶卡。microSDHC記憶卡符合SD2.0標準，不但具備高傳輸速度，支援隨插即用，其超大容量的規格，更可因應新一代高階行動設備對多媒體影音的需求 |
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廣穎電通推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM (2008.07.09)
國內快閃記憶體廠商廣穎電通（Silicon Power）宣佈推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM記憶體模組2GB。廣穎電通DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM 2GB記憶體模組使用先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）球型陣列封裝顆粒，加強了電力與熱感特性，提供良好的散熱性能 |
