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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案 (2024.03.04)
因應助聽器產業面臨的挑戰，瑞音生技與瑞昱半導體攜手合作創新的AI晶片解決方案。合作成果將在2024年國際聽力日（World Hearing Day）推出，呼應主題「轉變思維：推動耳朵和聽力照護的普及化」（Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!） |
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Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其來的閃電，瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求，以驅動更多優化的解決方案，來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計（Arm Total Design）的力量之一 |
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瑞昱採用Cadence Tempus時序方案 完成N12製程晶片設計 (2023.11.08)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體成功使用Cadence Tempus時序解決方案，完成N12高效能CPU核心簽核任務，同時大幅提升功耗、效能和面積 (PPA) |
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2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展，將於10月12~14日於台北世貿1館展出 |
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工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際，為延續台灣半導體國際競爭優勢，面對全球競相爭取優秀人才，經濟部工業局也自今（2023）年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團，於東南亞相關大學進行精準人才媒合，延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」，進而充裕產學所需人才 |
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2023全球百大創新機構出爐 台11家機構脫穎而出 (2023.03.20)
臺灣以研發創新力道強化國際競爭優勢的成果斐然，科睿唯安（Clarivate）今（20）日頒發「2023全球百大創新機構獎」，臺灣獲獎的11家機構，包括工研院、鴻海、聯發科、廣達電腦、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技和華邦電子等 |
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Arm：持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片，這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案，來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰 |
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台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然 |
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A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日 |
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台灣創新技術博覽會10月登場 打造亞洲最強科技匯流平台 (2022.09.26)
每年一度的台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）即將於今（2022）年10月份延續虛實共展的成功模式，盛大登場。其中虛擬展將在11~20日上線，實體展則於13~15日假台北世貿一館揭開序幕，讓民眾能透過多元方式，體驗國內最新科技成果 |
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Ansys 2022台灣用戶技術大會登場 與夥伴共同應對設計挑戰 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於 10 月 3 日至 7 日線上舉行，為期 5 天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與 IC 設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題 |
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科技創研能量與智財實力兼具 全球百大創新機構台獲獎創新高 (2022.04.20)
台灣的創新科技研發能量，以及智慧財產權實力展現成果斐然，國際知名調研機構科睿唯安（Clarivate）今（20）日頒發「2022全球百大創新機構獎」，台灣得獎的9家機構，包括工研院、鴻海、聯發科技、廣達、台積電，以及首度進榜的友達光電、台達電子、緯創資通和瑞昱半導體，展現台灣技術多元，以及智財實力 |
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Imagination IMGIC整合瑞昱SoC 推出數位電視解決方案 (2022.03.11)
Imagination Technologies宣佈其具備 IMGIC圖像壓縮技術的IMG B系列BXE-4-32 圖形處理器（GPU），已整合至瑞昱半導體（Realtek）最新的系統單晶片（SoC）RTD2885N中，目前該晶片已向全球著名的數位電視（DTV） 品牌出貨 |
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R&S以車用乙太網路加速瑞昱半導體進軍車用市場 (2022.01.24)
R&S正與IC設計公司瑞昱半導體合作。瑞昱為網路和多媒體無晶圓廠 IC 設計公司之一，以確保符合當前和未來的 OPEN ALLIANCE標準。
車載通訊的發展帶來高階駕駛輔助系統 (ADAS) 和增強型資訊娛樂應用的需求，以支持所需的更高數據速率 |
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WiSA聯手瑞昱 展現5GHz多聲道沉浸音效模組 (2022.01.20)
針對智慧裝置，提供沉浸無線音效技術之領導供應商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體（Realtek）合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物聯網晶片組中 |
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[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)
瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案，包括：
超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片
瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片，其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數 |
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瑞昱半導體與微軟攜手建立營運與資安韌性 (2021.10.08)
疫情帶動全球半導體市場大幅成長、產能供不應求，及並未因疫情而停歇的資安攻擊頻傳，瑞昱半導體（以下簡稱瑞昱） 與台灣微軟及自由系統攜手合作，導入Microsoft 365 E5 解決方案及「零信任」架構 |
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【新東西】瑞昱「2.5GbE乙太網路方案」with 傳輸和應用展示 (2021.03.14)
2.5GbE乙太網路無疑將是未來的主流規格，而瑞昱半導體的方案則是在功耗、 體積與穩定性上，提供了一個完美的解答，旗下一系列的產品線又能滿足包 含桌機、筆電、NAS、以及外接卡等不同的應用需求，也有助於推動此市場的 成長 |
