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格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)
格羅方德(GlobalFoundries，下稱GF)今日宣布簽署最終協議，將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務，包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖，並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
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貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設計手冊：理論、元件與應用） |
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國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
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新唐攜手工研院推TinyML方案 加速百工百業AI落地 (2026.01.12)
新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案，以NuMicro M55M1 AI MCU為核心，協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」，旨在降低中小企業導入門檻，落實政府打造「人工智慧島」的政策目標，讓AI技術真正進入現場設備與商業流程 |
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工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程 |
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友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計，致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」，成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價 |
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益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地 (2026.01.07)
益登科技今日宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組。這款針對系統整合商、設備製造商及企業用戶設計的新一代方案，採用NVIDIA Blackwell架構，提供強大的推論能力與輕量化設計 |
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Arm：實體AI正重塑運算架構與終端應用 (2026.01.07)
在 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）開幕之際，Arm 分享其對產業的深刻觀察，認為2025 年是 AI 技術的實驗探索期，而 2026 年則將是實體 AI與邊緣 AI全面落地的元年。
從 Arm 的視角來看 |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計 |
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SK hynix：HBM將朝更高層數、更大容量與更低功耗方向演進 (2026.01.05)
SK hynix 發布 2026 年市場展望，指出隨著生成式 AI、資料中心與HPC需求持續升溫，以 HBM（高頻寬記憶體）為核心的先進記憶體產品，將成為驅動產業成長的關鍵動能，並有機會引領新一波AI記憶體超週期 |
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Littelfuse推出快速切換、低輸入電流緊湊型繼電器CPC1056N (2025.12.30)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出固態繼電器CPC1056N，這是一款緊湊、高效能的60V、75mA 1-A型固態繼電器（SSR），旨在滿足下一代電子系統對快速、高效和節省空間的開關解決方案日益增長的需求 |
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突破科技障礙 全球最小自主程式化微型機器人問世 (2025.12.29)
賓州大學(University of Pennsylvania)與密西根大學(University of Michigan)的研究團隊近期宣佈，成功研發出全球首款體積小於一公釐、具備完全程式化且能自主運行的微型機器人。這些機器人尺寸約為$200 \times 300 \times 50$微米，比鹽粒還要細小，製造成本僅需約一美分 |
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德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑 |
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2026.1月(第410期)2026展望與回顧 (2025.12.29)
2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。
AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限，
而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性 |
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Microchip全新低功耗數位電源監控晶片精準可攜式裝置量測功耗 (2025.12.27)
在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中，如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態，一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電，並提供即時電源異常警示功能，為電池供電與低功耗系統帶來更有效率的監控方案 |
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智慧眼鏡普及之路 解析全天候佩戴背後的關鍵技術門檻 (2025.12.26)
智慧眼鏡被視為繼智慧型手機後的下一個行動運算平台。然而，要讓消費者願意將這項科技「戴在臉上一整天」，產業界正遭遇前所未有的技術瓶頸。近日，豪威集團（OmniVision）發布的新一代微顯示技術，不僅是技術更新，更揭示了智慧眼鏡要進入主流市場必須解決的三大核心挑戰 |
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超微型MEMS時鐘問世 8小時僅誤差102奈秒 (2025.12.22)
時間不僅僅是時鐘上的數字，更是全球定位系統（GPS）、自動駕駛與 5G 通訊網路運作的基石。然而，現有的高精度「原子鐘」體積龐大且價格高昂，而電子設備普及使用的「石英震盪器」雖然輕便，精準度卻難以應付下一代科技的需求 |
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OpenAI與Jony Ive合作研究始終在線AI裝置 (2025.12.18)
生成式 AI 的快速發展，正逐步從雲端服務與軟體應用，延伸至全新的硬體形態。近期市場傳出，OpenAI 正與前蘋果首席設計長 Jony Ive 合作，著手研究一款全新型態的「始終在線（always-on）」AI 裝置，試圖重新定義個人 AI 助理的使用方式與互動模式，為 AI 硬體開啟新的發展方向 |
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佈局Physical AI！鈺創以MemorAiLink技術進擊群機智慧與AI記憶體市場 (2025.12.18)
鈺創科技（Etron）今日在CES 2026展前記者會上宣佈，將以「MemorAiLink show up」為核心主軸，全面展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。本次展覽以MemorAiLink一站式開發平台為核心，重點推出智慧視覺感測下的「群機智慧」機器人準系統平台，以及三度榮獲CES全球創新獎的隱私AI機器人決策系統 |
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Nordic Semiconductor率先將藍牙通道探測技術引入開源Android應用程式 (2025.12.15)
物全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈，其開源 Android 應用率先支援藍牙R通道探測功能。nRF Toolbox應用完善了 Nordic 的端到端藍牙通道探測解決方案，是構建智慧手機連接產品的理想選擇，尤其適合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和藍牙通道探測功能的客戶 |
