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CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力 |
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博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 |
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匈牙利科技民調揭示分歧 擁抱永續但對AI、自動駕駛存疑 (2025.09.24)
一項由博世集團（Bosch Group）與吉瑞大藥廠（Richter Gedeon）共同發布的最新調查顯示，匈牙利公眾對於新興科技的態度呈現明顯分歧。儘管多數民眾期待創新能改善生活，但仍對部分技術的影響抱持謹慎，尤其在年齡層之間存在顯著的世代鴻溝 |
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博世展示交通移動產品解決方案 軟體驅動創新成為IAA車展焦點 (2025.09.22)
迎接現今汽車產業轉型革命，既利用AI軟體讓汽車數位化，程式碼與演算法則提供更加客製化的駕駛體驗。且為完整發揮軟體潛能，亦須具備合適的硬體條件，讓駕駛體驗更安全、便利、高效，同時貼近個人化需求 |
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[SEMICON Taiwan] 德國館擴大亮相國際半導體展 台德晶片合作迎新紀元 (2025.09.10)
隨著台積電（TSMC）宣布於德國薩克森邦首府德勒斯登設廠，並在慕尼黑成立晶片設計中心，台灣與德國的半導體合作關係日益緊密。為呼應此一趨勢，在今日開幕的2025國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，由德國經濟辦事處與薩克森矽谷協會（Silicon Saxony e |
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博世力士樂積極智慧整合 推出一站式高效自動化解決方案 (2025.08.21)
台灣博世力士樂今（21）日在台北國際自動化工業展Q824攤位上，展現「自動化整合專家」的科技實力，以AI產線、液壓驅動整合方案及智慧移動機器人（AGV）為3大核心亮點，如何透過模組化與開放式架構科技，完成高彈性、高效率的產線配置 |
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傳動系統與元件加速整合智慧化 (2025.08.14)
自工業4.0發展迄今，因為當時台灣打造CPS虛實整合系統的關鍵元件傳感器與控制器等，皆受歐日系品牌大廠壟斷。直到AI、MEMS感測器崛起後，經過傳動系統/元件整合與上層控制器串連，而有望改善 |
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雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區，低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵，相對先進的雷射加工法，更可結合工業機器人，實現最晚突破的金屬焊接加工應用 |
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視AI為成長主力 博世科技日宣示至2027年投資逾25億歐元 (2025.06.29)
看好人工智能（AI）的應用與發展，將是博世集團（Bosch）產品與服務的未來創新動力與成長動力，使得自動操作變得更加安全、可靠地檢查製造過程的質量；並讓消費者在閒暇時，以及家中工作的日常生活變得更輕鬆 |
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博世在台營收再創新高 形塑未來交通願景及AI落地應用 (2025.06.20)
即使在現今艱困的市場環境中，根據博世集團（Bosch）最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣（約10億5,000萬歐元），較前一年逆勢穩健成長12.6%，以歐元計算則成長9.2%；2024年在台年營收再創新高 |
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意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定義車輛（SDV）與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程 |
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國際減碳趨勢不變 歐系科技業者聚焦交通與工業範疇 (2025.05.11)
因應美國退出巴黎協定和對等關稅的衝擊，讓企業在ESG觀望的氛圍變得相當濃厚，甚至有「鬆動」的跡象。對於目前領導國際淨零碳排趨勢的歐系製造廠商而言，此不僅增加額外的支出壓力，更是一場供應鏈競爭，勢必要提早布局 |
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博世憑藉其科技領導者實力 (2025.05.09)
德國斯圖加特暨雷寧根訊–博世集團野心勃勃地持續推動策略 2030（Strategy 2030）以強化其競爭力，儘管過去一年市場環境明顯阻礙其業務成長動能：博世集團 2024 年總營業額為 903 億歐元，較前一年衰退 1.4%，經匯率影響調整後實質衰退約0.5% |
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展 (2025.04.11)
AIoT雖能提升電動車效能，但也帶來能源消耗的挑戰，特別是在自動駕駛等需大量運算的系統中。然而，AIoT在電池管理、路徑規劃、充電排程和剩餘電量預測等方面的應用，仍有助於提升能源效率和續航力 |
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一粒沙，一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒，不受控制地傳播。 |
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德國經濟連2年衰退 大廠放眼AI與數位服務促成長 (2025.02.04)
回顧自2013年德國掀起的工業4.0浪潮，卻因為先後遭遇2018年美中貿易戰，促使全球供應鏈重組；以及2019~2021年的COVID-19疫情、供應鏈瓶頸，與俄烏戰火爆發，皆導致當地經濟陷入寒冬 |
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調查：五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料，車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元， 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式，每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加，在2023年，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |
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巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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探討用於工業馬達控制的CANopen 協定 (2024.09.29)
CANopen具備易於整合和高度可設定性，還提供高效率且可靠的即時資料交換機制，本文將從低功耗馬達控制應用的層面切入深入探討CANopen。 |
