帳號:
密碼:
相關物件共 518
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破,為公司未來的製程藍圖保留了創新發展,凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議(IEDM)上,英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS(互補金屬氧化物半導體)電晶體的最新進展
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
英特爾發布氣候轉型行動計劃 實現2050年淨零排放目標 (2023.11.23)
英特爾近期發布氣候轉型行動計畫,詳細說明其減少氣候足跡的規劃。英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)介紹了行動計畫,並概述英特爾對永續商業實踐的承諾。 基辛格認為,我們正處於全球擴張的新時代,運算力已成為眾人獲取更大機會和更好未來的基礎
Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地,與世界的科技供應鏈核心,英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動-「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,由英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)揭開序幕
IEKCQM:2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化,各國產業景氣逐漸回暖,展望未來且提前布局,工研院今(24)日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」,發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果
英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用
半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今(8)日進入展期最後一天,總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄,共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題;並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會
[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館(展位:N0476)開幕儀式中,發表多項全球領先技術,包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」,可達全球最高千瓦散熱水準,超越目前散熱技術1倍以上,符合未來AI與資料中心建置需求,現已與一詮精密合作生產,順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中
[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場,三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。 今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館,吸引10國產業、950家企業,展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
人工智慧:晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展,晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作,最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要,電子裝置和元件正在趨於小型化。
應材支援設備和技術人才 助半導體展更有看頭 (2023.07.06)
基於全球半導體產業人才奇缺,被台灣視為護國神山的產官學界對此培育更應該從小做起,台灣應用材料公司今(6)日也與台灣科學教育館聯袂,宣布雙方合辦的「創新!合作!半導體未來館」揭幕,將帶領遊客與觀眾從全方位、多角度認識身邊最熟悉的陌生關鍵字:「半導體」
Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案,Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米(nm)矽製程技術的認證
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化(STCO)如何輔助設計技術協同優化(DTCO)來面對這些設計需求。
工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學,在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」(Symposium on VLSI Technology and Circuits)、IEEE國際微波會議(IEEE/MTT-S International Microwave Symposium;IMS),發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果
英特爾首推背部供電方案 實現90%單元利用率 (2023.06.06)
英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司,達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案-PowerVia,將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 安立知Network Master Pro MT1040A升級支援OpenZR+介面標準
4 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
5 意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI
6 安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗
7 普安提高S3 物件儲存可用性 強化MSP和歷史博物館網站服務
8 Littelfuse新款SM10系列壓敏電阻突破汽車與電子產品浪湧保護成效
9 貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件
10 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw