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高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06)
台灣資通產業標準協會(TAICS)與「全球5G智慧工廠聯盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation,5G-ACIA)」共同簽署合作備忘錄(MoU)。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系
友通資訊攜Hectronic登全球最大軍工展 秀19吋加密通訊解決方案 (2023.09.08)
根據國際研究調查機構《Research and Markets》研究報告,預期至2031年全球軍工市場規模有望達到8,380億美元,2021到2031年的年複合成長率為5.8%。因應國防領域重視「穩定性」及「保密性」,尤其在軍工領域逐漸「數位化」的趨勢下,資訊保密性格外受到重視,也推動加密通訊產品技術發展
思睿邏輯協助PC產業移轉至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿邏輯推出先進音訊解決方案,協助個人電腦OEM順利移轉至MIPI SoundWire介面(1.2.1版本),提供更豐富的沉浸式音質體驗。除了針對個人電腦推出最新音訊解決方案,思睿邏輯同時與業界巨擘英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)合作,協助產業順利移轉至SoundWire介面、透過可規模化架構為次世代筆電設計打造更優異的音質表現
友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16)
迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊(DFI)今(16)日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展(Automation Expo 2023)」成果
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
友通率先整合英特爾虛擬化技術與嵌入式解決方案 (2023.05.31)
友通資訊,近年致力於開發AI邊緣運算產品,更率先整合微型嵌入式產品與英特爾(Intel)的顯示晶片處理器,共同推動內顯SR-IOV虛擬化技術,將模組商品化。嵌入式解決方案不僅有效減少基礎設施並利用更多現有資源,也能提供高靈活性與擴充性平台,以符合各工作負載的需求、促進不同裝置的整合並簡化架構
USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能
ICAA:以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會
SEMI:全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高
SEMI旗下供應鏈管理成立產業諮詢委員會 厚植供應鏈韌性 (2023.03.03)
SEMI國際半導體產業協會宣布,旗下供應鏈管理(Supply Chain Management, SCM)倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業諮詢委員會(Industry Advisory Council, IAC),希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈
Omdia:AI晶片新創企業將於2023年面臨壓力測試 (2023.02.21)
根據Omdia新發佈的頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告(Top AI Hardware Startups Market Radar),自2018年以來,超過100家不同的創業投資公司(Venture Capital, VC),投資超過60億美元排名前25家人工智慧(AI)晶片新創公司
製造業的ESG永續策略 (2023.01.17)
台灣企業逾90%為中小企業,對於疫後才積極「數位轉型」的業者來說,剛拉近「零與一的距離」又得馬不停蹄地追趕永續ESG腳步,尤其製造業在工業4.0、綠色製造、綠色燈塔等浪潮下,有不得不綠的壓力
是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技(Keysight Technologies)宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後,是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援,以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務
英特爾、台灣羅氏診斷及捷絡生技攜手推動次世代數位病理平台 (2022.12.05)
英特爾(Intel)、台灣羅氏診斷與捷絡生技(JelloX Biotech)於台灣醫療科技展中宣布成立數位病理產業聯盟,推動次世代數位病理平台於醫療場景的應用。捷絡生技運用第12代Intel Core處理器與OpenVINO、OpenFL開源工具打造MetaLite開放式數位病理聯邦學習與邊緣推論運算解決方案
Omdia:2022 年第三季度半導體市場持續呈現衰退 (2022.12.01)
根據全球科技產業研調機構 Omdia 的半導體整體競爭分析工具(CLT),半導體市場在 2020 年初新冠疫情爆發初期創下連續 8 季度營收增長的紀錄。然而市場從過去兩個季度開始萎縮,2022 年第三季度半導體營收為 1,470 億美元,較上一季度的 1,580 億美元下降 7%
Omdia:2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器(MPU)整體市場營收為 710 億美元,由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響,市場營收預計將較去年減少約 60 億美元,下滑 8%
英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展,並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器,與多款Z790晶片組主機板,而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦,以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表,與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術
GRL東莞實驗室獲Thunderbolt 4 Windows認證測試 (2022.09.22)
Granite River Labs(簡稱GRL)日前宣佈,其位於中國東莞的實驗室已獲英特爾(Intel Corporation)批准,可為Windows平台進行Thunderbolt 4測試、認證測試、預測試和調試服務。 現在,GRL東莞實驗室和GRL上海實驗室及前陣子擴大營業的台北實驗室一樣,可為Thunderbolt 4 Windows主機提供官方認證測試,包括電氣(物理層)和功能驗證


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