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ROHM晶片電阻微縮再下一城 面積來到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM(羅姆半導體)在2014年的年初推出了最小電阻後,約莫兩年的時間,到了2016年的現在,ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm,而此次所推出的產品,更是來到了0.2mmx0.1mm
宜特研究Creep Corrosion再下一城,推出濕硫磺蒸氣(FOS)試驗 (2014.04.21)
iST宜特科技今宣佈(4/21號) 與國際客戶策略合作工程技術發展,成功研究出抵抗環境因素,克服高端產品(例如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術-濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test,簡稱FOS)
銀奈米線替代ITO技術剖析 (2013.11.26)
新式觸控應用讓ITO技術面臨挑戰,讓銀奈米線找到極佳的市場切入點, 本文將深入比較兩項技術的優缺點,以及可撓式應用上的新市場需求。
前進22奈米 諾發、IBM、CNSE成立策略合作聯盟 (2010.03.12)
諾發系統近日宣佈,該公司與東菲什克爾的IBM、紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院(CNSE),日前於CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作聯盟 ,將致力於發展22奈米以及更小世代的半導體製程技術的解決方案
統寶推出超薄2吋QVGA模組 採LTPS技術 (2007.07.05)
統寶推出全球最薄2吋QVGA模組,採用低溫多晶矽(LTPS)技術,在日光下仍有高閱讀性能,導入超薄型電容以達到領先業界的0.95mm超薄厚度,統寶光電在有限的設計空間帶來卓越的效能表現,已超越目前手機、PDA與數位相機(DSC)等薄型化的應用需求,明(2008)年進入量產
金屬中心成功開發高導光液晶顯示技術 (2006.07.17)
財團法人金屬工業研究發展中心成功開發高均勻、高亮度導光能力的液晶顯示器板模技術,使液晶顯示器的均勻度與亮度有效再提升,提高產品價值。 金屬中心今天表示
PCB特用化學品技術研習班 (2004.04.29)
1.PCB新興材料及製程技術簡介 2.PCB電鍍技術以及相關化學品 3.環保型基板材料開發 4.基材板化學銅製程析鍍原理及技術實務運用 5.PCB製程用高解析度光阻材料 6.Lead-Free Solder Developmemts and Future Challenges 7
SOI製程讓摩爾定律不失效 (2003.10.05)
近兩年台灣晶圓雙雄的表現越來越出色,包括台灣的亞太地區也逐漸成為全球般導體製造中心,所以Soitec相當看好台灣半導體市場在SOI製程上的發展潛力,Michael Wolf認為,儘管目前台灣半導體製造業者採用SOI製程的比重仍低
解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況(上) (2003.07.05)
所謂CMOS-MEMS(CMOS-Compatible MEMS)是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術,對於在半導體產業已有多年發展經驗的台灣來說,若能充分掌握相關技術應用,市場商機可謂潛力無窮;本文將深入探討目前CMOS-MEMS技術發展與應用趨勢,為讀者與相關業者指引此一領域之未來發展方向
創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點,但卻也面臨不少成本及技術上的限制,晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題;而無凸塊覆晶封裝技術的推出,可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新,本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術
Epson新人工水晶工廠建造完成 (2001.02.02)
石英振盪元件的市場持續擴大並集中於資訊通訊設備市場(例如:個人電腦以及行動電話)。而且,藉由設備效能的大幅度地提昇,提供給要求更小型化、更薄型,並且更精確的石英振盪元件的需要正在增加


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