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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁 (2024.02.16)
晶圓代工廠格羅方德(GF)2023財年營收和去年相比下跌9％，消費電子需求疲軟和總體因素影響業績。 汽車部門營收和去年相比增長三倍，受惠於汽車行業的穩健成長和半導體車用應用增加 |
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TI：以低雜訊技術協調電源與訊號完整性 (2023.11.29)
2004 年夏天，標準超音波顯示 Steve Schnier 和他的伴侶即將迎接雙胞胎。幾週後，當另一次超音波檢查顯示將有第三個嬰兒時，他們驚訝不已。
Steve 是我們切換穩壓器業務的系統工程師，他懷疑不需要的雜訊或超音波系統中的訊號干擾，可能是造成異常狀況的背後原因 |
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英飛凌參與MWC 2023 展示最新低碳化和數位化進程技術 (2023.03.02)
物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能性，甚至能夠改善生活品質、提升便利性以及提高工業生產力。而包括感測器、制動器、微控制器、連接模組以及安全性群組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心 |
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5G網路持續部署 企業專網未來性值得期待 (2023.02.22)
隨著5G網路持續部署，5G產品組合將發揮越來越明顯的優勢。5G專網正快速成長，其市場規模預期2030年將達到650億美元。然而通往5G專網的道路，從開始部署到正式運營，充滿了不同挑戰 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介面標準 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA產品業界認証具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被廣泛應用於有線和無線通訊、國防、航空、工業嵌入式、人工智慧、影像處理等不同範疇 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造 |
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多域創新技術推動精準農業普及化 (2022.11.22)
過去幾年來，物聯網及其底層技術的普及，推動了新一代精準農業解決方案的發展，讓曾經只有大型商業農場才能使用的創新技術，現今已開始把精準農業的效益帶給更多人 |
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瑞薩電子與Jariet合作加強無線收發器解決方案組合 (2022.09.30)
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）今（30）日宣佈與超高速數據轉換器、混合信號和射頻（RF）技術設計新創公司Jariet建立戰略合作聯盟，瑞薩電子將於Jariet的新一輪融資投資700萬美元 |
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Semtech發佈 50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案 (2022.09.19)
全球高性能類比和混合信號半導體及先進演算法供應商Semtech公司宣布生產Tri-Edge GN2256。GN2256 為一款雙向類比 PAM4 CDR，具有整合的差分驅動器，提供超低延遲、低功耗，並使用低成本 25Gbps 頻寬光學元件以50Gbps PAM4運行 |
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Arm發表Neoverse平台 重新定義全球IT基礎設施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 產品路徑圖再增新品，新產品根植於 Arm 在可擴充效率與技術領先優勢，同時也強化 Arm 對其合作夥伴持續快速創新的承諾。
Arm 資深副總裁暨基礎設施事業部總經理 Chris Bergey 表示：「業界越來越仰賴 Arm Neoverse 帶來的效能、能源效率、特定處理能力與工作負載加速，以重新定義並改變全球的運算基礎設施 |
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是德拓展KORA測試解決方案至雲端 提高靈活性和可擴充性 (2022.08.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布將其是德科技開放式無線存取網路架構（KORA）測試解決方案拓展至雲端，以提高靈活性並加快部署。 此外，該公司的LoadCore 5G核心（5GC）測試軟體現已在AWS Marketplace上架，讓客戶能透過以量計價、按需付費（PAYG）的方式，根據使用狀況控制成本 |
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2022年數位轉型與連結技術更臻巔峰 (2022.05.23)
數位轉型開啟了變革，這項大趨勢影響了現今全球經濟的所有層面。
數位化是實現「萬物相連、無遠弗屆」美好願景的關鍵要素。
疫情造成了技術演進的影響，關鍵在於如何有效駕馭數位轉型的浪潮 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 實現低延遲無線共享 (2022.05.05)
高通技術公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，現已向全球開發合作夥伴提供樣品。
高通第三代Networking Pro系列為高效能的商用Wi-Fi 7網路基礎架構平台產品組合 |
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arQana攜手R&S發佈功率放大器 進軍5G無線基礎設施 (2022.02.08)
隨著5G快速發展，無晶圓廠半導體供應商arQana Technologies挾架構和技術優勢，不斷改變IP組合，面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰，並與國際儀器領銜大廠Rohde & Schwarz合作，以一系列高效率功率放大器進入5G小型基站（Small Cell）市場 |
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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
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關鍵元件到位 智慧工廠邁步向前 (2021.11.26)
「高頻寬、低延遲、大連結」。 這三大特色，正是實現一座智慧工廠的關鍵要素，也因此，5G的完整實施，將為產業生產帶來革命性的發展.... |
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格羅方德與高通簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品 (2021.09.16)
格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司，共同延續其射頻合作計畫，推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率，滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望 |
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意法半導體推出新款射頻LDMOS功率電晶體 (2021.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）所推出的STPOWER LDMOS電晶體產品家族最近新增數款產品，該產品家族有三個不同的產品系列，皆可針對各種商用和工業用射頻功率放大器（PA）進行優化設計 |
