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貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC (2024.03.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計,可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境(VR)頭戴式裝置和LCD模組的電池壽命與視訊顯示壽命
國科會公布國家核心關鍵技術 首波22項重點技術 (2023.12.05)
國科會今日宣布,「國家核心關鍵技術審議會」已於民國112年11月14日完成召開,並由行政院於112年12月5日公告包含矽光子與量子運算等22項技術,涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域
[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下,經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院,共同發表「面板級扇出型封裝技術」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線,轉型為具高附加價值的半導體封裝產線,並具有成本優勢
數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07)
智慧製造或綠色製造早已不是新聞,全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。
重新設計RTD溫度感測器 以適應智慧工廠時代 (2023.07.25)
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器(RTD)工業溫度感測器,以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品,滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。
可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用,透過重新設計程式來控制電路,那麼就能降低開發成本,縮短上市時間,還能強化永續性。
西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程 (2023.06.13)
西門子數位化工業軟體與矽品精密工業(矽品;SPIL)合作,針對 SPIL 扇出系列的先進(IC)封裝技術,開發和實作新的工作流程,以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS(layout vs. Schematic)組裝驗證
SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下,2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7%
半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術,加上工業4.0的趨勢帶動,全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」,面對嚴苛的製程挑戰,工廠智動化後可以依靠大數據分析,找出提升製程良率的關鍵點
利用IO-Link技術建置小型高能效工業現場感測器 (2023.01.30)
IO-Link協定是一種比較新的工業感測器標準,現場使用支援IO-Link標準的解決方案,能夠滿足「工業4.0」、智慧感測器和可重新配置的廠區部署等需求。
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中
盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離制程 (2022.11.24)
盛美半導體設備(上海)股份有限公司宣佈其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離(MLO)應用,以支援功率半導體製造和晶圓級封裝(WLP)應用。MLO制程是一種形成晶圓表面圖案的方法,省去了蝕刻制程步驟,可降低成本,縮短制程流程,並減少高溫化學品用量
EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group(EVG)今日宣布推出NanoCleave技術,這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術,此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程,能使用超薄的薄膜堆疊
盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產 (2022.04.22)
盛美半導體設備(上海)股份有限公司,作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝(WLP)應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商,今日宣佈,其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產
ADI降壓型buck轉換器有效縮減多顆電池供電產品尺寸 (2022.02.08)
ADI推出MAX77540降壓型buck轉換器,針對多顆電池供電之應用提供單級電源轉換方案,例如:擴增實境/虛擬實境(ARVR) 頭盔、地面行動無線通訊(LMR)設備、數位單眼相機(DSLR)等
盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備(上海)宣布,推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展,可支援化合物半導體領域的應用,包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程
盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝(WLP)提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈,一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠,用於在WLP中去除光刻膠
西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體,日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布,與台積電合作帶來一系列的新產品認證,雙方在雲端支援 IC 設計,以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術(3Dfabric)方面,已經達成關鍵的里程碑
手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代,機器視覺更扮演了傳感器角色,在製程中蒐集資訊,並結合協作機器人、自動導引車自主移動;如今還可望結合人工智慧,擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值
盛美發佈首台晶圓級封裝和電鍍應用電鍍設備 (2021.08.31)
盛美半導體設備發佈了新產品—Ultra ECP GIII電鍍設備,以支援化合物半導體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級封裝。該系列設備還能將金(Au)鍍到背面深孔制程中,具有更好的均勻性和臺階覆蓋率


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