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AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列,此為其FPGA和自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率,在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率,總功耗較前代產品降低高達30%,同時配備強化安全功能組合
英飛凌與 Spark Connected 共同推出 500 W 無線充電模組 (2023.09.05)
Spark Connected 與英飛凌科技共同宣佈推出一款名為「Yeti」 的 500 W 無線充電解決方案。這款可直接整合的無線充電模組適用於工業機械、自主移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應用的供電與充電
愛立信與聯發科合作創565Mbps上行速度紀錄 (2023.08.07)
愛立信與合作夥伴聯發科技繼日前創下440 Mbps的5G上行速度里程碑後,持續投入技術開發,近期再以565 Mbps突破先前締造的上行速度紀錄,將提供固定無線接取(FWA)用戶更優質的連網速度與容量,推動用戶體驗再升級
ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用 (2023.06.14)
ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE,以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。 由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度,並且需要在網路邊緣為5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷達、訊號智慧及其他應用提供數據分析
NVIDIA Grace推動新一波高能效Arm超級電腦發展 (2023.05.22)
NVIDIA宣佈推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超級晶片打造的超級電腦,為新一波基於Arm Neoverse 平台的節能超級電腦增添新陣容。 座落於英國布里斯托與巴斯科學園區(Bristol and Bath Science Park)的 Isambard 3超級電腦將採用384個以Arm 為基礎的NVIDIA Grace CPU超級晶片
瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上,首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧(AI)和機器學習(ML)展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能
Telefonica、愛立信和高通於MWC展示商用5G毫米波網路 (2023.02.24)
Telefonica(西班牙電信公司)、愛立信和高通技術公司在2023年巴塞隆納世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2023)中宣布推出西班牙首個商用行動5G毫米波(mmWave)網路。 此技術上的里程碑可讓相容的使用者裝置合作夥伴在大會期間接取由愛立信驅動的Telefonica 5G毫米波網路
十大雲端應用開發趨勢與預測 (2023.02.02)
本文預測2023至2025年的十大雲端應用開發趨勢,將成為企業擴展雲端應用服務的推動力。
英飛凌推出8、16 Mbit EXCELON F-RAM非揮發性記憶體 (2022.11.24)
英飛凌宣佈該公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM記憶體(鐵電存取記憶體)開始批量供貨。 該系列產品是業界功率密度最高的串列F-RAM記憶體,能夠滿足新一代汽車和工業系統對非揮發性資料記錄的需求,防止在惡劣的工作環境中逸失資料
新思提供EDA流程與廣泛IP組合 提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證
戴爾、VMware與NVIDIA合作 為多雲解決方案提供效能 (2022.10.20)
戴爾科技集團推出與VMware共同設計的全新基礎架構解決方案,搭配NVIDIA適合所有工作負載且高效安全的加速基礎架構 - BlueField DPU,並與NVIDIA深化AI領域合作,為企業之多雲及邊際策略提供更先進的自動化技術及更?大的效能,並透過改善關鍵決策的即時數據分析,加快數位轉型
美光全球首款232層NAND正式出貨 數據傳輸速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布,其全球首款 232 層 NAND 已正式量產。它具備業界最高的單位儲存密度(areal density),並提供與前幾代 NAND 相比更高的容量和更佳的能源效率,能提供從終端使用者到雲端之間大部分數據密集型應用最佳支援
Supermicro推出搭載NVIDIA Grace CPU超級晶片伺服器 (2022.05.26)
Super Micro Computer計劃將 NVIDIA Grace CPU 超級晶片部署至針對 AI、HPC、資料分析、數位分身(Digital Twins)和運算密集型應用程式最佳化的各種伺服器中。隨著人工智慧 (AI) 技術逐步跨產業發展,Supermicro 伺服器將透過採用 NVIDIA Grace CPU 超級晶片,讓更廣泛的開發人員和 IT 管理員都能使用這項新技術
艾訊推出NVIDIA Jetson無風扇Edge AI系統AIE900-XNX (2022.05.24)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新發表NVIDIA Jetson Xavier NX無風扇邊緣運算人工智慧系統AIE900-XNX,擁有強大的六核心NVIDIA Carmel ARM v8.2(64位元)處理器,採用384-core NVIDIA Volta架構繪圖處理器(GPU),提供高達21 TOPS加速運算效能,充份滿足新世代AI工作負載
控創新款OSM系統模組具備Arm處理器架構 (2022.04.01)
為了因應市場對於降低成本、標準化尺寸、標準化介面與不受廠商特定規格限制的要求,包括控創在內的幾家廠商已經在嵌入式技術標準化組織(Standardization Group for Embedded Technologies;SGET)內針對焊接式系統模組制定新的OSM標準,其宗旨是要把各家廠商自有的系統模組在模組尺寸、針腳定義、傳輸介面、散熱設計與功率耗損等方面一致化
NVIDIA推出新加速運算Hopper架構 效能呈指數級成長 (2022.03.23)
NVIDIA(輝達)今日宣布推出採用NVIDIA Hopper架構的新一代加速運算平台,效能較上一代平台呈指數級成長。這個以美國電腦科學家先驅Grace Hopper命名的全新架構,將接替兩年前推出的NVIDIA Ampere架構
AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布,將顯著擴大公司規模,並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品,創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者
提升電動車續航力標準 博世啟動碳化矽晶片大規模量產計畫 (2021.12.07)
自從2021年起因為疫情反覆生變,造成全球車用晶片荒延續至今,交通解決方案則已是目前博世集團(Bosch)旗下最大事業群,並扮演全球汽車科技領導廠商的角色,持續提供客戶整合技術和服務的交通解決方案
NVIDIA AI Enterprise協助研究人員與醫院成功鎖定癌症目標 (2021.11.30)
無論是推動癌症篩檢、減少偽陽性的誤判,還是改善腫瘤辨識及治療計畫內容,人工智慧 (AI) 都是醫療創新和加速發展的強大動力。 儘管如此,若想將 AI 結合至實際的解決方案中,對許多 IT 組織而言仍充滿挑戰
美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布,聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司,並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品


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6 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
7 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
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