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鐳洋參與美國華盛頓衛星展 秀立方衛星成果和地面追星技術 (2024.03.18)
低軌衛星產業成長迅速，近幾年已成為全球各大展場的焦點，除了剛落幕的世界行動通訊大會(MWC)外，緊接著登場的是3月18至21日的「2024年美國華盛頓衛星展(Satellite 2024)」，這也是全球規模最大的國際太空衛星展，包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亞馬遜Kuiper、Telesat等知名低軌衛星廠商都將參展 |
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工研院MWC 2024展會直擊：5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直產業應用落地元年，工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊：邁向智慧通訊新未來研討會」，剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革 |
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仁寶將於MWC 2024展示B5G衛星通訊方案 (2024.02.15)
仁寶宣布，即將參與MWC 2024 巴塞隆納移動通訊展，展示最新衛星通訊及綠色科技解決方案，並且帶來更廣泛、更具包容性的全球通訊體驗。
仁寶電腦智慧型裝置事業群副總梁志賢表示，這次參展不僅展示B5G科技，更是對永續發展和智能科技的全面支持 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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益萊儲參加2023深圳5G天線與射頻微波技術會 (2023.03.15)
全球測試和技術解決方案供應商益萊儲近日參加在中國深圳會展中心舉行的2023年IME深圳5G天線與射頻微波技術會，益萊儲在5G下半場為客戶提供5G、5G毫米波、5G天線等射頻微波測試解決方案和技術支援服務 |
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富士通與NTT合作 針對6G實用化目標共同研究發展 (2022.08.09)
富士通此次與株式會社 NTT Docomo (以下稱 Docomo)、日本電信電話株式會社(以下稱 NTT)聯手，達成合意就第 6 世代移動通訊方式(下稱 6G)的實用化共同研究發展，攜手朝向實際驗證階段努力 |
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Rohde & Schwarz參與德國推進6G-ANNA燈塔專案項目 (2022.08.01)
6G-ANNA燈塔專案由德國聯邦教育和研究部（Bundesministerium fur Bildung und Forschung；BMBF）發起，由諾基亞領導，此專案為期三年。在29家參與公司和研究機構的共同努力下，該聯盟旨在推動即將到來的新一代移動通訊的發展、標準化和實施工作 |
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聯發科技發佈營運成果 持續投資關鍵技術 (2022.07.31)
聯發科技發佈營運報告。其2022年第二季每股盈餘22.39元，上半年每股盈餘達43.4元。上半年淨利達690億新台幣。
聯發科技5G旗艦天璣9000、高階天璣8000系列產品受市場肯定，加上4G、WiFi 6、10 GPON，及5G數據晶片助攻，挹注第二季營收與獲利 |
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移遠通信與英偉達完成聯調 加速AIoT應用開發 (2022.05.25)
移遠通信宣佈，其5G通訊模組與英偉達Jetson AGX Orin平台完成聯調。英偉達近期發佈一款體積小、功能強的人工智慧超級電腦Jetson AGX Orin，與移遠5G模組調通也意味著全球客戶在使用該產品組合開發時，可以輕鬆實現5G網路連接，將5G的超高速率、高可靠性、低延遲等優勢帶入廣泛的垂直市場 |
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資策會攜手星路開發智慧船舶管理系統 帶動航運數位轉型 (2022.03.09)
財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所（資策會系統所）攜手星路科技於今日正式簽約，將共同開發「智慧船舶管理系統（Fleet Management System, FMS）」，結合AIS及衛星通訊能量，發展船舶即時定位、歷史事件軌跡、船隊管理等功能，強化海難救助及監控海域交通流，有助提升船舶航行安全，帶動我國航運產業數位轉型升級 |
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展望2022科技產業發展趨勢 (2021.12.28)
編輯部匯集全球產業及市場趨勢研究機構?資策會MIC及TrendForce預測2022年科技產業發展與衍生趨勢，從產業專家觀點分析洞悉未來產業的走向，以期打造整體競爭力超前佈局 |
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TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢：
主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢
2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下 |
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2022年全球衛星市場上看2,950億美元 台灣電信商漸露頭角 (2021.09.07)
TrendForce今日指出，在低軌道衛星自SpaceX引領話題後，亦帶動更多衛星營運商相繼遞件發射衛星，預估至2022年全球衛星市場產值將有望達2,950億美元，年成長3.3%。
根據TrendForce研究顯示 |
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5G工業應用加速滲透普及 硬體IT化受惠Open RAN架構 (2021.03.30)
台灣除了有電信營運商力促垂直應用整合，ICT設備製造業者也可望利用Open RAN開放架構及官方補助政策先行，加速於工業應用場域滲透普及。 |
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KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品：PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。
功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中，這些結構堆疊得越來越高，就如同分子摩天大樓一樣 |
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[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展（COMPUTEX）展期，聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片，向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在5G方面的實力 |
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SGS和百佳泰合資成立「百通車聯」 提供一站式測試認證解決方案 (2019.04.23)
由SGS通標標準技術服務有限公司（SGS），和百佳泰股份有限公司，合資成立的「百通車聯品質技術服務（上海）有限公司」在上海揭幕。將為中國汽車產業鏈提供橫跨汽車電子、網路通訊、軟體發展等車聯網領域的一站式檢驗、測試和認證解決方案 |
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工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球，工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察，並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰 |
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聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70相容2G/3G/4G
聯發科技今日首度亮相旗下。該晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，向下相容 2G/3G/4G系統 |
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大聯大詮鼎集團推出高通以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案 (2018.11.20)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出高通（QUALCOMM）以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案。
汽車歷經幾十年的系統演變，逐漸由機械式、遙控式轉向無源式PASE系統（無鑰匙進入與啟動系統） |
