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Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統，推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式 |
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創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰 |
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與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
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恩智浦發表全新MCX微控制器 推動進階工業與物聯網邊緣運算 (2022.06.20)
恩智浦半導體（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）產品組合，旨在推動智慧家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。
該產品組合包含四大系列，建構於通用平台，並由恩智浦廣泛採用的MCUXpresso開發工具和軟體套件支援 |
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[COMPUTEX] 英飛凌大規模實體參展 秀全系列智慧物聯應用方案 (2022.05.25)
響應2022 台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）虛擬與實體同步展出的模式，英飛凌科技(Infineon)今年也以實體展出的形式，大規模展出旗下一系列的半導體解決方案，並以「智慧物聯、低碳未來」為主題，展出多項應用 |
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意法半導體BlueNRG SoC開發環境和快速入門程式碼 降低感測器網路門檻 (2021.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics）新BlueNRG 系列系統晶片（SoC）專用免費整合式開發環境（Integrated Development Environment，IDE）WiSE Studio正在加速搭載Bluetooth藍牙技術之智慧連網裝置的設計週期 |
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新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22)
針對台積電最先進3奈米製程技術，新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual，DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係 |
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大聯大世平推無死角消毒觸碰介面方案 採NXP控制器 (2021.06.07)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。
後疫情時代，人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案，利用互感式感應架構設計Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC |
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晶心最新RISC-V處理器系列 支援多核超純量及具備L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP：高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器，及具備第二級（L2）快取控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2處理器。
AndesCore 45系列為循序（in-order）8級雙發射RISC-V處理器，具備DSP（RISC-V P擴充指令），以及單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元（MMU） |
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意法半導體推出STM32G4數位電源和馬達控制的新套件 (2019.09.12)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大對STM32G4微控制器的開發支援，推出數位電源和馬達控制兩個版本的探索套件，並在最新的STM32CubeG4套裝軟體（v 1.1.0）中增加新的韌體範例，幫助開發者進一步了解競賽級無人機、專業級無人機和小型電動車等應用的數位電源和馬達控制技術 |
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大聯大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的電腦周邊產品應用 (2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP）MCU LPC55系列方案為基礎之電腦周邊產品應用。
電腦周邊產品有無線鍵盤、無線滑鼠、高解析音質耳機或音響 |
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格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用 |
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格芯22FDX技術廣受客戶青睞 設計收益突破20億美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技術獲得廣大客戶青睞已創造20億美元以上的設計收益。22FDX憑藉擁有50項以上的客戶設計，無疑成為低功耗最佳化晶片的業界領導平台，其應用更適和於各項發展迅速之應用，包括汽車、5G與物聯網(IoT)等 |
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將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度，為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性，並同時滿足設計效能的目標需求。 |
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大聯大世平推出多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案 (2018.02.01)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）QN9080為基礎的多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案。
恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors）推出一款新型低功耗藍牙晶片QN9080，此款晶片能使智慧裝置的電池續航時間提升兩倍，相較於其他競爭對手的同類產品，能夠節能40% |
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智慧家庭5大連接技術 (2017.10.30)
透過五大連接技術，建立一個運籌帷幄的「技術聯盟」，使現代家電得以彼此「合縱連橫」，提前進入萬物互聯的時代。 |
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加速推進安全物聯網部署:從晶片到雲端 (2017.02.14)
物聯網的整個概念是結合感測技術，連網化嵌入式智能，以及雲端上的學習功能，在日趨多樣化的領域提供各種智能化的服務。 |
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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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意法半導體STM32 F4系列中最小的微控制產品已投入量產 (2015.12.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量產，搭配新的開發板NUCLEO-F410RB，實現尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入門款產品 |
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意法半導體晶片獲HTEC穿戴式心臟記錄器採用 (2015.11.06)
全球有數百萬名、各個年齡層的患者受心律不整或心臟不規則顫動等不同類型的心臟疾病所困擾。透過即時且準確的診斷，多數心律不整患者均能夠被有效治療，並將死亡率降至最低 |
