帳號:
密碼:
相關物件共 2901
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08)
據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布,商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化,Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位,以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗
SCHURTER 為電子應用設計全新EMC濾波器 (2024.01.30)
碩特(SCHURTER)擴展成功的FMAB NEO系列單相濾波器,推出適用於要求嚴苛應用的全新高性能版本。新的濾波器系列有標準版和醫用版,額定電流範圍為1 A至30 A,並帶有快速連接端子
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸
筆電字鍵成套製品模具開發與自動化導入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析軟體—Moldex3D預測不同材料的流動情形,供設計者與生產者評估同一套模具是否套用不同材料的可行性。
經濟部頒予20家國際大廠供應鏈夥伴獎 總採購突破2,000億美元 (2023.11.22)
因應全球供應鏈不斷重組、深化趨勢,從最近台灣舉行的「2023經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony)現況也可見一斑,既新增關鍵供應鏈夥伴、調整市場擴大夥伴獎項
液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小(1+N)」,從供應鏈內部開始帶頭減碳,小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等,從源頭輕量化設計開始,陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具,協同上下游產業加速脫碳
Arduino獲5,400萬美元投資並揭櫫新目標 (2023.09.28)
對廣大創客而言,Arduino公司獲得投資挹注是一大振奮鼓舞,就在近期的9月6日,安謀(Arm)公司決議挹注Arduino的B輪投資2,200萬美元,加上之前的投資此輪已累積達5,400萬美元資本
英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台,採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能,協助企業提升生產力,相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全
電子資訊產業推動低碳轉型 業者齊力促進永續供應鏈 (2023.05.16)
經濟部於今(16)日舉辦「2023電子資訊產業低碳轉型永續峰會」,號召多家供應鏈夥伴,如宏碁、華碩、戴爾(DELL)、惠普HP)、微軟(Microsoft)等電子資訊品牌業者;與鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達、光寶等EMS大廠等
英特爾vPro平台搭載第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特爾推出由第13代Intel Core處理器系列所驅動的新Intel vPro平台。針對商業用途打造的Intel vPro平台,透過提供最全面的安全性、電腦設備更新所需的硬體升級,並提升所有員工生產力,以滿足企業瞬息萬變的需求
提升影像動態測試效能 宜特獲官方授權VESA ClearMR認證中心 (2023.03.13)
電競產業引領風潮,宜特訊號測試實驗室近期取得視訊電子標準協會(Video Electronics Standards Association;VESA) 認可,正式成為ClearMR認證中心(ATC),將可提供客戶相關技術研討與測試服務,使其產品符合技術規範,取得認證標章
2023年自動化設備市場與大廠佈局趨勢 (2023.02.19)
自動化從疫情至今大幅成長,2021年全球工業自動化市場規模估計為1966億美元,到2030年將擴大到超過4,128億美元,並有望在2022年至2030年的預測期內以8.59% 的複合年增長率成長
ST推出100W無線充電接收器晶片 功率處理能力提升續航 (2022.12.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出100W無線充電接收器晶片,其為產業內額定功率最高之無線充電接收晶片,且確保成為目前市面上充電時間最短的無線充電器,意法半導體新的STWLC99晶片能在半小時內充滿一部電池容量最大的高階智慧型手機
愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance,高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組,在效能表現上具備兩項關鍵升級
NVIDIA攜手HP、北科大 共同打造互動設計協作空間 (2022.10.20)
NVIDIA(輝達)今(20)日宣布,與惠普科技(HP)攜手台北科技大學互動設計系,共同打造「NVIDIA Studio x HP 協作空間」,強調未來將在此透過高階設備,提升互動設計系學生的創作流程與品質
TaipeiPLAS 2022實體展落幕 超過1萬2500人進場參觀 (2022.10.02)
由外貿協會及機械公會共同主辦之「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」與「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」實體展於10 月1日圓滿閉幕,線上展持續至10月27日。為期5天的實體展出,總計吸引國內外超過40國1萬2,500人進場參觀,線上展已觸及超過14國逾1萬名訪客
以模擬技術確保風機葉片等零組件的安全性 (2022.09.30)
隨著對風能需求的增加,當工程師努力進行風力渦輪機等技術改進時,他們還必須通過驗證其結構完整性和抗疲勞性,進而確保改進的葉片等零組件的安全性。
英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展,並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器,與多款Z790晶片組主機板,而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦,以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表,與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 安立知Network Master Pro MT1040A升級支援OpenZR+介面標準
4 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
5 意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI
6 安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗
7 普安提高S3 物件儲存可用性 強化MSP和歷史博物館網站服務
8 Littelfuse新款SM10系列壓敏電阻突破汽車與電子產品浪湧保護成效
9 貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件
10 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw