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意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V |
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英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人 |
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英飛凌推出全新三款DRIVECORE軟體套件， 加速客戶向未來 RISC-V 汽車微控制器的轉型 (2026.03.16)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車（SDV）開發流程的全新軟體套件，進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機的全新DRIVECORE套件，這是為英飛凌即將推出的基於RISC-V架構的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽車生態系統的關鍵一步 |
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英飛凌2025年微控制器總市佔率提升至23.2% (2026.03.11)
英飛凌科技進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研，該公司於2025年的微控制器總市佔率提升至23.2%（2024年為21.4%），年增1.8個百分點，為競爭對手中增幅最大者 |
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TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器（TI）推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率 |
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意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制 |
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貿澤推出邊緣運算線上資源中心 將雲端智慧帶給工程師 (2026.03.09)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的源頭，並降低對雲端優先架構的依賴 |
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意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU） |
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OSP邁入國際標準化階段 ISO正式啟動車用開放系統協議標準化進程 (2026.03.02)
由艾邁斯歐司朗開發、應用於動態照明與智慧車載網路的開放系統協議（Open System Protocol, OSP），正邁向國際標準化進程。國際標準化組織（ISO）道路車輛技術委員會（TC 22）已將 OSP 納入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小組的新工作計畫，並已於2026年2月正式啟動標準制定作業（項目編號：ISO 26341-1） |
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2026.3月(第412期)6G硬體進化論 (2026.03.02)
當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。
6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵 |
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Microchip AVR SD系列為功能安全而生的入門級微控制器，降低系統在實現功能安全應用時的複雜度及成本 (2026.02.26)
隨著現今各項功能安全（Functional Safety）標準的完善及問世，在各個市場及領域中對產品電子化控制的程度愈來愈高。為滿足這些安全標準所提出的要求，系統設計變得愈加複雜，開發和生產成本也隨之增加 |
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微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網 (2026.02.24)
在家家戶戶連網時代，這顆小小的晶片已成為守住家庭隱私的最後一道數位防線。 |
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3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響 |
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英飛凌攜手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速軟體定義汽車落地 (2026.02.23)
隨著電動化與數位化浪潮推進，汽車產業正全面邁向軟體定義汽車（SDV）架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子／電氣（E/E）架構，協助BMW重構電動車的運算與電力分配基礎 |
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貿澤電子透過專為工程師建立的馬達控制資源中心 推動卓越的電子設計 (2026.02.23)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其線上馬達控制資源中心，幫助工程師在馬達控制設計領域保持領先。先進的馬達控制旨在精確調節馬達的速度、扭力和位置。這些創新對於新一代移動及電動車 (EV) 系統至關重要，提高了效率和續航里程 |
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2026 年關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.23)
展望 2026 年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（簡稱：ST）所觀察到的多項趨勢，延續了 2025 年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓 |
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瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求 |
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ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響 |
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關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.11)
展望2026年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（ST）所觀察到的多項趨勢，延續了2025年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓 |
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Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合 (2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗，宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 運作、觸控功能、整合式開發工具組與安全標準相容性 |
