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聯電蟬聯獲CDP氣候變遷及水安全雙A肯定 半導體業唯一 (2024.02.07)
聯華電子今(7)日宣布於 2023 年度 CDP「氣候變遷」及「水安全」兩大評比均獲得最高「A」評級,在今年全球參與 CDP 評比的近 21,000 家企業中,僅有 61 家在氣候變遷及水安全問卷皆取得「A」
群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積
群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存高效能,全面升級UFS產品線的競爭力。 隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置,甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長
聯電獲台灣智慧財產管理制度AAA最高等級認證 (2024.01.02)
聯華電子今(2)日宣布獲得由經濟部產業發展署頒發的「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System;TIPS)AAA最高等級認證。聯電成為今年唯一獲得TIPS AAA最高殊榮的企業,展現出聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果
經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈
CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了
聯電深耕ESG 永續經營實力獲國際肯定 (2023.12.11)
聯華電子今(11)日宣布連續16年入選道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Indices;DJSI)之「世界指數(DJSI-World)」成分股,並蟬聯「新興市場成分股(DJSI-Emerging Markets)」;同時於2023年MSCI ESG評級(MSCI ESG Ratings),獲調升為AA評級,DJSI雙榜、MSCI-ESG AA加持,展現聯電永續發展實力
聯華電子四度獲頒國家永續發展獎 (2023.11.30)
聯華電子今(30)日於行政院第19屆國家永續發展獎頒獎典禮,獲頒「企業類國家永續發展獎」,展現聯電長期投入並落實ESG(環境、社會、治理)的成果。聯電也是該獎項舉辦以來,唯一四度以公司整體績效獲獎的企業
聯華電子「綠獎」八年促成68件跨域環境解方 (2023.11.24)
聯華電子今(24)日舉辦第八屆綠獎頒獎典禮,本屆從上百件投稿中脫穎而出的13件獲獎計畫,內容橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題,到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用
推動數位轉型 聯電於改善活動競賽奪6金 (2023.11.20)
聯華電子近年積極推動數位轉型,今(20)日宣佈於財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善活動競賽(TCIA)中,一舉拿下6金,連續20年再創佳績。聯電今年參賽的6組團隊,分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組,自107家企業的188組團隊競爭中脫穎而出,為聯電開創6金全勝的新里程碑
聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer;W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求
聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25)
聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告,合併營收為新台幣570.7億元,較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比,本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9%
Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證,可模擬其最新的3D整合電路(3D-IC)WoW堆疊技術,從而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能
2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展,將於10月12~14日於台北世貿1館展出
【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。
智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection),因為AI尖端技術大幅躍進,AOI在原有的基礎下搭載AI優勢,發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一,工研院也在政府支持下,攜手台積電力邀逾30家廠商制定,並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準,成為少數由台灣主導制定的國際標準
數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07)
智慧製造或綠色製造早已不是新聞,全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。


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