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TI：乙太網路驅動車用電子走向軟體定義車輛 (2026.02.10)
隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載娛樂系統快速發展，車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器（TI）指出，從傳統「網域架構」轉向「區域架構」，並以車用乙太網路作為通訊骨幹，將成為加速邁向軟體定義車輛（SDV）的關鍵推手 |
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TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線？ (2026.02.06)
近期多家媒體披露德州儀器（TI）同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企業價值約 75 億美元，相較「未受影響股價」溢價約 69%，預計在通過監管審查後於 2027 年上半年完成交割 |
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新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案，用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬，新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商，加速從系統到矽晶圓的創新路徑 |
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德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8 4D影像雷達收發器 |
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MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析 (2026.01.05)
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整，MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸，開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查，針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析 |
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德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑 |
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MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。 |
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MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分別以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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全面理解周遭環境 光達技術加速推動機器人智慧化 (2025.10.21)
近年來，光達（LiDAR）技術快速進步，正成為機器人與自主系統邁向高精度感知與安全運作的關鍵核心。從汽車自動駕駛到工業自動化，光達技術不僅提供更全面的環境感知能力，也讓自動行動機器人（AMR）在複雜環境中能更靈活、可靠地導航 |
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TI與NVIDIA合作 推動AI資料中心電源架構邁向800V時代 (2025.10.14)
德州儀器（TI）推出新一代電源管理晶片與設計資源，並與NVIDIA等科技巨頭展開合作，共同推動資料中心電源架構邁向高電壓、高效率與可擴展的新階段。此舉不僅回應AI運算需求的爆炸性成長，也為下一波AI伺服器電力基礎設施奠定關鍵基礎 |
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無光罩製程成趨勢 DLP技術助攻先進封裝量產化 (2025.10.09)
在半導體製造快速演進的時代，德州儀器（TI）的DLP技術正成為推動數位光刻革命的助力。隨著封裝技術朝向高密度整合、多晶片模組與3D堆疊發展，傳統依賴昂貴光罩的光刻製程已逐漸面臨靈活性與成本的瓶頸 |
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從安靜到高效 新一代MCU解決家電設計痛點 (2025.09.25)
在高效能與低成本的雙重挑戰下，微控制器（MCU）市場正迎來新的發展契機。家電與電動工具製造商不斷追求產品的高效率、低能耗與安靜運作，但長久以來，設計師往往受限於成本，只能使用運算性能有限的MCU，導致系統效能難以兼顧 |
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TI：從門窗到家電 霍爾開關是位置感測的關鍵 (2025.09.16)
在磁場量測與位置偵測領域，霍爾效應是最基礎也最關鍵的物理原理：當電流通過導體或半導體並受到垂直磁場作用時，載子受洛倫茲力偏轉，於材料兩側產生可量測的霍爾電壓 |
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原廠授權代理商貿澤電子擁有最多樣化的TI產品庫存 (2025.07.16)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續供貨Texas Instruments (TI) 的新產品與解決方案。身為原廠授權代理商的貿澤具備超過69,000種TI元件可供訂購，包括超過45,000種的庫存，隨時可出貨，並提供最多樣化的TI技術產品組合，能幫助買家和工程師將產品推向市場 |
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GaN FET為人形機器人伺服驅動注入高效能動力 (2025.07.14)
在人形機器人快速演進的浪潮中，伺服驅動系統正面臨前所未有的挑戰。為實現如人類般靈活的行動與精準控制，這類機器人往往需整合高達40組以上的伺服馬達與控制模組，遍布頭頸、軀幹、四肢與手部關節 |
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AI時代電力挑戰升溫 800V高壓直流系統有助解決資料中心供電問題 (2025.05.27)
在人工智慧（AI）應用高速發展的帶動下，資料中心的電力需求正迎來前所未有的挑戰。根據產業預測，未來每個機櫃（rack）的耗電量將從目前的100kW飛升至超過1MW，對現有電力架構帶來極大壓力 |
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汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24)
隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展，汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車用資訊娛樂系統（IVI），再到高效能運算（HPC）與高速數據傳輸架構，車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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調查：五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料，車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元， 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式，每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加，在2023年，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |
