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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體,如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中,中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
SAP目標打造全球最大商業網路 共創互聯經濟效益 (2021.06.04)
今年SAP全球藍寶石大會(SAPPHIRE NOW)上,SAP全球CEO柯睿安(Christian Klein)宣布重大企業願景,將致力打造一個全新的商業網路,協助企業精進業務發展、因應不斷變動的全球經濟和地緣政治情勢、並擴大投資永續發展
Mini LED需求量爆增 LED晶片結構性缺貨調漲5~10% (2021.01.19)
TrendForce旗下光電研究處表示,2021年蘋果(Apple)、三星(Samsung)等品牌大廠計畫推出全面搭載Mini LED背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產品,供應鏈已提前於2020年第四季開始拉貨,使Mini LED晶片需求量暴增,進而排擠到常規晶片的產能供給
藍寶石水晶錶面鑲嵌英飛凌支付晶片 讓手錶變身支付裝置 (2020.10.06)
瑞士商Winwatch 公司以幾乎難以被看見的方式,將英飛凌科技的微型安全晶片,整合至其專利的藍寶石水晶 STISS 技術中,該晶片可在數毫秒內利用射頻實現快速安全的支付交易
莫仕積極推廣開放平台 正在開發符合Open19要求的產品 (2020.05.18)
為滿足資料中心不斷發展的需求,電子解決方案製造商莫仕(Molex)繼續積極參與開放平臺的推廣與發展工作,該公司於5月12到15日召開的首次虛擬開放計算峰會上,以藍寶石贊助商的身份列席
SiC材料可望提高UVC LED光效 強化殺菌成果 (2020.05.05)
光電協進會(PIDA)指出,UVC LED主動殺菌消毒正獲市場青睞。當冠狀病毒(COVID-19)大流行時,加州大學聖塔芭芭拉分校固態照明與能源電子中心(SSLEEC)的材料科學家已經在研究UVC LED技術
藍寶石基板技術侵權案 日亞與Corlant達成和解 (2020.04.08)
日亞化學工業株式會社(日亞)與Valenti品牌的汽車售後零件經銷商Corlant株式會社(Corlant),於東京地方法院達成訴訟上和解。Corlant承認被控侵權產品落入日亞與PSS技術*相關專利之權利範圍
新冠肺炎疫情衝擊全球 TrendForce剖析科技產業影響 (2020.03.30)
由於新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情持續擴大,衝擊全球經濟與消費力道,全球市場研究機構TrendForce整理截至2020年3月26日各關鍵零組件及下游產業的最新狀況,深入分析疫情對高科技產業的影響
聚焦國際雷射最新應用 一窺上下游產業鏈發展需求 (2019.12.13)
有別於近年來以金屬切削為主、大量生產的工具機產業景氣低迷不振,更傾向客製化多樣生產的金屬成型加工業者,則隨著手機、面板、電動車等終端產品不斷推陳出新,需求有增無減
台製數控系統有成 聚焦客製化商業模式 (2019.05.09)
台製CNC控制器雖然經過多年推廣,卻始終囿於無法完全掌握驅動器、馬達等系統整合與售後服務能力,難以切入全球市場規模較為龐大的切削加工應用市場。
放眼切削加工新應用 聚焦超音波解決方案 (2019.03.07)
除了兩岸供應鏈廠商皆引頸期盼的5G、無線充電應用商機之外,加上創新設計不斷推陳出新,於帶動手機內外元件、機殼材質改變同時,台灣工具機暨零組件廠商早已佈局
台達展出全面解決方案 助力智慧製造 (2019.03.05)
迎合工業4.0潮流帶動智慧機械產業的發展趨勢,全球工業自動化大廠台達也在2019年臺北國際工具機展(TIMTOS)期間,發表智慧製造設備互聯監控平台,整合台達深耕電子業多年發展出的多套智慧製造管理軟體
工研院AI Clerk智慧零售應用 獲資策會創新大獎 (2018.10.30)
人工智慧(Artificial Intelligence, AI)當紅,工研院開發的AI Clerk捷報頻傳,連續獲得象徵台灣創新力量的「資訊月百大創新產品獎—創新金質獎」、「資訊月百大創新產品獎」
智慧應用服務AI Clerk 輕鬆購物不設限 (2018.08.27)
工研院巨量資訊科技中心近來研發智慧應用服務「AI Clerk」技術,透過語意理解模組,經由語意推論、口語式搜尋等方式,讓使用者不用打出精準關鍵字,打一句話、一段話也可搜尋網羅到心中想要的資訊
Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進,目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上,業界預計此技術在2018年將會開始商品化。
NI:TSN將加速IT與OT的整合趨勢 (2017.06.27)
隨著量測系統走出控制室,並更為貼待測物,實體系統測試的概念也面臨著迅速變化。雖然感測器接線的安裝時間與所需成本已見下降,量測準確度也見改善,但同步化與系統管理等挑戰卻也接踵而來;尤其是在運用現今工業網路技術時,這些問題更是顯而易見
LED Taiwan將揭幕引領縱覽LED產業全貌 (2017.04.06)
首年規劃IR/UV與雷射兩大專區開拓利基市場發展 SEMI(國際半導體產業協會)與外貿協會共同主辦的LED製造展會-LED Taiwan將於2017年4月12日至15日,與2017台灣國際照明科技展(TiLS)同期於台北南港展覽館盛大舉行
LED Taiwan即將登場 規劃IR/UV與雷射專區拓展利基市場 (2017.03.10)
SEMI(國際半導體產業協會)與中華民國對外貿易發展協會共同主辦的LED製造展會-LED Taiwan將於2017年4月12日至15日,與2017台灣國際照明科技展(TiLS)同期舉辦於台北南港展覽館盛大舉行
小米5s/5s Plus連袂出擊 號稱特色為搭載高通最強處理器 (2016.10.05)
小米於日前正式揭開最新款手機5s/5s Plus的神秘面紗。該兩款手機皆採用行動晶片大廠高通至今最強處理器Snapdragon821,為這兩款手機帶來了強大的性能保證,從首創「無孔式」指紋辨識到擁有「人眼特性」的雙鏡頭各具特色


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