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瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相 (2024.03.28)
呼應TMTS 2024數位X減碳雙軸主題,瀧澤科於3月27~31日TMTS期間,假南港展覽一館K0804攤位上展出台灣首台通過綠色智慧機械認證(ISO14955)的高精度車銑複合機EX-2000YS,在智慧能源監控領域取得了重要突破,可為使用者提供更加節能、環保的操作體驗
工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長,未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結,導入「設備即服務(EaaS)」等模式來深化數位轉型,可望化危機為轉機
智機產業化加持競爭力 (2024.02.25)
除了工具機妥為分散布局,對於關鍵零組件中規模更小的傳動系統廠商,也正積極引進國內外大廠支援數位化、環保減碳等元素無縫接軌,以加持國際競爭力。
台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下,清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向
質譜快檢農產品把關安全 確保食在安心 (2023.12.29)
為讓大眾食在安心,農業部農糧署強化農糧產品安全管理,每年成立農作物農藥殘留監測計畫,除了抽驗田間及集貨場農產品農藥殘留是否達到安全標準;另外,也從源頭把關農產品,運用質譜快檢技術輔導農民自主品管,進而確保安全品質
垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28)
回顧2023年美商特斯拉(Tesla)帶頭削價競爭以來,不僅造成自家營收、獲利銳減;更逢美國升息抗通膨政策,只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。
微星科技AMR進駐興大智慧製造整線人才培育基地 (2023.12.21)
MSI微星科技,宣布與中興大學達成具里程碑意義的產學合作,將其自主移動機器人(AMR)導入中興大學新設立的智慧製造整線人才及技術培育基地,這項戰略合作象徵微星自主開發AMR能力持續提升,未來將進一步開拓智能工廠的龐大商機
瀧澤捐贈中興大學設備 盼引領產學振興工具機綠色智造 (2023.12.07)
面對近年來日圓貶值衝擊台灣工具機產業發展,「日本製賣台灣價」再成話題,中國大陸對手也有後來居上之勢,台廠務必要加強爭取厚植競爭力,或重塑品級定位。CNC車床大廠台灣瀧澤科技則已投入產學合作多年
興大產學研鏈結中心展示先進技術 農食生技、智慧製造及醫療照護為整合主軸 (2023.11.06)
中興大學攜手校內研究團隊及科研產業化平台企業會員,近日於2023年度農產業年度盛事「亞太區農業技術展覽暨會議」當中,共同展示多項技術成果與產業亮點,深受矚目
中興大學與台灣世曦簽署產學合作備忘錄 (2023.11.03)
中興大學與台灣世曦工程顧問公司於2日簽署產學合作備忘錄。與會人員有校長詹富智、副校長施因澤及各學系教授。台灣世曦由董事長施義芳、土建事業群副總經理黃炳勳、機電事業群副總經理王子安等多位主管與會,共同見證雙方合作新的里程碑
2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展,將於10月12~14日於台北世貿1館展出
中興大學智慧機械研發中心落成揭牌 培育製造研發人才 (2023.07.20)
製造研發人才培育資源再添一樁,國立中興大學近日舉辦「智慧機械技術研發中心」大樓落成揭牌典禮,由興大校長薛富盛、副校長詹富智、興大傑出校友程泰集團總裁楊德華、亞崴機電總經理楊丞鈞、程鴻營造董事長吳麗雀、研發長宋振銘、工學院院長楊明德、前院長王國禎、機械系主任簡瑞與、廠長陳昭亮等人代表揭牌
臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
第四屆高通台灣研發合作計畫成果發表 邁向科技創新里程碑 (2023.06.15)
高通技術公司攜手全台多所大學,共同推動「高通台灣研發合作計畫」,於今明兩日發布第四屆成果。 自2022年7月,在高通領域專家協助下,參與第四屆計畫的10所大學共完成33項計畫、提出189篇學術論文
台達微米級電腦斷層造影中心ˊ正式啟用 (2023.02.14)
台達位於桃園中壢工業區的微米級「電腦斷層造影中心」正式啟用,設置由台達自主研發、結合電力電子與光學影像技術的微米級電腦斷層掃瞄系統(Micro-CT),提供學研單位公益掃描服務,讓先進影像科技成為研究基石
回應半導體中心人才需求 國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06)
因台灣作為全球半導體晶片製造中心,具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫,未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業,導入重要的終端應用,將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵
A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亞洲晶片設計領域的重要國際會議,具有積體電路(IC)設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日
達梭攜手台灣合作夥伴與大學 培育未來高科技菁英 (2022.07.01)
面對台灣近年加速推動的數位發展與產業轉型,達梭系統(Dassault Systemes)攜手本地合作夥伴與北中南高等教育學府,共同推動人才培訓與專業知識課程,希冀透過提供產學無縫接軌的培育計畫
工研院「大機械」引學研機構合作 培養機械業淨零碳排人才 (2022.06.21)
因應全球產業發展淨零碳排趨勢及機械產業轉型升級挑戰,工研院機械領域率先發起全方位的「大機械學研合作」模式,積極布局跨領域整合及人才培育。今(21)日宣布與臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、虎尾科技大學等17所大專院校
第三屆高通台灣研發合作計畫展示成果 推動創新技術發展 (2022.06.10)
高通技術公司攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第三屆成果。高通於2019年推出「高通台灣研發合作計畫」,短短三年多的時間,高通已與全台14所大學合作,共計560位大學教授、學生參與,產出98項研發計畫、360篇國際學術論文


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