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可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案，以及機器人、人工智慧等數位化工具，期望與會者能從中掌握關鍵數據，讓數位減碳（Digi Zero）」轉型 |
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CEA、Soitec、GF和ST聯合制定下一代FD-SOI技術發展規劃 (2022.04.26)
CEA、Soitec、格羅方德（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協定，四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值 |
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泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
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供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題，到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性；以及今年國際經濟景氣快速回溫，更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳，而開始檢討不同產業鏈的韌性 |
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展望2021年製造業穩健成長 附加價值率微減價增 (2020.12.31)
回顧2020年雖受到COVID-19疫情肆虐，嚴重衝擊全球經濟，國際原油與原物料價格重挫，依IHS Markit最新預測今年全球經濟成長約為-4.0%，將是2010年來首度負成長。但明年可望在疫苗問世普及後，各國經濟逐步回復，加上低基期因素下反彈增加4.5%，在台灣約成長3.8%；更難能可貴的是，今年製造業附加價值率微減卻價增，料將維持體質健全 |
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經濟部統計2019年製造業添購固定資產 金額及年增率屢創新高 (2020.04.12)
自從去(2019)年因為美中貿易戰帶動國際貿易保護主義興起，世界各國紛紛重組海外生產鏈；加上5G、AI等新興技術助攻，讓經濟部看好可藉此增添台商回台擴廠意願，但效益、規模大小卻莫衷一是，直到如今才總算塵埃落定 |
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軟硬合體智慧製造平台化－虛實整合貫通產銷應用 (2020.03.05)
近年來在政府、法人大力推動智慧機械策略下，台灣機械業已成功奠定萬機連網的地端基礎，機械雲也趁勢扶搖直上。 |
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迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛，且可融合先進製造切鑽銲改（改質）的特性，已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱 |
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新一代智慧行動裝置需求湧現 工研院藉雷射加值機械設備 (2019.10.05)
從最新iPhone 11 Pro/Max、HUAWEI Mate 30 Pro問世之後，可容納鏡頭數量已成為新一代智慧行動裝置設計顯學，還要加入未來加入5G、Micro/Mine LED等挑戰迫在眉稍。精微細準的雷射應用於減法與加法製造因其應用廣泛 |
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從貿易戰火餘燼重生 機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外，機械公會也配合打造進口替代的試驗場域，以尋求2025年產值倍增新動能。 |
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德系7大精密製造廠商 共助台廠深入智能整合 (2019.06.03)
面對近年來中美貿易戰火連天，台灣也由中央及地方政府分別推出多項優惠措施，或以「貨出得去，人進得來」為口號，鼓勵台商回流投資。並促使德系製造廠商今年首度移師高雄擴大舉辦「台灣智造日」，盼共助台廠深入智能整合，掌握致勝關鍵 |
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M31 MPHY IP獲ISO 26262 ASIL-B認證 (2018.09.27)
矽智財開發商?星科技 (M31 Technology)，其所開發的MIPI M-PHY Gear3 IP 已獲得ISO 26262 ASIL B認證，將提供國際一級車用電子大廠採用，提供安全可靠的車用電子設計。
由行動產業處理器介面聯盟 (MIPI Alliance) 推動的 MIPI M-PHY，具有高頻寬、低功耗功能，支援顯示、相機、儲存、電源管理等各種硬體介面與通訊協定 |
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華芸與旭聯攜手 打造台灣智慧農業病蟲害大數據預警服務平台 (2018.09.18)
華碩集團華芸科技今日宣布，與旭聯科技聯手參與前瞻計畫-智慧城鄉生活應用補助計畫，結合國立中興大學，大葉大學提出全台第一套雲端病蟲害大數據預警系統，預計於108年3月正式啟動 |
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MWC 2018行動通訊產業重點趨勢研討會 (2018.03.08)
MWC（Mobile World Congress）為全球行動通訊產業最具規模和影響力的展會之一，堪稱為行動通訊科技應用的風向球。2018年將於2/26~3/1於西班牙巴塞隆納舉行，大會主題為「Creating a Better Future」，匯集全球領導行動通訊服務、晶片、品牌終端、新創業者等參與 |
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步伐雖慢但堅定 物聯網2018發展將加速 (2018.01.22)
物聯網過去幾年的發展速度雖不如預期，不過整體市場仍朝正向發展，在技術與應用都漸臻成熟的態勢下，預計2018年的導入速度將會加快。 |
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步伐雖慢但堅定 物聯網2018發展將加速 (2018.01.22)
物聯網在2017年熱度不退，由目前市場態勢來看，2018年仍會延續，雖然過去幾年各大研究單位對物聯網的爆發時間多有失靈，不過成長仍然持續，整體趨勢也相當明朗，雖然進展不快，不過物聯網的整體趨勢仍是持續向前，而應用時程的緩慢，也讓設備與系統供應上不斷研發出更高效能、更低功耗、更佳性價比的技術與產品 |
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博世力士樂導入IO-Link (2018.01.10)
台灣博世力士樂公司則相對提供短中程更簡易、經濟的IO-Link解決方案，以協助台廠加速達成工業4.0的遠程目標。 |
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打造物流智慧願景 (2018.01.04)
智慧物流既是連接當前OEM供應商和客戶的重要環節，也是構建未來智慧工廠的基石，打造可提升B2C、C2B物流效率、降低全社會物流費用的理想解決方案。 |
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威肯金融推「一機搞定」智慧支付 花蓮東大門商圈試行 (2017.12.11)
威肯金融科技提供整合多合一支付功能的智慧收付「mpos」，因應消費者手上支付應用眾多，店家常要申裝不同的服務工具，mpos解決機台過多對商家帶來困擾及負擔，只要一個裝置就能支援多種支付工具，自2017年第四季起，在花蓮東大門商圈展開服務試行 |
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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
