帳號:
密碼:
相關物件共 4
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點 (2018.01.04)
為2D互連和3D矽穿孔封?提供濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.宣佈,其已獲得成果顯示可有力支持在先進互連的後段製程中,在5nm及以下技術節點可繼續使用銅
aveni已完成對默克風投公司和現有投資者的B輪融資 (2017.10.27)
[法國巴黎訊]二維互連和3D TSV封裝市場破壞性濕式沉積技術和化學品開發及製造商aveni公司,今日宣佈已完成對默克風投公司(默克集團風投部門)和現有投資者的B輪融資,共籌集890萬歐元(合1050萬美元)
電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中,阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程,用來實現高深寬比TSV的金屬化時,可能會給傳統製程帶來一些挑戰
Alchimer更名為aveni:進入技術商業化階段 (2015.07.17)
為鑲嵌、矽穿孔(TSV)、MEMS及其他電子應用提供金屬化技術的供應商Alchimer S.A.宣佈,公司已更名為 aveni。這一變化預示著面向未來,公司從證明其技術到充分準備批量生產的一項重大轉變


  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
4 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到
5 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
6 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
7 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
8 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
9 Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能
10 瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw