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Nordic Semiconductor推出終身統一費率 FOTA 解決方案，助力客戶為《網路韌性法案》做好準備 (2026.03.23)
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務，在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步 |
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Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23)
歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將於2027年全面上路，物聯網（IoT）設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴，為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程 |
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TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能 (2026.03.17)
在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際，工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場 |
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貿澤即日起供貨Weidmuller u-control系列PAC 強化工業邊緣自動化與IT/OT整合 (2026.03.16)
隨著工業物聯網（IIoT）與智慧製造加速發展，工業控制系統正從傳統可編程邏輯控制器（PLC）逐步邁向兼具運算能力與資料整合功能的邊緣控制架構。全球電子元件與工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Weidmuller的u-control M3000與u-control M4000可編程自動化控制器（PAC） |
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群光電能採用英飛凌CoolGaN G5電晶體， 為一線筆電品牌打造高功率適配器 (2026.03.13)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣佈，全球領先的筆電適配器製造商群光電能已採用英飛凌CoolGaN G5電晶體，為其核心客戶提供多款筆電適配器 |
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自我調整電池模型結合雲端監控 Nordic提升物聯網設備續航管理 (2026.03.12)
在全球數十億台電池供電設備持續成長的背景下，電池健康監測與預測維護已成為IoT系統設計的重要環節。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0，是其針對 nPM1300 與 nPM1304 電源管理晶片（PMIC）所打造的高精度軟體電量計方案升級版本 |
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英飛凌2025年微控制器總市佔率提升至23.2% (2026.03.11)
英飛凌科技進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研，該公司於2025年的微控制器總市佔率提升至23.2%（2024年為21.4%），年增1.8個百分點，為競爭對手中增幅最大者 |
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新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場 (2026.03.10)
隨著超寬頻（UWB）技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展，市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能，逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景 |
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貿澤推出邊緣運算線上資源中心 將雲端智慧帶給工程師 (2026.03.09)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的源頭，並降低對雲端優先架構的依賴 |
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Exein與聯發科助製造商因應CRA 攜手展示資安解決方案 (2026.03.05)
因應歐盟《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）規範即將上路，嵌入式系統資安業者Exein今（5）日宣示，即將與半導體大廠聯發科技合作，在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」聯合展示其整合解決方案，以協助製造商聚焦即時威脅偵測與自動化事件通報功能 |
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Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品 鞏固蜂巢式物聯網領先地位 (2026.03.04)
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈，大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務 |
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愛立信攜手聯發科完成LTM實網試驗 實現無縫連接體驗 (2026.03.02)
愛立信攜手聯發科技與日本電信商KDDI完成全球首例 在實際網路環境中的第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低25% |
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Nordic與彥陽科技合作 強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局，鎖定臺灣作為全球物聯網創新的戰略中心 |
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6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25)
隨著5G進入商業化成熟期，全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G，6G的願景不僅是更快的傳輸速度，而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」 |
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全球半導體營收預計於2026年首度突破1兆美元 (2026.02.15)
受AI基礎設施需求與尖端邏輯晶片成長帶動，半導體產業協會（SIA）預測全球產值將創歷史新高，標誌著硬體技術進入全新里程碑。
根據半導體產業協會（SIA）與世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的最新報告，全球半導體市場在經歷2025年的強勁增長後，2026年年度銷售額預計將達到1兆美元 |
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瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求 |
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從AI分選到智慧監控 打造高值化資源循環技術鏈 (2026.02.11)
為強化台灣循環經濟體質並推動淨零轉型，環境部資源循環署近日舉辦「114年度資源循環科研創新成果分享會」，聚焦循環處理、資源回收與永續消費三大主軸，共發表63件創新計畫成果，共計超過300位產官學研代表與會 |
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PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式發布 光學互連將成為AI平台戰略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升，PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖，宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布，更強調光學互連（Optical Interconnect）將成為突破物理極限、支撐下一代 AI 平台的戰略核心 |
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極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。 |
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Littelfuse新一代TMR磁性開關瞄準低功耗與小型化應用 (2026.02.05)
工業與電子元件供應商Littelfuse推出兩款新一代全極磁性開關——LF21173TMR與LF21177TMR，採用隧道磁阻（TMR）與CMOS整合技術，封裝形式為緊湊的LGA4，主要鎖定電池供電與空間受限的應用場景 |
