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中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展,半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件,已成為支撐高效能運算(HPC)與AI晶片量產不可或缺的核心環節
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主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算(HPC)應用持續擴張,半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會,由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言,3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器,而在AI時代,掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。
HPC與AP備貨雙驅動 中華精測啟動平鎮三廠擴產 (2025.12.03)
中華精測公布 2025 年 11 月合併營收 3.99億元,較10月微幅下滑 1.9%,並較去年同期減少 11.9%。隨著年度接近尾聲,市場進入季節性調整期,不過在 AI 浪潮驅動下,公司前 11 個月累計營收仍達 44.15 億元,年增高達 40%,展現測試載板與半導體高階驗證需求的強勁動能
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中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今(29)日召開營運說明會,總經理黃水可表示,受惠於人工智能(AI)應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺,2025年第三季探針卡出貨量顯著成長,帶動單季營收創下年度新高,較去年同期成長達35%
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中華精測以AI與HPC測試需求推升業績 成立AI專責單位強化研發動能 (2025.10.28)
中華精測科技於今(28)日召開董事會,通過2025年第三季營運成果報告。該公司本季表現亮眼,合併營收達12.42億元,較前一季成長2.2%,較去年同期大幅成長35.5%。毛利率為56
中華精測以AI與HPC測試需求推升業績 成立AI專責單位強化研發動能 (2025.10.28)
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中華精測攜手Yokowo投資策略合作 深化全球測試解決方案佈局 (2025.10.27)
中華精測科技今(27)日宣布,正式與日本Yokowo Co., Ltd.簽訂投資協議,雙方將透過相互股權投資的方式建立長期策略夥伴關係,藉此結合彼此在市場、客戶與產品研發上的優勢,攜手拓展國際業務版圖,強化產品競爭力,開創雙贏新局
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中華精測因應探針卡需求推動AI與HPC測試市場 (2025.10.03)
中華精測科技公布2025年9月營收報告,單月合併營收達4.18億元,較8月增加1.1%,並較去年同期大幅成長31.8%。累計第三季合併營收達12.42億元,不僅較上一季增加2.2%,更比去年同期大增35.5%
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[SEMICON Taiwan] 中華精測開發AI智慧設計系統 攻克先進製程探針卡挑戰 (2025.09.11)
中華精測科技今(11)日於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan)先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題,發表最新的 AI 智慧設計平台,說明如何以 AI 突破探針卡設計的四大核心挑戰,並在AI Agent(AI代理)框架下重新定義探針卡設計與檢測的解決方案
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AI 與手機旗艦晶片測試需求推升 中華精測強化競爭優勢 (2025.09.03)
中華精測 8 月營收年增 37%,AI 與手機旗艦晶片測試需求推升 中華精測今(3)日公布 2025 年 8 月營收報告,單月合併營收達新台幣 4.14 億元,較 7 月成長 0.9%,並較去年同期大幅增加 37.0%
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搶攻NPU與高速晶片測試商機 中華精測下半年動能看旺 (2025.08.05)
中華精測科技近日公布 2025年7月份營收報告,單月合併營收達4.10億元,較去年同期成長37.8% ,累計前七個月合併營收為27.78億元,較去年同期大幅成長63.8% ; 該月份續創今年以來新高,除了高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板訂單暢旺,以及來自SSD控制晶片及車用相關ASIC的測試探針卡的季節性需求挹注,帶動第三季業績攀升


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