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3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機 |
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Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲，全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能，進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢，德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」，深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰 |
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台商持續回流擴產 強化半導體測試供應鏈韌性 (2025.12.05)
投資臺灣事務所今（4）日繼續通過3家企業擴大回流投資，包含晶兆成科技、昇陽國際半導體、久德電子科技等，至今已吸引1,694家企業超過2兆5,872億元投資。
其中「晶兆成科技」主要提供高自動化晶圓測試服務，近年也積極拓展AI伺服器與高階運算晶片等邏輯測試業務，客戶遍及全球一線的元件製造廠、IC設計公司及雲端服務公司 |
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漢翔9MW電力島開工 建置全台最大應用案場 (2025.12.01)
面對AI技術蓬勃發展，帶動能源基礎建設不斷成長。由漢翔公司今年發表的儲能產品「電力島」，也在台中廠區正式開工，將以9MW/54MWh儲能容量，建置一座全台最大的微電網應用案場，預計2026年7月就能上線啟用 |
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國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice |
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達梭系統2025技術年會 用模擬技術驅動AI創新研發 (2025.11.28)
順應全球AI驅動創新浪潮，達梭系統（Dassault Systemes）日前舉辦「2025 SIMULIA創新技術年會」，便以「模擬進化 驅動未來智造力」為主題，邀請超過24位來自產業與學界的技術講者擔任演講嘉賓，吸引數百位用戶參與 |
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台灣精品獎揭曉 以AI及永續能力問鼎國際 (2025.11.27)
經濟部近日假台北表演藝術中心舉行第34屆「台灣精品獎」頒獎典禮，今年共有179家企業、336件產品榮獲台灣精品獎殊榮。再由經濟部部長龔明鑫親自揭曉本屆台灣精品金（10件）、銀質（20件）獎得主，皆通過來自美國、德國、日本等國際評審的嚴格審核才能脫穎而出，證明台灣產業在全球激烈競爭中仍展現強大創新與設計實力 |
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半導體CxO領袖交流 從全球視野到供應鏈韌性佈局 (2025.11.26)
在生成式 AI 快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的的背景下，半導體已成為世界經濟競逐的核心舞台。勤業眾信聯合會計師事務所今（26）舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流」高峰會，邀集 Deloitte亞太與美國半導體專家，共同剖析全球科技變局與台灣半導體供應鏈的未來布局方向 |
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資策會×衛福部啟動綠色醫療國際對話 加速邁向永續與淨零 (2025.11.25)
在全球暖化衝擊日益加劇、氣候風險逐步轉化為公共衛生挑戰的當下，醫療體系如何兼顧韌性、低碳與永續轉型，成為國際間重要討論的政策議題。為呼應臺灣2050淨零排放願景 |
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DigiKey於SPS 2025展出創新自動化產品並介紹業界領先供應商 (2025.11.24)
DigiKey 將在 SPS 2025 以自家一站購足全球經銷商的優勢展出工業自動化解決方案，優勢包括頂尖品牌、快速交貨以及完整的產品系列，能從頭到尾，全程為客戶提供支援 - 從 MRO 到機器建構都包括在內 |
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BSI正式發佈PAS 247全球電力去碳新標準 (2025.11.19)
英國在台辦事處與台灣經濟研究院的共同推動下，國際標準制定權威BSI英國標準協會日前宣佈，由台灣率先提出並與BSI共同制定的全球首套電力去碳監測與核算標準─《PAS 247: Carbon-abated electricity – Monitoring and quantification for carbon capture, transportation and storage – Specification》正式發佈 |
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【Final Call】席次倒數！掌握先進封裝良率關鍵，Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？
下週四(11/27)，解答就在這裡 |
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精誠資訊捐贈臺北市政府AI運算設備 (2025.11.17)
為推動人工智慧於防災與醫療領域的實際應用，強化城市數據治理能量，臺北市政府（17）日下午於災害應變中心舉辦「厚植城市算力、共創永續」AI運算設備捐贈儀式。並由臺北市張溫德副市長與精誠資訊林隆奮董事長共同出席 |
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是德科技與聯發科技深化Pre-6G合作 整合感測與通訊技術邁向實用化 (2025.11.17)
在全球邁向 6G 的競賽中，整合感測與通訊（ISAC）被視為下一世代網路的核心能力之一。是德科技（Keysight）與聯發科技近日宣布成功展現 Pre-6G ISAC 技術成果，將感測與資料傳輸併入單一無線電架構，並於布魯克林 6G 峰會亮相 |
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ADI加速軟體佈局 CodeFusion Studio 2.0讓實體智慧走進產品核心 (2025.11.14)
面對 AI 正全面走向邊緣與終端設備的發展趨勢，ADI正加速強化軟體布局。ADI 軟體與安全事業部軟體產品與工具負責人 Jason Griffin 表示，最新推出的 CodeFusion Studio（CFS）2.0 不僅是工具更新，而是為「實體智慧（Physical Intelligence）」時代打造的全新開發平台，目標是將 AI 從附加功能，轉變為產品的內建能力 |
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台康生技建構首座生物藥連續式生產平台 帶動CDMO產業出口新動能 (2025.11.13)
經濟部產業技術司近日召開A+企業創新研發淬鍊計畫第10次決審會議，會中通過台康生技公司、業興環境科技公司等2項計畫，分別於生技製藥與智慧水務領域展開前瞻研發，邁向智慧化與永續化，強化台灣產業競爭力與國際合作能量 |
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德國光電代表團訪台 攜手十家廠商深化半導體與精密光學合作 (2025.11.13)
德國光電產業代表團於2025年11月10日至14日期間造訪台灣，本次行程由德國聯邦經濟暨能源部(BMWE)資助，並作為其中小企業海外拓展計畫的一環。活動由德國經濟辦事處服務執行單位博智顧問有限公司與德國光電產業協會SPECTARIS聯手主辦，集結了十家專注於雷射技術、光學元件與精密檢測的德國企業 |
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迎接AI驅動材料轉型 科思創持續開發高分子聚合物產品 (2025.11.11)
受惠於AI迅速發展帶動產業升級，材料創新也來到新境界，以滿足AI相關的設備、產品需求，現在正是驅動性能與材質雙轉型的關鍵時期。來自德國的高分子聚合物材料製造商科思創公司近期也以聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）解決方案為例，分享AI如何驅動高性能、多功能材料的永續轉型及塑料所扮演的角色 |
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眺望2026智慧移動載具產業 串起無人機與自駕車非紅供應鏈 (2025.11.11)
當全球車輛產業正迎來「低碳化、電動化、智慧化、無人化」加速交織的關鍵轉折期，技術版圖與市場結構持續重塑。工研院近期也透過「眺望2026年產業發展趨勢─智慧移動載具場次」研討會，聚焦全球車輛科技與無人系統的關鍵變化 |
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安世半導體晶片出貨恢復 汽車供應鏈獲得暫時喘息 (2025.11.10)
荷蘭半導體製造商 Nexperia（安世半導體） 傳出恢復對部分客戶的出貨，包含德國汽車品牌 Volkswagen（福斯汽車） 已在中國市場重新收到晶片供應。這意味著先前因政府監管與出口審查導致的供應鏈瓶頸，正逐步鬆動 |
