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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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Ansys模擬分析解決方案 獲現代汽車認證為首選供應商 (2024.03.13)
面對現今汽車製造業持續要求藉軟體加快開發與分析速度、壓縮上市時間等挑戰，Ansys則因為具備強大的市場策略、預測準確度，且對產品開發的承諾優於競爭產品。在經過現代汽車公司（Hyundai motor company）嚴格競爭評估之後 |
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Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力 |
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Cadence AI驅動多物理場系統分析方案 助緯創資通加速產品開發 (2023.12.31)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁 (EM) 設計同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器，完成一項複雜的800G 網路交換器設計 |
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【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代 (2023.12.27)
近年來，大健康產業成為全球成長最快的新興產業，並展現未來世界產業競爭力，台灣的數位醫療與精準健康也成為焦點。未來台灣將成為全球數位醫療轉型的基地?躍升 |
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修復高達95% Cadence推出生成式AI自動識別和解決EM-IR違規技術 (2023.11.16)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，推出新的 Cadence Voltus InsightAI，這是業界首款生成AI技術，可在設計過程早期自動識別 EM-IR 壓降違規的根本原因，因而可以最有效率的選擇並加以實現與修正來改善功率、效能和面積(PPA) |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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國立東華大學採用Palo Alto Networks資安解決方案 建構SDGs智慧校園 (2023.10.05)
面對日新月異的攻擊手法，校園資訊安全威脅逐年攀升，國立東華大學指定採用Palo Alto Networks新世代防火牆搭配Cortex XDR 資安解決方案，打造可自動化方式回應網路威脅的新世代防護機制，為全校師生創造最優質的學習環境，擘劃SDGs永續智慧校園 |
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洛克威爾自動化攜合作夥伴推動產業永續發展 三大聚焦邁向工業新篇章 (2023.08.23)
根據《2023 台灣企業領袖調查報告》指出，六成以上台灣企業領袖認為轉型需於六年內落實才得以維持競爭力，且近八成企業將於一年內投資自動化流程和系統。為協助企業接軌國際 |
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Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性 |
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無線技術應用的智慧工廠 (2023.05.23)
智慧製造將物聯網、數位化工廠、通訊、雲端服務等技術加以整合，而其中感測技術不但提高了工廠資訊的有用性及透明度，大量提升資料量，相對的對網路通道的效能及全面覆蓋率來達到工廠生產的透明度和效能 |
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Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針，對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎，也可透過Allegro X存取，與手動進行的電路板設計相較下，大幅為PCB設計節省時間，佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘，亦能產生同等或更高的設計成果 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01)
聯華電子與益華電腦（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。
聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術，支援邊緣人工智慧（AI）、影像處理和無線通訊等終端應用的開發 |
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Cadence與聯電共同開發認證的毫米波參考流程 (2022.11.30)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 與聯電今(30)日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+ 製程技術以及Cadence射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶設計(first-pass silicon success) 的成果 |
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Cadence推出AI驗證平台Verisium 以大數據優化SoC設計 (2022.09.20)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems) 宣布推出Cadence Verisium人工智慧(AI)驅動的驗證平台，是一套利用大數據和AI優化驗證工作負載、提高覆蓋率，並加速根本原因分析的應用程序 |
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Ansys 2022台灣用戶技術大會登場 與夥伴共同應對設計挑戰 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於 10 月 3 日至 7 日線上舉行，為期 5 天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與 IC 設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題 |
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Cadence：未來晶片設計是SiP的時代 多物理模擬是關鍵 (2022.09.01)
益華電腦（Cadence Design System）執行長Anirudh Devgan，今日(9/1)在台灣用戶大會「Cadence LIVE Taiwan」上指出，未來的晶片設計是SiP（系統級封裝）的時代，尤其是在小晶片（Chiplet）和3D IC問世之後，SiP將會是未來最重要的晶片製造技術 |
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Cadence推出Optimality Explorer革新系統設計 以AI驅動電子系統優化 (2022.06.13)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Optimality智慧系統引擎(Intelligent System Explorer)，可實現電子系統的多學科分析和優化(MDAO)。
在全面革新模擬功能並推出幾款具有突破性效能和準確性的產品之後，Cadence進一步專注於設計優化，首先推出顛覆性的 Cadence Cerebrus智慧晶片工具(Intelligent Chip Explorer)，如今更推出 Optimality Explorer |
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台達六棟廠辦通過《WELL健康安全評價》首家完成跨國多棟申請 (2022.01.24)
台達今日宣布，台北總部、上海運營中心暨研發大樓、美洲總部等六棟廠辦，通過《WELL健康–安全評價》，不僅為首家台灣科技業通過審查的公司，更是首家跨國多棟申請並全數通過的台灣企業，顯示台達在建築中的健康安全措施及方案已達到國際級標準 |
