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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
焦點議題
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
產研出手神救援 助設備廠增口罩日產千萬片
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
全球傳動帶頭研發智慧螺桿 將串起關鍵零組件產業鏈
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
高明鐵展現完整產品線布局 持續轉型拓商機
精浚展示最新研發成果 發揮獨特產品佈局策略
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
Android
聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室
迎接邊緣AI新變局
工具機轉型待標準接軌
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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物聯網
重新定義新一代感測設計方向
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
汽車電子
DELO推出新一代光激活黏合劑,協助LiDAR大規模量產
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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電源/電池管理
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級
面板技術
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
網通技術
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
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SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
Mobile
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
5G RedCap為物聯網注入新動能
實現AIoT生態系轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
極限空間下的冷卻術
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
工控自動化
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成
迎接邊緣AI新變局
工具機轉型待標準接軌
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
半導體
應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
以靈活測試方案打造共用實驗室,強化檳城IC設計生態系統
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
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量測觀點
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
6G波形設計與次微米波通道量測
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
科技專利
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
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智慧手錶系統設計剖析
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
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筆
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台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
(2026.05.14)
台達(13)日舉行55周年系列活動「前行共好論壇」,邀請產業界領袖探討AI時代下的全球ESG趨勢,包括Deloitte日本合夥人伊藤雅之、台大公共政策與法律研究中心主任林子倫、全國工業總會秘書長呂正華,與企業決策者共同交流淨零轉型的挑戰與機會
定義兆瓦級AI工廠 英飛凌以固態電力技術 驅動直流
微電網
革命
(2026.04.30)
在代理式AI發展如火如荼的新時代,全球對算力的需求正以倍速增加,這股力量也直接拉升了資料中心的能耗基準,傳統的電力架構已難以支撐未來的AI算力需求。 英飛凌(Infineon)的技術專家們一致指出:要解開這場能源枷鎖
英飛凌攜手DG Matrix,以碳化矽技術推動AI資料中心電力基礎設施發展
(2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與全球固態變壓器(SST)解決方案領導者DG Matrix攜手合作,共同提升電力轉換效率,助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網
英飛凌攜手DG Matrix,以碳化矽技術推動AI資料中心電力基礎設施發展
(2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與全球固態變壓器(SST)解決方案領導者DG Matrix攜手合作,共同提升電力轉換效率,助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網
英飛凌與DG Matrix合作推動AI資料中心電力基礎設施發展
(2026.03.30)
英飛凌科技與DG Matrix攜手合作,共同提升電力轉換效率,助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中,DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽(SiC)技術,應用於其Interport多埠固態變壓器平台
英飛凌與DG Matrix合作推動AI資料中心電力基礎設施發展
(2026.03.30)
英飛凌科技與DG Matrix攜手合作,共同提升電力轉換效率,助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中,DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽(SiC)技術,應用於其Interport多埠固態變壓器平台
E-Power與Raytel結盟 強攻美國AI資料中心800G與1.6T光模組
(2026.03.29)
高效能連接與永續能源的整合已成為資料中心發展的核心。電池材料商E-Power Inc近期宣佈與光電技術商Raytel Electronics達成戰略聯盟,將在美國市場推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高階高速光模組
E-Power與Raytel結盟 強攻美國AI資料中心800G與1.6T光模組
(2026.03.29)
高效能連接與永續能源的整合已成為資料中心發展的核心。電池材料商E-Power Inc近期宣佈與光電技術商Raytel Electronics達成戰略聯盟,將在美國市場推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高階高速光模組
台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案
(2026.03.17)
台達(17)日宣布參與NVIDIA GTC 2026,推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構,涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及
微電網
解決方案,滿足高算力需求的同時,提升效能與能源效率
台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案
(2026.03.17)
台達(17)日宣布參與NVIDIA GTC 2026,推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構,涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及
微電網
解決方案,滿足高算力需求的同時,提升效能與能源效率
強化電網韌性與淨零轉型 台電推動大學
微電網
示範計畫
(2026.03.13)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下,分散式能源與電網韌性已成為各國能源政策的重要課題。為加速能源技術創新並培育電力領域專業人才,台灣電力公司今(13)日攜手中央大學、彰化師範大學及中山大學簽署合作備忘錄(MOU)
強化電網韌性與淨零轉型 台電推動大學
微電網
示範計畫
(2026.03.13)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下,分散式能源與電網韌性已成為各國能源政策的重要課題。為加速能源技術創新並培育電力領域專業人才,台灣電力公司今(13)日攜手中央大學、彰化師範大學及中山大學簽署合作備忘錄(MOU)
智慧
微電網
與能源政策並進 臺灣協助克國邁向100%再生能源
(2026.03.09)
面對全球能源轉型與氣候變遷挑戰,小型島嶼國家正積極尋求低碳能源與電網升級解方。台灣透過國際合作平台,結合電力系統管理與資通訊整合能力,持續協助友邦建構更具韌性的綠色能源體系
智慧
微電網
與能源政策並進 臺灣協助克國邁向100%再生能源
(2026.03.09)
面對全球能源轉型與氣候變遷挑戰,小型島嶼國家正積極尋求低碳能源與電網升級解方。台灣透過國際合作平台,結合電力系統管理與資通訊整合能力,持續協助友邦建構更具韌性的綠色能源體系
AI能源基礎建設
(2026.02.06)
基於全球AI技術日新月異加速產業轉型步伐,機櫃電力需求不斷攀升,更加深AI泡沫需求疑慮,勢必要重塑能源供需規模與型態,兩者結合不僅能穩定支撐產業用電,更可開啟新興商機
台達連續五年入選科睿唯安全球百大創新機構
(2026.01.26)
台達今(21)日宣布連續五年入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators™)」,創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達重視研發創新,並以健全的智慧財產協助業務發展
台達連續五年入選科睿唯安全球百大創新機構
(2026.01.26)
台達今(21)日宣布連續五年入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators™)」,創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達重視研發創新,並以健全的智慧財產協助業務發展
從防災
微電網
到燃氫發電 台電綜研所揭示電力未來式藍圖
(2025.12.30)
在能源轉型與極端氣候雙重挑戰下,電力系統的穩定性與韌性已成為國家關鍵基礎建設的核心課題。明(115)年適逢台電成立80週年,首波系列活動「電力未來式-114年台電綜合研究所研究試驗成果展」今(30)日正式登場
從防災
微電網
到燃氫發電 台電綜研所揭示電力未來式藍圖
(2025.12.30)
在能源轉型與極端氣候雙重挑戰下,電力系統的穩定性與韌性已成為國家關鍵基礎建設的核心課題。明(115)年適逢台電成立80週年,首波系列活動「電力未來式-114年台電綜合研究所研究試驗成果展」今(30)日正式登場
南臺科大領航智慧
微電網
以淨零科技厚植技職教育韌性
(2025.12.24)
為落實國家淨零人才轉型戰略,南臺科技大學於今(24)日舉行「智慧
微電網
產業人才及技術培育基地」揭牌典禮。該計畫獲教育部「建置區域產業人才及技術培育基地計畫」補助8,500萬元,並由校方自籌2,000萬元,總投資規模突破新台幣1億元,展現技職體系導入高階能源技術的決心
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