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聯陽半導體採用芯測科技START記憶體 測試與修復整合性電路開發環境 (2019.09.26)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱 iSTART),宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體(ITE,簡稱聯陽)採用。芯測科技的 START 解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體
The Bakery亞洲營運中心落地 南科創業生態系全面啟動 (2019.07.09)
配合科技部創新創業政策,南科自2015年起為南台灣提供創新創業服務,經過多年的努力及營造,已有相當成果,今天英國國際加速器The Bakery也宣布加入,全面啟動南台灣創新創業服務平台
施耐德推出Easy UPS 3M能源效率高達99% (2019.07.05)
隨著物聯網(IoT)應用的普及以及AI、5G的發展,為了減少大量資料的傳輸延遲同時提高運算效率,企業使用邊緣運算技術的需求日益增加,相對的,企業對不斷電系統(UPS),也開始有更高的要求
瑞薩以感知快速入門軟體 開發嵌入式汽車ADAS (2019.06.03)
瑞薩電子以其R-Car V3H系統單晶片(SoC)為基礎的新型感知快速入門軟體(Perception Quick Start Software),來持續加快先進駕駛輔助系統(ADAS)的開發。該解決方案提供了參考軟體
泓格推出PM-4324-CPS多迴路CANopen智能電錶 (2019.04.11)
CANopen 是一種基於CAN(Controller Area Network) bus上的網路協定,且已經被使用在各種不同的應用中,像交通工具,工業機械,自動化建築,醫療裝置,航海應用,飯店器具和實驗室設備等…
【線上研討會】厚翼科技「Innovative Memory Test and Repair Solution」 (2018.12.19)
Outline: ‧ Artificial Intelligence Revolution ‧ START - Innovative Memory Test and Repair Solution from HOY ‧ About HOY 【25分鐘演說+ 10分鐘問答】 【全程中文演說 】 【請使用公司mail註冊
C&K推出適用於醫療設備、安全控制和消費電子產品的側面起動檢測開關 (2018.11.27)
全球最值得信賴的高品質機電開關品牌之一 C&K,宣布推出兩款新系列微型、側面起動的檢測開關。 FDSD和FDSE系列是世界上最小的檢測開關之一,適用於需要縱向側面檢測的用途
台灣新創企業在日本ET/IOT嵌入式暨物聯網展受注目 (2018.11.21)
日本ET/IOT嵌入式暨物聯網展於11月14日至16日在橫濱舉辦,今(2018)年規劃許多新創相關活動,在主辦單位日本嵌入式技術協會(JASA)與台北市電腦公會(TCA)合作下,邀請六家台灣新創企業參加大會的Start-up & Global新創特區
厚翼科技2018年上半年累積授權合約數突破2017年合約總數 (2018.10.18)
厚翼科技(HOY Technologies)近日宣佈2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數,銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地,客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中
利用Google Cloud專用Microchip AVRR MCU開發板 輕鬆點擊即可創建安全連網應用 (2018.10.11)
Microchip Technology Inc. 推出了全新的物聯網快速開發板,作為與 Google Cloud的進一步合作,設計人員將能夠在幾分鐘內創建連網設備原型。該解決方案結合了AVRR微控制器(MCU),這是一款CryptoAuthentication?安全組件IC和經過全面認證的Wi-FiR 網路控制器,提供一種簡單、有效的方式連接嵌入式應用
Microchip MPLABR X整合式開發環境現支援AVR MCU (2018.10.08)
現階段使用Microchip的PICR微控制器(MCU)並利用MPLAB生態系統進行開發工作的設計人員,現在可以輕鬆評估AVRR MCU並將其融入到應用中。隨著Microchip Technology Inc推出MPLABR X整合式開發環境(IDE)5.05版,目前大部分AVR MCU都已經過支援測試
厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境,讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連,各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商,採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中
[Datasheet] LTM9100-[Datasheet] LTM9100 (2018.07.30)
[Datasheet] LTM9100
惠普推出強大入門級工作站HP Z系列 (2018.07.19)
惠普(HP Inc.)鎖定產品設計師、建築師、專業創意人士、OEM製造商、教育工作者和金融及辦公室工作者推出了全球最強大的入門級工作站。全新的HP Z工作站系列擁有強大效能同時經專業軟體認證,可大幅提升專業工作流程的生產力,並提供強大的圖形處理能力、擴充性及安全性
利用Microchip全新8位元tinyAVR MCU增加感測器節點功能 (2018.07.03)
得益於超高的性價比和實施的簡便性,AVR微控制器(MCU)一直被用於打造高響應性感測器節點,為了提高採用AVR微控制器的應用的響應能力,Microchip Technology Inc.日前推出了兩款全新的tinyAVR MCU元件
[英文新聞稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection-[英文新聞稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection (2018.06.29)
[英文新聞稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection
Microchip推出採用Arm TrustZone技術的晶片級安全MCU (2018.06.26)
隨著物聯網(IoT)終端的蓬勃發展,安全有時被許多設計人員所忽略,因而增加了洩漏智慧財產權(IP)和敏感資訊的風險。為了滿足日益增長的安全需要,Microchip Technology Inc.日前特別推出全新的SAM L10和SAM L11 MCU系列以因應安全市場需求
Microchip AVR® XMEGA®核心獨立周邊 (CIPs) 的設計實例 (2018.06.25)
近幾年隨著8位元PIC® MCU的市場銷售成長漸趨飽和,為了讓產品更具有競爭優勢與滿足使用者的廣泛設計需求,Microchip近期陸續推出一系列採用核心獨立周邊裝置(CIP)的8位元AVR® XMEGA® E系列微控制器
厚翼科技提供檢測與修復結合的SRAM解決方案 (2018.06.04)
厚翼科技 (HOY Technologies)內嵌式測試(BIST ,Built-In Self-Test)的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的;而內嵌式修復 (BISR, Built-In Self-Repair) 的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費
Microchip全新PIC和AVR MCU在閉環路控制應用提高系統性能 (2018.06.01)
為了協助設計工程師最大限度提高系統的性能和效率,Microchip Technology Inc.日前推出全新的PIC18 Q10和ATtiny1607系列產品,可提供多個核心獨立周邊(CIP),簡化開發過程,並迅速回應系統事件


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