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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用
48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展 (2024.03.22)
許多國家致力於實現氣候目標,促使城市交通實現零排放。除了乘用汽車的電氣化之外,低速電動車也能做出重要貢獻。
英飛凌攜手Worksport 以氮化鎵降低可攜式發電站重量和成本 (2024.03.13)
英飛凌科技宣佈與 Worksport合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度
英飛凌售予日月光菲律賓後段工廠 強化供應鏈韌性 (2024.02.23)
英飛凌科技(Infineon)和日月光投資控股公司宣布簽署最終協議,英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安市的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd
英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案 (2024.02.15)
英飛凌科技宣佈,與本田技研工業株式會社(簡稱「本田」,下同)簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖
固緯ASR系列旗艦機種問世 在大功率電源測試領域具備完整測試方案 (2024.02.07)
固緯電子(GW Instek)推出全新可編程交流、直流電源供應器ASR系列的旗艦機種ASR-6000,正式宣告固緯在大功率電源測試領域具備完整測試解決方案。 ChatGPT的橫空出世,引爆AI應用高速成長,具備先進AI功能的伺服器,需要大量電力來維持高速運算能力
Littelfuse新款超小型7 mm磁簧開關提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7 mm磁簧開關相比,這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性,可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求
英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案 (2024.01.26)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加,消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。英飛凌科技(infineon)近日宣佈與安克創新(Anker Innovations)在深圳聯合成立創新應用中心
Transphorm新型SuperGaN器件採用4引腳TO-247封裝 (2024.01.18)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款採用4引腳TO-247封裝的新型SuperGaN器件—TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,各別具有35毫歐和50毫歐的導通電阻,並配有一個開爾文源極端子,以更低的能量損耗為客戶實現更全面的開關功能,因應高功率伺服器、可再生能源、工業電力轉換領域的需求
Littelfuse超小型12.7mm磁簧開關適用於電器和ATE應用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧開關系列。新款超小型12.7 mm磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性,以及設計靈活性,可實現數百萬次迴圈。其使用壽命超過自動測試設備與電器應用的要求
日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期,日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震,讓台日半導體業者在假期不平靜,包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
Transphorm全新參考設計應用於兩輪和三輪電動車電池充電器 (2023.12.21)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款針對電動車充電應用的全新參考設計。300W和600W恒流/恒壓(CC/CV)電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件,以成本實現高效的AC-DC 功率轉換和高功率密度
Transphorm與Allegro合作 提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能 (2023.12.08)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作,使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器,針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計
Littelfuse新款光隔離光伏驅動器為隔離開關應用提供浮動電源 (2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔離光伏驅動器FDA117可產生浮動電源,適用於各行各業隔離開關應用。FDA117專為使用浮動電壓源控制分立式標準功率MOSFET和IGBT裝置設計,可確保低壓驅動輸入側和高壓負載輸出側之間的隔離
蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作,共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程
頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱(TSC)作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題,從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。
DigiKey與Ambiq締結全球經銷合作關係 (2023.11.15)
DigiKey今(15)日宣布與超低功率IC供應商Ambiq成為合作夥伴,將Ambiq加入核心供應商名錄,於全球經銷Ambiq的超低功率半導體,DigiKey將庫存Ambiq的Apollo4 Blue Plus 產品。Apollo4 Blue Plus 是一款全新的SoC,也是目前市面上動態功率最低的微控制器之一,能夠促進新一代穿戴式裝置和電池供電式智慧型裝置設計
ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠資產 拓展SiC元件產能 (2023.11.07)
半導體製造商羅姆(ROHM)集團依據與Solar Frontier公司簽訂的基本協議,於今(7)日完成收購該公司原國富工廠的資產。 經過整修之後,該工廠將作為ROHM旗下製造子公司—LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開營運
Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用 (2023.11.07)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET,導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準,可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件


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