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EEG結合AI 助脊髓損傷者重獲肢體控制 (2026.01.21)
義大利與瑞士的研究團隊近日於《APL Bioengineering》期刊發表一項關鍵研究，利用腦電圖（EEG）技術與機器學習演算法，嘗試為脊髓損傷患者重建大腦與肢體間的訊號聯繫。這項研究的核心在於利用非侵入式設備捕捉大腦運動意圖 |
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從金屬加工到生技設備 金屬中心與台糖共築產業升級新動能 (2026.01.21)
在智慧製造與生技產業加速融合的趨勢下，跨域技術整合已成為提升產業競爭力的重要關鍵。為深化技術交流與合作布局，台糖公司董事長吳明昌日前率領團隊，前往金屬中心參訪交流，雙方就製程技術、設備升級與智慧化應用展開深入對話，為後續具體合作奠定基礎 |
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經濟部開設AI實作專班 助中小企業提升競爭力 (2026.01.21)
為協助台灣產業因應國際情勢強化韌性，中小企業如何善用AI科技落實數位轉型，將是提升競爭力的重要關鍵。依經濟部中企署最新宣布，2026年將持續與技術司攜手，擴大整合13個技術法人能量 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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Raspberry Pi實體化？ PuppyPi打造全能AI機器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta團隊推動的PuppyPi計畫，為Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一個高精度的機器人軀殼，實現了硬體與實體的完美結合。
這款機器人採用CNC鋁合金框架，配備8個具備回饋功能的智慧伺服馬達，並原生支援ROS 1/2開源生態系統，使其不僅是科技玩具，更是具備視覺感知、空間導航與物理操作能力的家庭助手原型 |
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奧克蘭大學開發AI預警系統 結合智慧手錶早期偵測憂鬱症 (2026.01.20)
紐西蘭奧克蘭大學（University of Auckland）的研究團隊正開發一套全新的AI工具，專為年輕男性設計，旨在透過生理與行為數據辨識憂鬱症的早期徵兆。這項研究由生物工程專家Kunal Gupta領導，核心目標是利用智慧手錶等穿戴式裝置偵測壓力與情緒波動，為往往不願主動尋求幫助的年輕群體提供個人化的早期心理健康支援 |
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具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展 |
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迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局 |
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富采攜手ALLOS量產8吋矽基氮化鎵 加速Micro LED商用化 (2026.01.19)
富采與德國ALLOS Semiconductors今日宣布締結策略合作，雙方將攜手推動8吋矽基氮化鎵LED(GaN-on-Si LED)磊晶片量產，旨在加速Micro LED於AR等高整合顯示器應用的發展。富采憑藉全球領先的LED磊晶製造技術，結合ALLOS頂尖的矽基氮化鎵技術，標誌著Micro LED產業供應鏈邁向成熟量產的新里程碑 |
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NASA成功測試區塊鏈技術 打造無人機防禦網確保飛行安全 (2026.01.19)
NASA近期於加州矽谷的艾姆斯研究中心（Ames Research Center）成功完成一項無人機飛行測試，驗證利用區塊鏈（Blockchain）技術保護飛行數據的安全。該研究旨在建立一個能防止干擾的空中交通管理系統，確保飛行器與地面站之間傳輸的數據不被截獲或惡意竄改，維護空域運行的穩定與安全性 |
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四方產學合作 共建工程模擬人才培育平台 (2026.01.19)
勢流科技攜手台灣西門子軟體工業與國立陽明交通大學機械工程學系及太空系統工程研究所進行四方產學合作，導入國際級西門子CAE工程模擬軟體資源，支援機械工程與太空工程相關研究與教學需求，協助學生在學期間即能接觸並運用業界實際使用的工程工具 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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科技活化人文 VR技術讓福建土樓文化認知準確率達92% (2026.01.18)
一項針對中國福建土樓的最新研究指出，透過虛擬實境（VR）技術建構的元宇宙展廳，能讓受試者的空間認知準確率達到92%。該研究提出的「文化視覺化（CV）」評估模型，成功驗證了沉浸式技術在文化細節保留與傳播上，其效果顯著優於圖片、影片等傳統媒體，為瀕危文化遺產的活化開闢了科學路徑 |
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從晶片到人才競爭力 意法半導體蟬聯2026全球卓越雇主榜 (2026.01.16)
在全球半導體產業競逐先進製程、車用與工業應用的同時，「人才」正成為支撐企業長期競爭力的關鍵基礎。意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，榮獲Top Employers Institute頒發2026年「全球卓越雇主（Global Top Employer）」認證，且已連續第二年獲得這項最高等級肯定，凸顯其在全球人力資源治理與組織韌性上的系統化布局 |
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台美完成15%對等關稅談判 獲不疊加與232最惠國待遇 (2026.01.16)
自2025年開始的台美雙方對等關稅談判，總算於今（16）日塵埃落定。並由台方宣布已達成「對等關稅調降為15%，且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項目標成果 |
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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
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格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)
格羅方德(GlobalFoundries，下稱GF)今日宣布簽署最終協議，將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務，包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖，並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
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《MIT科技評論》揭曉2026年十大突破技術 能源科技是關鍵 (2026.01.15)
MIT科技評論》（MIT Technology Review）日前發布2026年「十大突破性技術」（10 Breakthrough Technologies）名單，適逢該榜單創立25週年，今年特別強調科技對氣候與能源版圖的重塑 |
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AI動能推升出口與投資 渣打上調2026台灣GDP至3.8% (2026.01.15)
在全球人工智慧（AI）浪潮持續擴散、科技投資重回成長軌道之際，台灣再度站上全球供應鏈關鍵位置。渣打集團全球研究部最新經濟展望報告指出，受惠於AI需求強勁、半導體相關出口與投資同步走升，加上內需消費逐步復甦，台灣2026年經濟成長動能明顯增溫，成為亞洲表現相對亮眼的經濟體之一 |
