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智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準，將控制器和使用者介面與端點相連接，所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。 |
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意法半導體新STM32微處理器 助物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.04.07)
因應當前節約能源、降低營運成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢，包括工業自動化、通訊閘道、終端支付設備、家電和控制台等最新應用領域，都要求處理器必須具備更高的軟體執行能力、更低功耗、更強化的安全性和先進功能 |
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意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微處理器（Microprocessor，MPU），為下一代智慧裝置提供保障，以實踐安全和永續的生活。
節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢 |
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英飛凌攜手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解決方案 (2023.02.03)
英飛凌科技股份有限公司與Green Hills Software公司展開合作，為汽車產業先進安全應用的開發和部署提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO T2G車身及儀表板微控制器系列產品 |
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Microchip將展示基於RISC-V的FPGA和太空計算解決方案 (2022.12.09)
中階FPGA和系統單晶片（SoC）FPGA對於將計算機工作負載轉移到網路邊緣發揮著重要作用。Microchip憑其FPGA幫助推動了這一轉變，現又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同類中階FPGA的兩倍，並具有同類最佳的設計、作業系統和解決方案生態系統 |
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康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺 |
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ST與AWS合作 開發FreeRTOS認證TF-M雲端連接參考實作 (2022.06.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與授權合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作開發出通過AWS FreeRTOS認證之基於TF-M連網裝置連上雲端的參考實作，使物裝置能輕鬆、安全地連接到AWS雲端 |
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意法半導體與微軟合作 簡化高安全性物聯網裝置開發 (2022.05.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與ST授權合作夥伴微軟合作，加強新興物聯網（IoT）應用安全性。
意法半導體正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）與Microsoft Azure RTOS和物聯網中介軟體，以及經過認證的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服務軟體包，簡化嵌入式系統開發 |
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[自動化展] 倍福自動化：PC-based控制技術加速工業數位轉型 (2021.12.15)
倍福（Beckhoff）自1980年成立以來，利用PC-based 控制技術，打造開放式自動化系統。產品主要涵蓋範圍有：工業PC、I/O及現場匯流排元件、驅動技術以及自動化軟體。產品系列適用於所有領域，可作為單一元件使用，或用於集合多功能的完整統一控制系統 |
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康佳特和SYSGO結盟 滿足電腦模組功能安全與安保要求 (2021.11.17)
德國康佳特宣佈與SYSGO（歐洲最大的網路安全應用和即時安全操作系統供應商）建立策略合作夥伴關係，為關鍵系統市場 (例如：工業自動化、醫療、智慧能源、鐵路、商用和自動車輛或建築機械) 提供基於Arm和x86的整套解決方案平臺，這些平臺專門針對功能安全和網路安全要求而定製 |
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高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
本文探討如何經由高效能微控制器（MCU）突破傳統既有的功能限制，以滿足即時控制、網路和分析的需求，協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。 |
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新唐MCU推出全球首款基於Armv8-M TrustZone架構能支援Mbed OS 6開發板 (2021.08.05)
新唐科技於年初上市的NuMicro M2354系列安全物聯網微控制器產品線，其NuMaker開發板正式通過認證成為全球首片帶有Armv8-M TrustZone 架構微控制器且能支援Mbed OS 6 (目前最新主版本) 的應用開發板 |
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推動AIoT裝置開發 STM32Cube完全支援Azure RTOS (2021.01.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布與微軟簽署開發合作協定，促進智慧家電控制器和物聯網裝置（IoT）開發。
使用STM32微控制器（MCU）的研發人員現在可以利用Microsoft Azure RTOS提供之即用型服務管理應用程式 |
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ST推出多應用、確定性車規級MCU功能 提升域/區域架構安全 (2020.11.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出其創新車用微控制器Stellar系列的進一步產品資訊，介紹新款微控制器如何確保多個獨立即時應用軟體在執行的可靠性和確定性 |
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英飛凌和賽普拉斯強強聯合 推出Traveo II車身MCU系列 (2020.10.14)
動力傳動系統電氣化和先進駕駛輔助系統（ADAS）推動著駕駛方式變革，不斷提升汽車舒適性及其他車身功能的豐富性和複雜程度。面對此一挑戰，英飛凌科技推出Traveo II車身微控制器系列，適用於各類汽車應用，包括車身控制模組、車門、車窗、天窗和座椅控制單元，以及車內智慧手機終端和無線充電單元 |
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Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構（ISA）的應用日益普遍，推動了經濟、標準化開發平臺的需求，該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求，Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件—Icicle Kit開發套件 |
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恩智浦擴大與微軟合作 產品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈擴大與微軟的合作關係，將產業領先的全面即時操作系統（Real-time Operating System；RTOS）Microsoft Azure RTOS運用於EdgeVerse產品，組合成更廣泛的處理解決方案 |
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Microchip公佈RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA產品 啟動早期使用計畫 (2019.12.11)
Microchip Technology啟動了基於RISC-V的PolarFire系統單晶片（SoC）現場可程式設計閘陣列（FPGA）早期使用計畫（EAP）。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統，同時支援Linux作業系統，為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性 |
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在Google Cloud IoT Core雲端實現安全聯網開發 (2019.10.23)
在Google Cloud IoT Core的服務中，如何讓終端設備可以傳送安全與隱私性的Data到雲端是非常重要的考量，它確保了後續的數據分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML，能得到正確的分析結果 |
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新唐科技推出新型號NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供雙ADC與影像輸入 (2019.07.30)
新唐科技推出適用於影像辨識與工業控制的新型號 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A，基於 Arm Cortex-M4F 內核，工作頻率高達 192 MHz 時工作電流可低至 130 μA/MHz，RTC 待機電流僅為 500 nA |
