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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,也在今(1)日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢,車用晶片成為產業關注焦點,進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機
百佳泰成為OpenSync認證指定之供應商驗證實驗室 (2023.06.14)
全球智能Wi-Fi和智慧家庭服務商Plume宣布,百佳泰實驗室(Allion Labs)正式成為OpenSync官方授權的供應商測試實驗室(Authorized Vendor Test Lab;AVL)。透過這次策略合作,百佳泰能協助客戶加速布建Plume雲端架構的網路管理,並協助客戶加速產品上市的時間
晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先
艾邁斯歐司朗與Revolution合作 提供先進植物照明系統 (2023.03.01)
艾邁斯歐司朗今日宣佈與Revolution Microelectronics合作,透過OSLON Square平台和OSLON SSL LED為植物照明提供先進解決方案。 OSLON Square緊湊型大功率LED具有卓越的穩定性、高可靠性、長效壽命和極低的熱阻抗,搭配高效能OSLON SSL LED產品,為最先進的植物照明Avici系統提供穩定光源
東京威力科創台南營運中心動工 助力半導體供應鏈 (2022.11.28)
全球前三大半導體設備製造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司東京威力科創近日啟動台南營運中心開工動土儀式。台南營運中心預計於2024下半年完工,使用面積約35,000平方公尺,預估將可容納近千名員工、促進當地就業機會
Palo Alto Networks聯手臺科大 培育台灣未來資安人才 (2022.10.25)
Palo Alto Networks今宣佈將與臺灣科技大學合作,推出一系列資安課程,以培育台灣未來資安人才,提升整體社會面對快速變化且多元的網路環境的應變能力。 此次合作,Palo Alto Networks除贊助先進設備
EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group(EVG),今日宣布攜手工業技術研究院(以下簡稱工研院)擴大先進異質整合製程的開發
友達心悅健康促進中心啟用 提供在地樂齡健康運動空間 (2022.08.08)
友達光電旗下友達頤康長期耕耘健康及照護產業,在高齡化社會中,致力提供人們更多元的健康促進方案與更完善的照護品質,近期更將運動健康管理方案成功導入「心悅健康促進中心」,並於今(8)日正式啟用,串聯跨領域專業資源,不僅為社區居民及樂齡族群打造全新的健康運動空間,同時提供個人化健康管理服務
愛德萬測試與新加坡理工學院合作打造最新測試工程中心 (2022.07.01)
愛德萬測試 (Advantest)宣布,旗下新加坡子公司Advantest (Singapore) 已與新加坡理工學院 (Singapore Polytechnic,SP) 策略結盟,將共同成立測試工程中心 (Test Engineering Centre,TEC),目標是強化並提升東南亞地區半導體測試工程師的測試開發與產品特性檢測能力
電子盛會聚焦六大主題 Touch Taiwan系列展即將登場 (2022.04.25)
2022年顯示產業年度盛會「2022 Touch Taiwan系列展」即將於4月27~29日在台北南港展覽一館4樓盛大登場,集結320家指標廠商,總共使用933個攤位,聚焦「智慧顯示」、「智慧製造」、「先進設備」、「新創學研」、「工業材料」以及「淨零碳排」六大主題
[SEMICON Taiwan] 賀利氏在台開設創新實驗室 就近服務助台灣半導體業 (2021.12.28)
半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今(28)日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室
Touch Taiwan開展首日 揭曉智慧顯示2.0四大市場 (2021.04.21)
2021智慧顯示展(Touch Taiwan)今(21)日於台北南港展覽館一館盛大展開,透過「智慧顯示」、「智慧製造」、「先進設備」、「工業材料」與「新創學研」五大主題串聯電子業上、中、下游,吸引了海內外共計296家廠商共襄盛舉,成為台灣上半年度規模最大的國際電子製造產業盛會
Touch Taiwan 2021跨域整合全面升級,4月21日登場 (2021.04.19)
睽違一年,2021 Touch Taiwan系列展將於4月21至23日於台北南港展覽館一館四樓強勢回歸(線上展覽將於4月19至28日開放參觀),今年展覽除了原有的「智慧顯示」、「智慧製造」能量基礎
農漁業與前瞻技術乘效加值 數位轉型認證拓銷國際 (2021.04.14)
運用AI、IoT、區塊鏈、數位分身等技術來即時掌握現場資訊、協助生產管理、維護產品品質與新應用,或是循序漸進取得專業驗證等方法,都已成為未來農漁業拓展國際市場的著力點
工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展,推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發,連帶地,對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務
UAES與ROHM成立SiC技術聯合實驗室 推進汽車電源方案開發 (2020.12.08)
中國車界一級(Tier 1)供應商聯合汽車電子有限公司(UAES)與半導體製造商ROHM宣布,在中國上海的UAES總部成立了「SiC技術聯合實驗室」,並於日前(10月)舉行了啟用儀式
台歐智慧製造供應鏈應用分享暨媒合會 (2020.10.29)
台歐智慧製造供應鏈應用分享暨媒合會,以臺灣與歐洲業者針對智慧製造供應鏈互補鏈結需求與供給為主軸。活動邀請臺灣與歐洲業者針對兩大主題,智慧工廠應用場景與解決方案及智慧製造先進設備機聯網技術實例進行線上分享
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程
智慧健康產業軸定未來 ICT相乘效益創新應用 (2020.10.16)
在全球智慧醫療的發展趨勢及政府推動精準健康政策之下,不論是醫療、健康及照護領域皆可見與數位科技的整合成效。台灣經濟研究院生物科技產業研究中心於今(16)日在南港展覽館2館舉辦「BioX智慧健康產業趨勢論壇」
儀科中心攜手天虹科技 打造12吋叢集式原子層沉積ALD設備 (2020.09.08)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)表示,台灣半導體產業是政府六大核心戰略產業發展重點之一。日前國研院與台灣半導體設備供應商天虹科技股份有限公司合作


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