CTIMES - 搜尋：微型模組

對2024半導體景氣樂觀 ams OSRAM看好新能源車照明市場 (2023.12.14)
儘管2023年全球景氣緊縮，但對艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）來說，仍是成果豐碩的一年，特別是在新能源車與工業感測應用方面，仍交出了穩健成長的成績單，同時也對2024年的半導體產業展望，給予正面樂觀的預測

加速AMR設計與開發貿澤將提供大量工業自動化應用資訊 (2022.10.17)
貿澤電子（Mouser Electronics）為工程師提供大量有關工業自動化應用的資訊，包括可加速自主行動機器人（AMR）的設計與開發所需的資源和產品。專家群深入研究了AMR產業的新興趨勢，以及這些機器人如何改變供應鏈、工廠和製造業

利用Time-of-Flight感測器開發3D手勢辨識 (2022.06.23)
手勢辨識是電腦科學和語言技術中常見的主題之一，能夠透過數學演算法解釋人類手勢。這在機器和人類之間搭起更豐富的橋梁，讓生活更有趣、更智慧。

預製模組化市場迅速成長 Vertiv獲評為領導廠商 (2021.01.15)
數位基礎架構解決方案廠商Vertiv宣布，以全球第二的市佔率，獲技術分析公司Omdia評比為預製模組化(Prefabricated Modular；PFM)資料中心市場的領導廠商之一。這項新研究指出，安心擴充的能力等優勢是全球各地積極採用PFM解決方案的原因之一

ST推動LaSAR生態聯盟加速AR眼鏡應用開發 (2020.11.20)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈建立LaSAR（擴增實鏡雷射掃描）技術聯盟，與市場各大技術開發商、供應商和製造商組建生態系統，合作開發和加快開發擴增實境（AR）智慧眼鏡解決方案

ST全新多合一多區ToF感測器模組實現64倍測距區的性能升級 (2020.11.04)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布擴大其FlightSense 飛行時間（Time-of-Flight；ToF）感測器產品組合陣容，推出全新64區測距感測器。該多區感測器可將場景劃分成若干個區域，提升成像系統更多情境的空間資訊

紫外線殺菌再創新內建UVC LED殺菌龍頭殺菌率達99.99% (2020.08.06)
深紫外線UVC LED專業代理商大儀今日宣布，其與國內合作夥伴共同開發的全新微型模組內建UVC LED殺菌龍頭正式問世。預期將為國內飲用水龍頭市場帶來革命性的衝擊。 UVC殺菌技術自崛起以來，各種商機應運而生

R&S與TE Connectivity合作符合OPEN Alliance TC9一致性測試規範 (2020.04.30)
測試與量測專家Rohde & Schwarz與連接器和感測器製造商TE Connectivity合作，共同測試車載乙太網路電纜和連接器。兩家公司已成功使用屏蔽雙絞線（STP）電纜和TE的MATEnet資料連接器系統測試通訊連接，測試結果符合1000BASE-T1的單對車載乙太網路OPEN Alliance技術委員會TC9測試規範

讓新一代智慧眼鏡成為現實 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼鏡的創新型Light Drive 系統，為一套由 MEMS 反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術。

希捷於CES 2020推出Lyve Drive行動系統推動雲端與邊緣資料成長 (2020.01.07)
全球資料解決方案供應商希捷科技今日於CES 2020宣布推出革命性的模組化儲存解決方案，可加以管理急遽成長的企業、雲端與邊緣資料。希捷的Lyve Drive行動系統是一款簡單、安全且有效率的資料管理解決方案產品組合，旨在推動資料領域的發展

博世將於CES 2020發表業界最小的智慧眼鏡光學顯示系統 (2019.12.13)
Bosch Sensortec 將於美國內華達州拉斯維加斯的 CES消費性電子展上，發表應用於智慧眼鏡的創新型光學Light Drive 系統。博世智慧眼鏡Light Drive 模組是一套由MEMS反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術

意法半導體推出下一代支付系統晶片提升性能和保護功能 (2019.10.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出下一代STPay系統晶片（SoC）支付解決方案，其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能，同時降低功耗需求，並且顯著改善使用者體驗

物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件 (2018.11.21)
@內文: 在中低階電源領域中，對於電源轉換的需求並不高，像是物聯網（IoT）設備採用的電源轉換IC，便可用來處理中等位準的電流。

[中文新聞稿] 隔離式 Anyside 開關控制器可保護和監視高達 1000V_DC 的電源-[中文新聞稿] 隔離式 Anyside 開關控制器可保護和監視高達 1000V_DC 的電源 (2018.07.30)
[中文新聞稿] 隔離式 Anyside 開關控制器可保護和監視高達 1000VDC 的電源

〔中文新聞稿〕可配置為四組、三組、雙組或單組輸出的 12A 超薄μModule 穩壓器能置於 PCB 背面-〔中文新聞稿〕可配置為四組、三組、雙組或單組輸出的 12A 超薄μModule 穩壓器能置於 PCB 背面 (2017.06.29)
〔中文新聞稿〕可配置為四組、三組、雙組或單組輸出的 12A 超薄μModule 穩壓器能置於 PCB 背面

〔中文新聞稿〕 100MHz SPI 隔離器為使用更高速的資料轉換器提供便利性-〔中文新聞稿〕 100MHz SPI 隔離器為使用更高速的資料轉換器提供便利性 (2017.05.31)
〔中文新聞稿〕 100MHz SPI 隔離器為使用更高速的資料轉換器提供便利性

凌力爾特隔離式 Anyside開關控制器可保護和監視高壓電源 (2017.03.01)
凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出可保護並監視高達1000V的高壓DC電源的μModuleR (微型模組) 一體化隔離式 Anyside開關控制器 LTM9100。用於工業、資料通訊、航空電子和醫療應用的高壓電源需要受控接通，並需隔離以控制電路保護、操作人員安全並斷開接地通路之需求

凌力爾特推出40A可擴展μModule開關穩壓器 (2017.02.10)
凌力爾特 (Linear) 日前推出40A至240A可擴展降壓μModule (微型模組) 開關穩壓器 LTM4636-1。該元件內建保護電路，可在發生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護自身、PCB以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等負載

凌力爾特新款40A μModule穩壓器採用3D堆疊式電感封裝 (2016.11.29)
凌力爾特（Linear）日前推出40A 降壓μModule (微型模組) 開關穩壓器 LTM4636，該元件採用 3D 結構的小型封裝，能更快速散熱並以更低溫度操作。LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封裝頂部疊置了電感，可受益於作為散熱片使用的外露電感，而能從任意方向與氣流直接接觸以冷卻該元件

凌力爾特USB μModule收發器強化電流隔離保護系統 (2016.11.25)
凌力爾特(Linear)日前推出強化型USB μModule (微型模組) 隔離器 LTM2894，該元件可針對地對地壓差和大共模瞬變提供保護。強固介面和內部隔離使LTM2894非常適合在需擁有高壓保護功能之嚴苛工業或醫療環境中執行USB的系統