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MIPS任命Gideon Intrater為公司的新任行銷副總裁 (2011.11.22)
美普思(MIPS)昨(21)日宣佈,已任命Gideon Intrater為公司的新任行銷副總裁,將直接向總裁暨執行長Sandeep Vij報告。Intrater先生擁有超過20年的半導體產業經驗,在接任新職前,原是MIPS公司產品行銷和應用副總裁
USB3.0以消費性電子為目標 力求擴大市場 (2011.03.02)
USB3.0話題在台灣一直相當火熱,根據凱基證券預估,2011年USB3.0產值將達2.52億美元、應用達3.84億組。雖然規格的開發與制定起始於美國,但台灣卻擁有相當完整的產業價值鏈
SMSC宣佈併購USB 3.0晶片供應商Symwave (2010.11.24)
SMSC於日前宣佈正式併購Symwave公司。Symwave的SuperSpeed USB 3.0產品組合與核心技術,可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機、以及其他需要高速資料傳輸功能的應用,提供較USB 2.0裝置快十倍的速度
Symwave發表第二代USB 3.0儲存控制器 (2010.06.09)
芯微科技(Symwave)在上週台北國際電腦展期間宣佈,第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計,俱備低功耗與高效能特性
Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0儲存方案 (2010.05.20)
芯微科技(Symwave)及Super Talent公司於日前宣佈,兩家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive,該產品是首款行動USB 3.0快閃碟。該快閃碟採用Symwave的低功率晶片,具備可攜性,甚至可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源
外接式硬碟換機潮 晶片卡位戰成果將見揭曉 (2010.01.27)
2010年的第一個月都還沒過去,外接式硬碟USB3.0產品的推出速度,似乎已經超過我們的想像,隨著外接硬碟大廠WD、Seagate…等廠商宣布上市,晶片商的第一步卡位戰成果也將見分曉
CES:縱使新品如潮 USB3.0推展仍得看Intel (2010.01.10)
今年CES展上大放光芒的話題絕不能漏了USB3.0,從IC設計到晶片製造皆是期待度與衝勁滿點,不過,正因為USB2.0的普及率太高了,3.0能否突破、佔有「過於成功」的前代產品,難關其實不少,晶片市場老大哥Intel的態度,也是重要關鍵
CES 2010:芯微和Super Talent展USB3.0儲存方案 (2010.01.07)
芯微科技(Symwave)以及Super Talent於昨日(1/6)共同宣佈,兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive,此為首款行動USB 3.0快閃碟。該產品使用Symwave的低功率晶片,具有可攜性並可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源的特性
預知CES 2010!全球最大消費電子展即將登場 (2009.12.30)
全球規模最大的消費電子大展(Consumer Electronics Show;CES),即將在1月7~10日於美國拉斯維加斯隆重登場。可以這麼說,每年的CES展會,就會大致勾勒出這一年全球電子產業在產品、技術和應用的發展樣貌
Symwave推出新款USB 3.0 RAID儲存控制器 (2009.12.29)
芯微科技(Symwave)於日前宣佈,新款單晶片USB 3.0到雙SATA儲存控制器SW6318已可立即供貨。該款產品傳輸速度最高可達400 MB/秒。其效能是現有以USB 2.0技術為基礎的RAID儲存方案超過十倍的速度
LaCie與Symwave合推USB 3.0雙硬碟儲存方案 (2009.12.26)
LaCie公司與芯微科技(Symwave)公司於週三(12/23)共同宣佈,推出採新型SuperSpeed USB (3.0)標準設計的雙硬碟磁碟陣列(RAID)儲存方案。其採用Symwave符合USB 3.0標準的雙SATA與RAID橋接控制器,2Big USB 3.0最高容量可達4TB,並將內建Mac或PC適用的備份軟體
Symwave推出新款USB 3.0儲存控制器 (2009.12.23)
芯微科技(Symwave)於日前宣佈,已開始量產推出單晶片USB 3.0到SATA儲存控制器-SW6316。Symwave表示,其傳輸速度超過270 MB/秒,是目前USB 2.0技術產品的10倍以上。 Symwave此款受專利保護的新架構,為USB 3.0外接儲存裝置、DVD和藍光光碟產品提供完整功能及具彈性的平台
2012年USB 3.0將成最主要的高速連結介面 (2009.07.15)
USB裝置是滲透率非常高的一種有線傳輸介面,現已普遍應用於PC、消費性電子產品、以及家電產品上。目前最新版本的USB 3.0(SuperSpeed USB;高速USB)介面已經成功開發,內建此種高速傳輸介面的產品也將於今年陸續出貨
Computex Taipei 2009展後報導 (2009.07.08)
2009年台北Computex電腦展有什麼新鮮事?本刊報導將從Smartbook、有線高速傳輸、GPS結合藍牙3.0和Wi-Fi高速傳輸、音訊處理技術、超低電壓處理器PC運算處理、Android與嵌入式軟體以及固態硬碟SSD等角度切入,為讀者介紹這些領域的新玩意兒
USB 3.0一統有線互連技術 (2009.07.07)
USB 3.0在技術上有其新意,但簡化相關設計與找到應用最佳切入點,將是USB 3.0能否在今年全球市場經濟衰退的陰影中站穩根基的重要關鍵。但不容質疑的是,USB已是目前最廣泛使用的電子傳輸介面之一,相信速度更快的USB 3.0規格一出,也將在市場上造成一股新旋風
Symwave採用LeCroy的USB主機硬體模擬平台 (2009.06.07)
Symwave以及LeCroy宣佈,雙方合作加速了Symwave開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置。Symwave採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬平台進行系統設計驗證與USB 3.0規範符合性(Compliance),以達到消費性儲存方案更快上市的目標
安捷倫與Symwave攜手開發USB 3.0裝置 (2009.05.11)
安捷倫科技(Agilent)與Symwave共同宣佈,在Symwave完整的USB 3.0裝置測試與驗證系統中,採用了Agilent DSA91304A即時示波器和Agilent J-BERT N4903A高效能串列BERT。Symwave是專為超高速USB儲存裝置,提供系統解決方案的主要矽產品供應商
USB 3.0即將笑傲江湖! (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段,商業化發展前景可期,相關驗證測試方案也已經準備就緒,不過整合設計能否突破、各方支援是否到位,將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度
USB 3.0準備好沒? (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主導加上USB 3.0 Promoter Group的推波助瀾下,預計將在今年底進一步與硬體廠商合作推出相關產品,不過USB3.0技術規格應用是否準備就緒,有興趣的廠商依舊是眾說紛紜;至於殺手級應用是否已浮出檯面,市場上仍存有觀望氣氛
Symwave成立技術諮詢委員會 (2009.01.15)
芯微科技 (Symwave)宣佈任命Kevin Kettler博士、Brian Chubboy、以及Gil Frostig為該公司新設立之技術諮詢委員會(TAB, Technical Advisory Board)的成員。 Kevin Kettler博士在個人電腦市場所累積的29年管理和工程經驗,將負責為企業、彈性運算和數位家庭等各領域,制定與推動戴爾的策略技術計畫與解決方案


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