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耐能晶片與Google獲美陸軍專案採用 邊緣AI大有前景 (2024.03.04)
近日IeeeXplore上刊登了一篇耐能的新論文「Edge-AI在結構健康監測中的應用研究」，該論文旨在研究邊緣AI在結構健康監測領域的能力，特別是對混凝土橋樑裂縫的檢測。該論文獲得了美國軍方的支持 |
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耐能EDGE GPT解決方案獲史丹佛大學認可 並用於前沿科研與教學 (2024.02.05)
耐能宣佈其EDGE GPT解決方案產品獲得史丹佛大學的認可，並成功被該校採購，用於支持其前沿的科研與教學活動。這一合作標誌著耐能在邊緣計算及GPT領域的卓越技術實力再次得到國際頂尖學府的肯定，同時也為史丹佛大學在人工智慧和數據分析方面的研究提供了強大的硬體支持 |
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耐能開發EDGE-GPT方案 與全科合作推動企業智慧應用 (2023.11.30)
隨著生成式AI的發展，GPT技術被廣泛應用於多行業中。邊緣計算憑藉著能在本地處理大量數據、低延遲、高效率、隱私安全及低頻寬成本等性能優勢，解決了許多場景的痛點 |
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耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21)
耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻，於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織，致力於推動人類技術進步，於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章 |
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耐能：高質量AI晶片的持續供應 是AI運算的最大制約因素 (2023.09.26)
人工智慧公司耐能今天宣佈從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處獲得 4900 萬美元的戰略融資，使 B 輪融資總額達到 9700 萬美元。
本輪融資由維港投資，光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康及和順興基金等多家公司參與投資 |
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耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 （ISP），並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730 作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現 AI 功能為目的，並更新了多項節能及安全的技術創新 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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大聯大世平推出基於耐能晶片之3D AI人臉辨識門禁系統方案 (2022.11.16)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下，人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景 |
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首屆Intel DevCup x OpenVINO競賽落幕 冠軍呈現AI無限創意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色，隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展，AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力 |
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搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
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與雲端協同 AI邊緣運算落地前需克服四關鍵 (2021.10.26)
越來越多資料在生產現場產生，對於資料即時處理與分析的需求變高，因此越來越多產業看重IT應用，如邊緣運算（Edge Computing）以及結合AI的AIoT，隨著5G專網出線，COVID-19加速數位化腳步，邊緣運算一躍成為企業戰略要角 |
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耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器（DSP），整合到其專門針對人工智慧物聯網（AIoT）、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中 |
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一日購足！台灣打造完整AI產業供應鏈 (2020.06.17)
台灣在發展AI產業時，首重的方向，就是善用自身在半導體與ICT的製造優勢，進而發展出品質與性能兼具AI晶片生產聚落。 |
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耐能智慧發表新AI晶片 實現3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台灣AI新創公司耐能智慧（Kneron），發表首款名為「KL520」的AI晶片系列，該晶片實現了3D人工智慧解決方案，可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。
「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能，其中一項高精準度的3D人臉辨識功能，可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平 |
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Kneron將於CES展示3D AI方案 推出智慧家居AI SoC (2019.01.04)
Edge AI解決方案商耐能智慧(Kneron)今日宣布，將在CES展示最新的3D AI解決方案，支援市場主流的3D感測技術，提供更精準的影像辨識功能。此外，Kneron同時宣布除了目前的人工智慧處理器IP、影像辨識軟體之外，將新增AI SoC產品線，於第二季率先推出一款專為智慧家居應用所設計的AI SoC |
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Kneron與新思科技合作推廣低功耗AI IP解決方案 (2018.12.06)
終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)於今日共同宣佈，將結合Kneron針對終端裝置所設計的神經網路處理器Kneron NPU與Synopsys ARC processor，推出低功耗AI IP解決方案，雙方將共同展開進一步之合作推廣計畫，攜手拓展市場，以加速終端人工智慧的開發與應用 |
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Kneron發布新一代人工智慧處理器NPU IP-KDP Series 運算效能增3倍 (2018.09.14)
終端人工智慧解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)今日在上海舉行的Arm人工智慧開發者全球峰會，發Kneron新一代終端人工智慧處理器系列NPU IP - KDP Series。Kneron第二代NPU IP包括三大產品，分別為超低功耗版KDP 320、標準版KDP 520、以及高效能版KDP 720 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
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2018年7月(第321期)大AI 晶片時代 (2018.07.02)
Gartner預測，2018年全球AI產值將達1.2兆美元，較去年增加70%，到2022年，相關產值將達3.9兆美元，成長超過300%。這份研究充分顯示了目前AI技術火熱的程度，全球的業者無不躍躍欲試，投入這正在成長勢頭上的新興市場，因此不只硬體業者興奮，軟體業者更將佔據最大的獲利空間 |
