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英飛凌NFC標籤側控制器整合感知和能量採集 助無電池物聯網方案小型化 (2023.05.02)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率 |
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英飛凌推出NGC1081標籤側控制器 助力物聯網開發小型化 (2023.04.28)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率 |
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物聯網普及速度加快 資安需求已浮上檯面 (2021.03.03)
物聯網普及加速，當應用成熟後，其資安問題也同步浮現，因此系統業者必須先行做好技術準備，以因應隨之而來的考驗。 |
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智慧溫室種期最佳化管理系統 (2020.05.19)
此管理系統與環境監控數據比對，除了讓農民農場環境與土壤灌溉施肥，做即時的修正外，長期紀錄，對於種期的規劃，包括氣候、種植的品種與數量，促使讓農產品維持高品質，也讓農民維持高獲益 |
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Microchip推出快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案 助力開發雲端服務 (2020.03.12)
基於物聯網（IoT）市場的分散特性，造成增加了專案的複雜性和成本，使得開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰，導致開發週期延長、安全威脅增加以及解決方案失效 |
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艾邁斯半導體放眼醫療、汽車及工業三大新興領域 (2019.11.26)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）日前在一個公開的產業研討會中，揭示了該公司鎖定的應用領域，除了通訊、消費性電子以及電腦計算等三大市場是目前最主要營收來源外，更將致力於把目前所擁有的感測器技術，延伸應用在更具未來的醫療、汽車以及工業等三個新興市場 |
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軟硬架構同步進化 新世代HMI已然成型 (2019.04.15)
無論是原本的工業製造或現在正夯的能源應用，已進化的HMI都能勝任其職，成為新世代智慧系統的人機溝通橋樑。 |
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Microchip單晶片maXTouch觸控式螢幕控制器支援20吋汽車螢幕 (2018.12.10)
採用近3000個觸控感測節點的MXT2912TD-A和支援超過2000個節點的MXT2113TD-A可以為客戶帶來期待中的汽車觸控式螢幕用戶體驗，這些新元件基於被全球製造商廣泛採用的Microchip maXTouch觸控式螢幕技術打造而成，Microchip最新的解決方案提供優異的訊噪比效能，可以滿足厚玻璃蓋板要求，即使戴手套操作或在螢幕潮濕的情況下也能實現多指觸控 |
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2018年12月第43期工業自動化量測 (2018.12.03)
隨著5G與工業4.0應用的導入，
對於實際廠務與製造流程都產生了巨大的變革，
自動化量測與檢驗方案也有了新的思維與方案。
最大的變革，就是數位化與網路化。
在這兩個趨勢的驅動下 |
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物聯網架構特殊 量測需求大不同 (2018.11.30)
物聯網趨勢啟動，為維持系統運作的穩定性，設備在研發階段，必須經過縝密的量測，而物聯網設備的量測有幾大重點，首先是多通訊標準，由於物聯網的應用多元，而且涵蓋面積大，系統中混用不同通訊標準的機會相當高，因此也對量測儀器帶來嚴峻挑戰 |
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量測儀器同步進化 滿足5G與物聯網需求 (2018.11.27)
物聯網與5G是未來智慧化應用的核心架構，而透過完善量測方案，設備與系統的品質方能進一步提升，同時落實智慧化願景。 |
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智慧科技於農業生產的應用 (2018.10.31)
本文將以日本近年將科技帶入農作的應用實例，以及台灣大同公司所研發的智慧溫室為例，講述在農業上智慧科技的運用。 |
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5大電源管理趨勢 TI滿足未來工業電源傳輸需求 (2018.08.14)
全球能源用量大幅增加，在資料中心、車用電子、工業等眾多應用之下，電力消費支出已直逼石油產品開銷。為因應這些趨勢，電源產品的設計人員大量運用半導體解決方案，尋求各種創新電源管理技術，以維持競爭力，同時遵守環保相關能源法規 |
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安森美推出智能無源無線感測器一站式的解決方案 (2018.08.07)
安森美半導體推出創新的智能無源無線感測器（Smart Passive Sensors，SPSTM），擺脫電池與電線分佈的挑戰，能在無法佈線或難以更換電池的網路邊緣進行數據的測量、收集與分析 |
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ST：智慧工廠需兼具生產效率與供應鏈靈活性 (2018.07.10)
工業4.0被譽為是第四次的工業革命，比起前幾次的工業革命，工業4.0的價值更偏重在於網路物理系統、通訊、物聯網以及分散式決策。其目的都在於實現分散式控制的下一級自動化、更安全的工作環境和全新的人機互動模型，並提升工業機械效能、捕捉及運用製造資料，來達到人工智慧與機器學習的目的 |
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MEMS振動監測：從加速度到速率 (2017.07.18)
MEMS加速度計即將成為振動感測器，而且在看似為現代工廠朝向技術匯聚的CBM系統發展的完美風暴中，它們正在扮演一個關鍵性的角色。 |
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產品應用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的應用範疇大約有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取決於其應用與成本能否相符。 |
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非恆溫樹脂轉注成型模擬 有效掌握製程材料流變特性 (2016.08.30)
VARTM製程週期長，會選擇黏度低、反應非常緩慢的樹脂材料，以確保樹脂在充填階段時不會因為反應硬化而無法繼續充填。 |
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奧地利微電子轉移NFC與RFID 讀取器產品線 (2016.08.05)
全球高性能感測器和類比IC解決方案供應商奧地利微電子（ams AG）已簽立一項合約，同意以7,930萬美元（相當於7,150萬歐元）一次現金對價加上高達3,700萬美元的遞延獲利能力價金，將NFC和RFID讀取器智財、技術與產品線轉移給意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST) |
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[專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵 (2016.07.04)
3GPP組織在3GPP R12版標準中提出機器型通訊（Machine Type Communication, MTC）後技術，即等於宣佈進入公眾物聯網市場，此也稱為低功耗廣域網路（Low-Power Wide Area Network, LPWAN），R12版中也提出Category 1、Category 0等終端裝置型態來支援MTC |
