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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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宜特獲USB-IF授權 成為USB PD認證測試實驗室 (2024.04.10)
宜特宣布，正式取得 USB-IF 協會的授權，成為 USB Power Delivery（PD）認證測試實驗室， 將可協助客戶驗證產品是否能夠正確的傳輸和接收電力，確保產品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技術標準和規範，並核發Logo標章 |
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Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關：AH1899A/B/S，在低供應電壓與極低靜態電流下運作，可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置（例如智慧型手機與平板電腦）的蓋子與外殼是否開啟 |
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貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元 |
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明緯推出NGE100（U）系列：100W環球通用4埠USB氮化鎵快速充電器 (2024.03.28)
隨著大眾節能減碳的意識日漸提升，過去的電子裝置及充電器的充電介面規格不一，而衍生大量的電子廢棄物，在歐盟於2022年11月23日率先正式立法公告，自2024年12月28日起將強制要求手機、平板、相機、遊戲機、耳機等消費性手持式電子裝置充電介面須全面統一採用USB-C（Type C） |
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易格斯協助客戶精進技術並降低成本 同時實現碳中和 (2024.03.27)
易格斯（igus）是一家高性能工程塑膠製造商，致力於研發和生產適用於移動應用的免潤滑運動塑膠零件。旗下產品包括供能系統、耐彎曲電線電纜、滑動和免上油線性滑軌、螺桿技術、3D列印、低成本自動化和智慧塑膠等 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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GTC 2024：宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20)
宜鼎國際 （Innodisk）佈局邊緣AI有成，在美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構，加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案，使AI應用遍及各產業 |
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GTC 2024：所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19)
繪圖處理器技術大會（GTC 2024）被譽為「全球AI風向球」，於3月18至21日在美國矽谷舉行，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時，以Solomon logo夥伴開場，展現雙方在AI發展的合作決心 |
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GTC 2024：益登展示跨域人工智慧解決方案 (2024.03.19)
電子零件代理商益登科技於3月18至21日於美國加州聖荷西首度參加由NVIDIA舉辦的年度開發者大會GTC 2024，實體展出生成式人工智慧（AI）邊緣運算、生物實驗室自動化平台、人工智慧推論平台、工業用邊緣AI伺服器及智慧工安檢查等多樣解決方案 |
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MIC：AI成為未來通訊產業關鍵基礎 (2024.03.06)
資策會MIC表示，手機生成式AI應用發展成為本屆MWC關注焦點，三大關鍵AI應用分別為「圖像生成」、「圖文摘要」與「智慧搜尋」，如解決用戶拍照出現無關人事物的痛點；以一鍵指令摘錄長篇文章重點、給予虛擬助理圖片與指令 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統，用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |
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剛柔並濟！拳拳到位的機器觸覺！ (2024.02.19)
本文敘述如何運用機器視覺當中的力覺感測器，加以完善機械自動化的應用層面，並且舉出實例說明，讓智慧製造更向前邁一大步。 |
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間（ToF）測距感測器進行了一系列的優化，包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF（直接飛行時間）感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器（VCSEL）和多區SPAD（單光子雪崩二極體）探測器陣列 |
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工研院前進CES 2024 聚焦AI、機器人、顯示器 (2024.01.08)
美國消費性電子展（CES 2024）將於美國時間9日起連展四天，工研院在經濟部、文化部支持下，於美國時間7日參加CES 展前記者會（CES Unveiled），第八次登上全球最大並具規模的年度科技盛會秀創意 |
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ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15)
適逢近日COP28大會落幕之後發表決議，如依SEMI提醒產業應重視的重點，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」，進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術，並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本 |
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歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎，歐特明表示，這三項產品為不同的應用領域，橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值 |
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突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程 |
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大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用 |
