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PAX Technology 採用 Anritsu 安立知訊號測試儀進行智慧支付終端認證測試 (2026.01.21)
全球電子支付終端製造商 PAX Technology Co., Ltd. (總部位於中國,以下簡稱「PAX」) 選擇採用 Anritsu 安立知的 MD8475B 訊號測試儀 (基地台模擬器) ,以支援智慧支付終端的無線法規認證測試
韓國ETRI成功開發6GAI-RAN技術 邁向AI-Native時代 (2026.01.06)
韓國電子通信研究院(ETRI)宣布成功開發出6G核心基礎技術「AI無線存取技術」(AI-RAN),象徵著次世代AI-Native行動通訊時代更進一步。研究指出,透過人工智慧自主控制與優化系統,6G網路的傳輸效率預計將比5G高出10倍,為未來超高速度與穩定連接奠定基礎
全頻段GNSS在高精度定位應用中的技術價值 (2025.12.18)
ZED-X20P 的核心價值,即是以單模組方式整合此一架構,使高精度定位能夠從高端專業市場擴展至更廣泛的商業應用。
三星攜手KT實網驗證AI-RAN技術 客製化優化訊號備戰6G (2025.12.11)
三星電子與KT宣布,已在KT商業網路上成功驗證AI無線接取網(AI-RAN)優化技術。這是繼6月模擬測試後,首度於真實網路環境證實該技術能針對「個別用戶」進行訊號優化,確保服務穩定不中斷
IEEE GLOBECOM匯聚全球6G專家 工研院首展自製6G基地台天線系統 (2025.12.09)
為加速台灣6G產業技術發展,經濟部產業技術司今(9)日假台北世貿一館,舉行暌違5年的IEEE全球通訊大會(IEEE GLOBECOM 2025),匯聚全球6G頂尖專家;並發表台灣首套6G基地台天線系統,象徵在6G關鍵技術自主研發上的重要里程碑
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸,更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展,在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色
行動網路進入高密度時代 ANDREW以三大技術回應台灣網路部署挑戰 (2025.12.03)
在 5G 深化與 6G 籌備同步推進的當下,行動網路正面臨前所未有的壓力:城市密度提高、基地台安裝受限、流量爆量成為常態,加上能源效率與碳排揭露逐漸成為全球電信產業的必要標準,如何以更少資源支撐更高效能,成為營運商共同的核心課題
Wi-Fi 8具備環境理解力 Intel勾勒AI時代無線連網藍圖 (2025.11.20)
面對AI驅動的全新運算時代,無線技術正迎來關鍵轉型。Intel院士暨客戶端運算事業群無線通訊技術長Carlos Cordeiro指出,下一代無線標準Wi-Fi 8(基於IEEE 802.11bn),將成為AI世代PC與智慧設備不可或缺的網路基礎,其核心不再只是提升速度,而是透過更高智能與更強韌能力,全面升級無線體驗
運動科技5大創新技術 搶進智慧運動新商機 (2025.11.17)
經濟部產業技術司今(17)日發表5大運動科技研發成果,並從訓練、觀賽到防護全面升級,聚焦跨業、跨域、新創3大機會,打造「Sports Everywhere」的新世代智慧運動場景。其中最受矚目的「棒球科技—台灣鷹眼」
迎接AI驅動材料轉型 科思創持續開發高分子聚合物產品 (2025.11.11)
受惠於AI迅速發展帶動產業升級,材料創新也來到新境界,以滿足AI相關的設備、產品需求,現在正是驅動性能與材質雙轉型的關鍵時期。來自德國的高分子聚合物材料製造商科思創公司近期也以聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯(TPU)解決方案為例,分享AI如何驅動高性能、多功能材料的永續轉型及塑料所扮演的角色
Anritsu 安立知 LMR Master S412E 推出適用於 Motorola APX 無線電的自動化測試與校準系統 (2025.10.31)
領先全球的高階測試與量測解決方案供應商 Anritsu 安立知宣布其在陸地行動無線電 (Land Mobile Radio;LMR) 測試技術領域的最新進展,由 Anritsu 安立知與摩托羅拉 (Motorola) 合作開發全新的自動化測試與校準系統,搭載於其 LMR Master S412E,可支援 APX 與 APX NEXT P25 系列無線電
工研院邀跨域產業迎接AI趨勢 強化電網韌性發展與商機 (2025.10.29)
當全球AI技術加速各行業轉型步伐,也帶動用電需求增長,完善的智慧化電網韌性不可或缺,除了能穩定支撐產業用電,更可開啟新興商機。為促進產業交流與技術創新,工研院今(29)日便攜手台灣電力與能源工程協會
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試,一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形,成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來,光通訊不再僅限於光纖骨幹網路,而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用,正在重新定義光通訊的產業價值
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07)
VLC不是RF的對手,而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位;在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域,這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇
「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01)
1.前言 近年來,全球耗電量逐年增加,在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成為嚴重的社會問題
工研院與TUV助產業5G應用 維護高風險場域安全 (2025.09.28)
雖然5G因為具備高效率、低延遲及多連線等特性,成為智慧製造和監控的重要幫手,但在易燃或爆炸風險的高危場域應用時,仍須符合嚴格的防爆安全規範。為推動工業安全與智慧通訊應用
Littelfuse推出業界最小採用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極體 (2025.09.25)
Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二極體。此系列緊湊型表面貼裝元件可提供 3 kA (8/20 μs) 突波電流保護,在極小空間內可提供最高的突波保護,非常適合在嚴苛環境中保護直流供電系統和乙太網路供電 (PoE) 應用
封裝決勝未來:半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸,透過異質整合與高密度互連,成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。
VicOne從CVE漏洞探究AI機器人/可移動智慧載具的資安風險 (2025.08.29)
隨著AI應用的成熟,工廠、醫療、商場與公共服務等不同領域,帶動人形機器人與機器狗被廣泛應用,而其引發的資安問題受到關注。從公開發佈的多項CVE漏洞顯示,這些可移動智慧載具多存在隱私外洩、遠端接管、韌體竄改與服務中斷等安全風險


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