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國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17)
為了持續透過科普活動培育儀器自製人才，國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會（ASME）台灣分會齊聚清華大學，共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC） |
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運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21)
運動與科技結合對於產業而言，代表另一處藍海，商機可期。美國GrandView Research預估，全球運動科技市場將自2020年的117億美元，成長至2028年的362億美元，年複合成長率達16.8% |
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金屬中心籌組跨域整合 醫材CDMO表面處理技術產業聯盟成立 (2023.10.11)
金屬中心於高雄路竹科學園區舉辦「醫療器材CDMO表面處理技術」聯盟成立大會，由金屬中心鏈結椎間植入物醫材廠寶億生技、傑奎科技；微創手術醫材廠科脈生技；骨科醫材廠鴻君科技；齒科醫材廠台灣植體科技、皇亮生醫科技；表面處理廠德創奈米科技等產研各界聚集籌組成立 |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展 |
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國研院造訪法國高等科研機構 拓展雙邊技術合作 (2022.11.30)
為深化臺灣及歐洲重點國家的科研合作及交流，國家科學及技術委員會吳政忠主任委員於11月15日至25日率國科會及轄下國家實驗研究院至法國及德國參訪。
為了進一步推動AI、量子科技、氫能發展等前瞻領域合作 |
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工研院與國衛院合作聚焦四大面向 促進精準健康產業布局 (2022.09.20)
全球因新冠疫情衝擊而彰顯了生醫產業的特殊重要性，現今台灣除了面臨疫情後演變的新常態挑戰，也將面臨2025年的超高齡社會議題，為了推動智慧科技促進精準健康產業布局 |
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EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group（EVG），今日宣布攜手工業技術研究院（以下簡稱工研院）擴大先進異質整合製程的開發 |
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EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片（SoC）的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓（D2W）熔融與混合接合的重大突破 |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎 推動實踐創意設計 (2021.10.04)
人才為科技發展的根本，科技部將「科研人才培育及延攬」列為政策重點。為了鼓舞青年學子創意創新，培育出更多優秀的儀器自製人才，科技部轄下國研院儀科中心自2009年舉辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」 |
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落實半導體設備自主化 儀科中心推首台自研自製ALE設備 (2020.09.25)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）在科技部指導下，配合國家政策，積極發展先進半導體設備，期能落實半導體設備自主化的目標。
國研院儀科中心深耕光機電及真空領域逾45年 |
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EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group（EVG）今（17）天宣布和Inkron合作，兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件（DOE）結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境（AR/ MR/ VR）元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器 |
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看穿病毒面目 諾貝爾獎得主Betzig擘劃顯微鏡的未來 (2020.02.07)
光電科技工業協進會(PIDA)指出，今年美西光電展的焦點在量子、奈米科技、材料、生醫等方面，其光電會議涵蓋次世代Data Center、量子計算、顯示與全像技術、奈米科技、積體光學、微光機電系統（MOEMS），和光通訊，以及光電在各種商業的應用等議題 |
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工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域中發表篇數最多者 |
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5G衍生伺服器廢棄汙染 綠色回收將是永續關鍵 (2019.11.28)
你完全可以想像5G實現後的世界，飛快的資料傳輸，無縫的串流視訊，以及連接所有裝置與設備的物聯網路，人們的生活達到實無前例的便利。但這所有美好的背後，並不是沒有代價，更多的伺服器佈設就是其中之一 |
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愛德萬測試V93000 Wave Scale Millimeter測試解決方案歐洲首亮相 (2019.11.13)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布，旗下最新V93000 Wave Scale Millimeter測試解決方案，在11月12~15日德國慕尼黑「2019年歐洲國際半導體展」(SEMICON Europa)亮相，也是該系統在歐洲首度登場 |
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國研院與泰國國家科學院 簽署雙邊合作研究框架協議書 (2019.11.06)
配合政府積極推動新南向政策，國家實驗研究院王永和院長與泰國國家科學院Narong Sirilertworakul院長日前簽署了雙邊合作研究框架協議書，未來雙方將積極投入資源與研究人員 |
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國研院與竹科管理局舉辦成果發表會 擘劃半導體技術未來 (2019.10.08)
國家實驗研究院與新竹科學園區管理局昨（7）日舉辦「產業趨勢研討會暨國研院智慧領域技術成果發表會」，除邀請DIGITIMES及IDC調研機構針對半導體及資通訊領域產業趨勢進行討論外 |
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國研院儀科中心自研自製第一部ALE設備 (2019.09.19)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量，與半導體設備產業進行串聯，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展，展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效 |
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EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group（EVG）今日發表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板（PCB）等應用在未來後段微影製程的各種需求 |
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我們的下一代會記得牛排的滋味嗎？ (2019.04.16)
我們生存在一個過度消費，特別是過度飲食的社會。在這篇文章中，荷蘭愛美科（Imec）副總裁John Baekelmans將分享如何設計一個食物永續機制。 |
