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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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Microchip新款TrustAnchor安全IC滿足高要求汽車安全認證 (2023.11.20)
因應汽車的互聯性持續提升，強化安全技術成為要項。各國政府和汽車OEM最新的網路安全規範開始納入更大的金鑰尺寸和愛德華曲線ed25519演算法標準（Edwards Curve ed25519） |
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智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準，將控制器和使用者介面與端點相連接，所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。 |
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用於工業應用中環境監測的感測器 (2022.06.26)
本文探討如何利用體積小、功耗低及使用壽命長的感測器，嵌入到強大的工業物聯網（IIoT）解決方案中，藉以提升環境監測的成效。 |
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瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效 (2021.09.08)
瑞薩電子（Renesas）結合大容量記憶體和小巧封裝的單晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案，以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分，RX671 MCU採用120 MHz的RXv3 CPU核心，並整合可在60 MHz運作的Flash，以提供出色的即時性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
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英飛凌推出首款全自足式樹莓派音頻擴展版 搭載MERUS D類多級放大器 (2020.05.27)
英飛凌科技開發出全球首款完全自足式樹莓派(Raspberry Pi)音頻放大器硬體擴展板(HAT)，以精巧的外型尺寸提供音箱功率級別的高傳真音頻。英飛凌專有的多級技術，確保樹莓派使用者及創客(maker)能夠極小化尺寸及耗電量，同時保有一流的電源效率及HD的音頻品質 |
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意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發 (2019.10.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）推出了兩款即用型LoRa開發套件，讓所有使用者，從大中小型企業到個人工作室、技術愛好者和老師學生，都能利用LoRa的遠端低功耗無線IoT連網技術開發追蹤、定位、測量等各種互聯網應用 |
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ADI推出SHARC音訊模組平台加速音訊DSP專案開發 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣佈供貨SHARC音訊模組(ADZS-SC589-MINI)，此款硬體/軟體平台有助於提升各項數位音訊產品的原型製作、開發和生產效率。SHARC音訊模組將高性能音訊訊號處理元件與全方位軟體發展環境創新組合，使其非常適合音效處理器、多通道音訊系統、MIDI合成器和許多其他基於DSP的音訊專案應用 |
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全新英飛凌智慧開關支援汽車動力傳動系統的節能技術 助降低油耗減少 CO2 排放量 (2018.10.15)
由於汽車排放標準日趨嚴格，汽車製造商正竭力提升內燃機引擎的效率。英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 FLEX 多通道低側開關系列新產品，有助於降低油耗進而減少 CO2 排放量 |
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ROHM推出5分鐘即可構建感測器環境的Arduino用擴展板 (2018.06.28)
羅姆半導體(ROHM)開發出符合Arduino及mbed等開放平台（通用微控制器開發板），並可輕鬆測量加速度、氣壓、地磁、脈搏等8種資訊的感測器擴展板（Expansion Board）「SensorShield-EVK-003」 |
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Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。
Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援，從DA14682和DA14683開始，緊接著是DA14586和DA14585，包括高溫衍生元件 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。
SiFive作為美高森美Mi-V RISC-V生態系統合作夥伴，憑藉雙方的策略關係來擴展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V開發板的功能，進而使韌體工程師和軟體工程師能夠在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央處理單元上編寫Linux應用程式 |
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ROHM推出可量測壓力和血管年齡的高速脈搏感測IC (2018.02.27)
ROHM針對智慧手錶和智慧手環等穿戴裝置，開發出可執行1024Hz高速取樣，且支援壓力測量和血管年齡測量的光學式脈搏感測IC「BH1792GLC」，可應用於智慧手環、智慧手錶等穿戴裝置、智慧型手機、其他需要生命徵象數值的設備 |
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瑞薩推出R-Car V3M套件 加速NCAP前置攝影鏡頭應用開發 (2017.12.28)
瑞薩電子推出R-Car V3M入門套件，以簡化並加速符合NCAP（New Car Assessment Program，新車評估計劃，註1）的前置攝影鏡頭應用、環視系統、以及光達（LiDAR）的開發。
此一新入門套件是以R-Car V3M影像辨識系統晶片（SoC）為核心，為成長中的NCAP前置攝影鏡頭市場提供了低功耗及高性能的組合 |
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高精準度脈搏感測IC有助穿戴式裝置再進化 (2017.03.10)
ROHM運用多年以來研發光感測器所得到的專業技術，以及獨家去除紅外線雜訊技術等，成功研發出最適合穿戴式裝置的脈搏感測IC。 |
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STM32開放式開發環境：釋放創造力的利器 (2017.01.04)
軟硬體開發環境變化巨大，市場需要更短的研發週期，STM32開放式開發環境為軟硬體開發平台，堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體... |
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ST微型多感測器模組加快物聯網和穿戴式裝置設計 (2016.12.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile為小尺寸且功能完整的感測器模組。其內建MEMS加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力感測器和 MEMS麥克風，以及STM32L4低功耗微控制器，可為穿戴式裝置、遊戲配件、智慧居家或物聯網設備提供感知和連網控制功能 |
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輕鬆完成馬達控制設計 (2016.12.01)
為了快速輕鬆實現新一代的馬達控制設計，英飛凌推出了採用高整合度 NovalithIC 驅動器的 Arduino 功率擴展板。 |
