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Arm更新Neoverse產品 加速打造Arm架構人工智慧基礎設施 (2024.02.22)
Arm發表次世代 Arm Neoverse 技術。首先，Arm 透過新型 N 系列 IP 延續 Neoverse 運算子系統（CSS）路徑圖，讓效能效率提升至更高境界。相較於 Neoverse CSS N2，Neoverse CSS N3 的每瓦效能顯著提升 20% |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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探索IC電源管理新領域的物聯網應用 (2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術，並提出設計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度 |
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Palo Alto Networks：關鍵基礎建設現代化需要資安轉型 (2022.09.01)
近年來世界各地頻傳能源、金融、國防等關鍵基礎設施（CI）遭受攻擊事件，而2022年，在疫情、俄烏戰爭雙重挑戰下，更加劇了關鍵基礎設施面臨的資安挑戰。而台灣由於其地緣特殊性及在科技等產業的全球發展重要性 |
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VicOne攜台達布局電動車資安 提供充電設施強大防禦 (2022.08.30)
為實現淨零碳排放的能源與環境永續發展，全球電動車市場如今正蓬勃發展，帶動充電站網路部署需求擴大，更加劇了來自資安方面挑戰。由網路資安解決方案領導廠商趨勢科技所新成立的車用資安公司VicOne |
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5G商用廣泛影響力發酵 AI應用趨向雙重主軸 (2022.03.29)
MWC2022以「Connectivity Unleashed」為主題，展示技術與應用的六大面向：5G、AI、Cloud、金融科技、IoT與科技視野，本文著重於探討MWC2022中的5G相關技術應用及展示重點。 |
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5G帶來全新機會 實現高速傳輸大飛躍 (2022.01.21)
大眾談論5G已久，第一批5G網路也已經完成並進行了初期測試。但5G將會提供哪些實際好處呢？蜂巢基礎設施將如何改變？LTE將會如何？現在所有的設計都需要直接移植到5G |
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意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST8500 G3-PLC（電力線通訊）Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段，現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz – 490 kHz頻段 |
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IDC：製造業成為亞太地區物聯網支出的成長來源 (2022.01.06)
國際數據資訊（IDC）今日最新發佈，IDC全球半年度物聯網支出報告表明，亞太地區（不含日本）物聯網（IoT）支出，將在 2021 年成長 9.6%，高於 2020 年的 1.5%。根據該報告指出，於2021-2025 年，該地區物聯網市場將逐步成長，預計 2025 年，將達到 4370 億美元，年複合成長率為 12.1% |
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智慧基礎設施前進IIoT之路 浩亭提供可靠的乙太網工業應用方案 (2021.12.20)
從開發、生產和銷售等方面，數位化正在推動統一網路化的企業流程。在塑造工業轉型的當前趨勢和進展中，通過提供合適、便捷的基礎設施解決方案輕鬆訪視IIoT，浩亭扮演著重要角色 |
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意法半導體推出新STM32WB無線MCU開發工具和軟體 (2021.10.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出新STM32WB無線微控制器（MCU）開發工具和軟體，為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度，設計具有競爭力、節能的產品 |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 電池壽命超過10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，這是具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案，可滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求 |
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Anritsu安立知與dSPACE共同展示5G 車用模擬與測試 (2021.06.25)
在MWC 2021虛擬實境展區中，Anritsu 安立知與 dSPACE聯合展示 5G 網路模擬器，在硬體迴路 (hardware-in-the-loop；HIL) 系統中的整合，為連網車輛開發下一代汽車應用。
兩大領導廠商在 MWC 2021 的這項聯合展示 |
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指路明燈 (2021.05.18)
預計2050年全球70%人口將會居於智慧城市，其中的生活將是健康、快樂和安全的。至關重要的是，它承諾可以實現綠色環保，這是人類阻止地球受破壞的最後一張王牌。 |
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AWS將推機器學習訓練晶片 加速擴張全球雲端部署 (2021.02.03)
亞馬遜公司今（2）日公佈了截至2020年12月31日的第四季度財務報告，其營收（Net Sales）達到1,256億美元，比去年同期的874億美元增長44%。其中，Amazon Web Services（AWS）營收達到127.42億美元，比去年同期的99.54億美元增長28% |
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安立知與dSPACE聯手 MWC 2020展示5G汽車應用的模擬及測試 (2020.02.06)
測試與量測以及模擬與驗證領導廠商安立知(Anritsu)與dSPACE，將共同展示5G網路硬體模擬器(emulator)在硬體迴路(hardware-in-the-loop；HIL)系統中的完美整合，為連網汽車開發下一代汽車應用 |
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Microsoft與台達啟動全球策略合作 共創數位轉型新典範 (2019.09.18)
台灣微軟（Microsoft）昨（17）與全球工業自動化供應商台達（Delta Electronics），共同宣布將啟動三項策略合作，集結微軟在軟體方面的和台達在工業自動化的強項，共建雲端資源，打造「軟體即服務（SaaS，Software as a Service）」，並共同開發人工智慧（AI）技術相關計畫 |
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思科創開發新創材料 實現5G互聯世界 (2019.07.22)
在5G時代，對基地台、主動天線等設備的需求將大幅增加。為此，科思創正致力於開發一系列創新性的永續材料解決方案，協助建設智慧基礎設施，包括使用Makrolon、Bayblend、Makroblend、Apec系列材料的戶外低溫抗衝擊技術、天線外殼減重技術、射頻訊號傳輸研究、熱管理方案、電子整合方案、消費後回收材料等 |
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LED和Li-Fi照亮了連接照明系統的未來 (2019.03.12)
本文探討了物聯網技術的作用，利用物聯網作為其數據收集平台，照明連接系統（CLS）將能節省電能，同時為人員和組織開闢新的服務和優勢。 |
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貿澤電子推出最新萬物聯網電子書展望未來物聯網基礎設施 (2019.03.08)
Mouser Electronics（貿澤電子）今天發表介紹萬物聯網系列最新關於物聯網基礎設施的電子書，該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一。在本系列中的第三部也是最後一部的電子書中，產業專家探索了許多城市運用在新興智慧基礎設施專案上的各種創新技術與趨勢 |
