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因應物聯網挑戰 KLA-Tencor鎖定封裝量測技術 (2015.05.12)
相信大家都知道，晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀曾經對於物聯網應用保持極為看好的態度，也聲明了台積電不會在物聯網市場缺席。張忠謀的聲明，似乎也影響到半導體設備業者們的解決方案布局，半導體設備業者KLA-Tencor在向台灣媒體發表解決方案前，同樣提及了物聯網與智慧型手機對於整個市場擁有一定的向上帶動效果在
奧地利微電子推出最小環境光感測器 (2015.04.29)
奧地利微電子推出環境光感測器TSL2584TSV，採用矽通孔技術，封裝尺寸僅為1.145 x 1.66mm，高度為0.32mm。在螢幕管理應用中，利用環境光感測器來自動控制背景光亮度，能夠在確保最佳用戶體驗的同時延長電池壽命
科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)
預示新興矽通孔應用大發展，科林研發（Lam Research Corp.）宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組，該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器（CIS）、矽轉接板（interposer）和矽通孔（TSV）
電子「致癌」變「治癌」 (2011.03.03)
想要擊退癌症，粗淺來說不外乎三個流程：檢查、定位與治療。「蛋白質」的不正常生成是癌症的重要檢測目標。在感測技術日益精進的今日，只要能夠突破現有感測層級、直搗ppt級別，就能以自動化的檢測方式及早篩檢
TSV晶片通孔技術正夯 (2008.07.29)
矽通孔技術（Through Silicon Via；TSV）是在晶片和晶片間、晶圓和晶圓間製作垂直導通，實現晶片互連的最新技術。與過去IC封裝鍵合和使用凸點的疊加技術不同，TSV能使晶片在三維方向堆疊的密度最大，尺寸最小，大幅改善晶片速度和功耗，是發展3D IC的關鍵技術


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