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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐
聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎
晶創台灣舉辦生成式AI論壇 探索百業AI應用契機 (2024.03.13)
基於ChatGPT引爆現今生成式AI(Generative AI, GenAI),對企業營運和產業發展的影響深遠。國科會於今(13)日舉辦「2024 GenAI產業高峰論壇-AI生成.無限可能」,邀請產學研各界專家共襄盛舉,一起探索台灣如何運用生成式AI,驅動百工百業的科技創新與產業轉型
聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07)
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地,繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後,今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用
安立知與聯發科技合作 以MT8000A 5G測試平台成功驗證3Tx技術 (2024.02.23)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一無線通訊測試儀,成功在聯發科技 5G 數據晶片 M80 完成三天線傳輸 (3Tx) 驗證,為超高速、大容量的 5G 通訊提供靈活的測試平台
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
聯發科第四季表現強勁 受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06)
2023 年第四季度,聯發科營收季增 17%,年增 18%,達到 41 億美元,主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求
聯發科技新竹高鐵辦公大樓動土 打造智慧綠建築帶動在地產業發展 (2024.01.30)
聯發科技舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮,此棟新辦公大樓位於聯發科技2022年取得開發經營權的高鐵新竹站專二區,將以「城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」四個城市概念
達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證 (2024.01.24)
達發科技,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠
智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
行政院重啟科技顧問會議 擘劃半導體 x AI、淨零科技10年前景 (2023.12.13)
面對當前人工智慧(AI)與淨零減碳潮流,行政院於今(13)日假華南銀行國際會議中心為期3日,重啟睽違12年的科技顧問會議,經先期研析後,首日即擇定對於台灣未來產業經濟、國際合作
智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。
「智在家鄉」百萬首獎得主出爐 小學生、老師與家長組成 (2023.11.26)
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽,日前揭曉獲獎名單,本屆首獎由來自桃園中壢的「認真的玩,快樂的學團隊」所奪得,由一群喜歡程式撰寫的國小學生,家長和老師所組成隊伍,秉持著「玩中學」的共同理念,打造「瘋節慶、一起玩」公益程式教育平台,平台上囊括各種小遊戲、繪本與學習軟體
聯發創新基地三方合作 推進中文大型語言生成式AI發展 (2023.11.24)
聯發科技集團旗下的人工智慧研究單位聯發創新基地,與臺北市政府資訊局和國立臺北科技大學簽署合作備忘錄,將其自主研發的中文大型語言模型授權予臺北市政府資訊局,並由北科大協助部署應用
推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。 Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇
是德科技與聯發科技成功驗證5G NR與RedCap互通性測試 (2023.11.22)
RedCap互通性開發測試(IODT)包括早期識別、頻寬部分(BWP)定義、使用者設備功能和無線電資源管理放鬆。至於5G NR互通性測試包括省電、小資料傳輸和NR覆蓋增強。針對這些測試需求,是德科技(Keysight )與聯發科技合作成功驗證了基於3GPP Rel-17標準的5G NR和5G RedCap互通性開發測試
聯發科蔡力行:持續追求技術領先 強化AI與車用平台 (2023.11.19)
聯發科技於17日凌晨在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略,並由副董事長暨執行長蔡力行親自說明。此外,Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場,共同宣布與聯發科技在新一代AR眼鏡的合作
經濟部通訊大賽連線全球 多國創新應用現身 (2023.11.11)
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽,被業界譽為「通訊奧斯卡」,迄今已邁入第22屆,競賽最大的特色是由贊助企業出題,獲獎團隊可以得到企業資源支持,團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市


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