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Microchip推出10款車規等級多通道遠端溫度感測器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款車規等級遠端溫度感測器。MCP998x系列為最大的車規等級多通道溫度感測器產品組合之一,可在較寬的工作溫度範圍內實現 1°C 的精度,該元件系列其中有5款感測器具備無法被軟體覆蓋或惡意禁用的關機溫度設定點
英特爾推出針對智慧視覺雲端的Data Center GPU Flex系列 (2022.08.26)
Intel Data Center GPU Flex系列(原代號Arctic Sound-M)可協助客戶從原本封閉且私有的環境中解放,並降低資料中心使用分散、獨立解決方案的需求。英特爾為客戶提供單一的圖形處理(GPU)解決方案,在不影響效能和品質的前提下,針對靈活處理各種工作負載而打造此系列產品
Intel Arc A380顯示卡問世 將次世代技術帶向主流玩家 (2022.06.15)
英特爾宣布推出Intel Arc A380圖形處理器(GPU),這是Arc A3系列桌上型顯示卡的首款產品,提供主流玩家和內容創作者一個全新選擇,並具備最新款遊戲所需的6GB GDDR6記憶體容量
賽靈思攜手產業生態系夥伴 提供可量產多媒體串流終端方案 (2021.10.27)
賽靈思(Xilinx)今日宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴,為廣播和專業音視訊(AV)應用提供業界首款且唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器(Multi-Processor;MP)系統單晶片(SoC)和Zynq-7000 SoC元件,並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品
Xilinx與三星推出運算儲存驅動器 處理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
賽靈思(Xilinx, Inc.)與三星電子今天宣布推出三星SmartSSD 運算儲存驅動器(Computational Storage Drive;CSD)。由賽靈思FPGA提供支援的SmartSSD CSD運算儲存平台能夠靈活應變,提供資料密集型應用所需的效能、客製性和可擴展性
英特爾攜手台灣科技大廠 強化物聯網邊緣運算實力 (2020.09.29)
英特爾推出第11代 Intel Core處理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 與 J 系列,為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能,並聯合攜手AAEON研揚科技、ADLINK凌華科技、Advantech研華科技、Getac神基科技、iBASE廣積科技、IEI威強電、LILIN利凌科技、NEXCOM新漢智能系統等台灣8家廠商(依公司英文名排列)
ams發表最新高靈敏度光學感測器 可消除閃爍偽影 (2019.10.29)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣布推出一款感測器解決方案,使全球帶有滾動快門影像感測器(rolling shutter image sensors)的智慧型手機能從此排除像是條帶效應等人造光源閃爍所引起的影像失真問題
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
技術突飛猛進 醫學影像已成現代醫學重要組成部分 (2019.09.04)
目前,現代醫學技術的提升和現代影像技術的發展相互融合、相互推動、相互依存的趨勢,已經成為產業共識。隨著科學技術的進步,醫學影像技術取得長足的發展,而且在醫療領域中的地位將更為重要
全球最大!Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA (2019.08.22)
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,擴展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體
[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天,創新案例層出不窮,各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺,和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加,而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加,促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計,並衍生了新型態的挑戰
研華攜手中華電信 共建5G產業生態鏈 (2019.04.23)
研華今日宣布,將攜手中華電信,共同建構5G產業生態鏈,以研華4K/8K影像即時編碼方案VEGA系列結合5G應用,提供即時且流暢的UHD影片串流。 研華科技台灣區營運處副總林其鋒表示,研華早已布局5G市場,公司旗下網路通訊事業群深耕5G技術多年,並積極發展4K/8K技術與5G帶來的應用創新與邊緣運算
雅特生科技推出50W高電流密度、非隔離式數位直流電源模組 (2019.02.21)
雅特生科技推出50W高電流密度、非隔離式數位直流/直流電源模組 雅特生科技宣佈推出LGA50D直流/直流電源模組,這是業界其中一款最高額定電流密度的直流/直流電源模組
使用Alveo 加速器卡加速DNN (2019.01.24)
Xilinx 深度神經網路(xDNN)引擎使用 Xilinx Alveo資料中心加速器卡提供高效能、低延遲的 DNN 加速。通過保持較低能源成本以及最大限度地減少運行過程中所需的特定加速器的數量,可以顯著降低總體擁有成本
友尚推出意法半導體車聯網智慧影音及儀錶板解決方案 (2018.08.16)
大聯大控股旗下友尚集團將推出意法半導體(ST)可應用於車聯網的智慧影音及儀錶板解決方案。 意法半導體新推出的Accordo 5汽車處理器產品家族可讓一個低功耗、尺寸小的處理器平台,滿足經濟型汽車顯示螢幕的主要需求
ROHM開發處理器專用電源管理IC 減少45%安裝面積 (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音樂、語音、視訊處理方面有領先業界水準的應用裝置處理器,應用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域
ROHM開發恩智浦 i.MX 8M處理器專用電源管理IC (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理IC(以下稱為PMIC)「BD71837MWV」。 「i.MX 8M Family」是在音樂、語音、視訊處理方面具有領先水準的應用裝置處理器,運用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域
美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。 SiFive作為美高森美Mi-V RISC-V生態系統合作夥伴,憑藉雙方的策略關係來擴展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V開發板的功能,進而使韌體工程師和軟體工程師能夠在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央處理單元上編寫Linux應用程式
ARM:視訊體驗與機器學習將造就新一代手機 (2018.03.07)
智慧手機已經儼然成為個人的行動多媒體中心。只是智慧手機的發展,究竟極限會在哪裡?觀察近年來智慧手機的功能趨向,或許大致可將其發展狀況歸納為兩大結論。結論一:智慧手機是受到限制的
Arm全新多媒體解決方案為主流市場提供絕佳視覺體驗 (2018.03.06)
Arm推出包含Mali-G52與Mali-G31繪圖處理器、Mali-D51顯示處理器、Mali-V52 視訊處理器的全新Mali多媒體IP套件,將高效能的運算延伸至主流行動與數位電視市場。 智慧型手機需要處理的內容日趨複雜


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