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 Touch Taiwan - Connection 跨域共創，連接未來 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會，因應近年來的產業趨勢，展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造，更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域 |
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Lumotive與益登科技合作 加速台灣固態光達應用 (2024.04.17)
3D感測光學半導體技術先驅Lumotive宣布與益登科技策略合作，此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面（LCM）晶片在台灣市場的部署和推廣，著重於車用、機器人、無人機和安全應用 |
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中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05% |
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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇，今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示，晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力，未來將會有明顯的成長空間 |
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台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
僅成立兩年的台灣量子國家隊，今日再發表新的技術里程碑，由工研院與中研院的研究團隊，開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組，且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻，同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造，開啟全新的篇章 |
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無人機化整為零 跨界群飛覓商機 (2024.03.01)
且為了讓無人機擴大開闢市場，更廣泛用於偏遠鄉村、山區、海域等網路通訊較微弱的地區，無人機業者除了產銷既有核心機體結構、機載AI全自動飛行控制系統之外，也已朝向地面控制站（GCS）、低軌道衛星通訊（LEO）布局，進而催生無人機自動機場與DaaS技術融合應用 |
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慧榮科技2023年第四季營收成長17%優於預期 (2024.02.19)
慧榮科技公布2023年第四季財報，營收2億238萬美元，與前一季相比增加17%，超過原先預期的高標，與前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年營收達6億3,914萬美元，年減32%，毛利率43%，稅後淨利 7,613萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證盈餘2.27美元(約新台幣71元) |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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MIC：臺灣代工占全球AI伺服器出貨達九成 (2024.01.11)
資策會產業情報研究所（MIC）表示，生成式AI熱潮持續帶動全球AI伺服器出貨成長，2023年AI伺服器產值已達全球伺服器過半的總產值，而臺灣伺服器產業出貨原本即占全球伺服器出貨八成以上 |
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Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28)
Transphorm與Weltrend Semiconductor（偉詮電子）合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝（SiP）SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A，在准諧振反激式（QRF）拓撲中可實現92.2%的效率 |
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鈺群USB Type-C E-Marker控制晶片搶先Thunderbolt 5認證 (2023.12.20)
鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布，旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列，計畫搶先通過認證，成為全球第一通過認證之廠商 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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慧榮科技贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事 (2023.10.06)
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事，旨在鼓勵台灣學生參與世界教育型機器人競賽，能與國際接軌獲得更多寶貴經驗。慧榮科技致力於支持教育領域的創新發展及長期培育更多的科技人才 |
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慧榮科技展出全球首款支援SR-IOV車用級SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧榮科技在美國加州聖塔克拉拉舉行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示專為伺服器和資料中心打造的企業級PCIe Gen5 SSD開發平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的車用級PCIe Gen4 SSD控制晶片，也發布即將上市的消費級PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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【新東西】威鋒電子USB4終端裝置控制器— VL830 (2023.08.03)
高速傳輸介面是未來所有的資訊裝置必備的規格，而USB更是介面之王，幾乎所有的電子裝置都會配備此一介面。而威鋒電子所推出的VL830 USB4終端控制晶片正可滿足此一需求，此晶片符合USB4的規範，最高速度達40Gbps，也支援DisplayPort 1.4的功能，更特別針對高解析影片傳輸應用進行優化，應用範圍十分寬廣，是一款為USB4時代揭幕的代表產品 |
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打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25)
本次要介紹的產品，是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。 |
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[COMPUTEX] 群聯高速傳輸與儲存方案齊發 點亮智慧儲存未來 (2023.05.29)
NAND控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯電子，將在台北國際電腦展COMPUTEX展示高速傳輸與儲存解決方案，點亮智慧儲存未來。除了展出全新搭載7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T，最高讀寫效能將可達到10 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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慧榮公布2023年第一季財報 較去年同期減少49% (2023.05.05)
慧榮科技（NasdaqGS：SIMO）公布2023年第一季財報，營收1億2407萬美元，與前一季相比減少38%，較2022年同期減少49%。第一季毛利率42.3%，稅後淨利1,116萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘0.33美元（約新台幣10元） |
