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Microchip啟動多年期3億美元投資計畫 擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint Research最新報告顯示，印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元，近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今（4）日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務 |
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日本電產將成立半導體解決方案中心 (2022.05.12)
日本電產株式會社（簡稱日本電產）宣佈將於5月16日在日本神奈川縣川崎市成立半導體解決方案中心，由大村隆司擔任所長。期望在預測地緣政治風險和其他突發事件的情況下，在日本電產集團內外建立可持續的半導體供應鏈 |
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戴爾科技集團為零售業擴大邊際創新 (2022.04.28)
戴爾科技集團宣布擴大邊際解決方案，協助零售業者運用零售點生成的數據快速創造更多價值，並提升顧客體驗。
為跟上產業需求的腳步並同時創造更好的顧客體驗，零售業者已將邊際技術應用於生活百貨採購、路邊取貨，無障礙結帳到預防耗損等各方面 |
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英飛凌推出SEMPER解決方案中心 強化NOR Flash安全性設計 (2022.02.23)
英飛凌科技股份有限公司近日，針對屢獲殊榮的SEMPER NOR Flash系列產品，推出全新SEMPER解決方案中心（Solution hub）。
作為整合所有應用模組的一站式入口網站，涵蓋能夠將SEMPER NOR Flash整合到應用中所需的所有構件，可助力開發人員快速設計出安全關鍵型汽車、工業和通訊系統，從根本上確保安全性 |
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萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作 |
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康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組 (2018.11.20)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技，在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。
此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應，特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用 |
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戴爾科技產品實現人工智慧與機器學習 與Intel建立聯盟 (2018.05.08)
戴爾科技集團發佈全新第14代Dell EMC PowerEdge四插槽伺服器和Dell Precision Optimizer 5.0軟體解決方案，進一步強化人工智慧和機器學習功能；並在人工智慧和機器學習領域與Intel建立聯盟，運用Dell EMC就緒解決方案，協助客戶善用數據的力量 |
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瑞薩「新能源汽車解決方案中心」加速中國新能源汽車發展 (2017.11.09)
瑞薩電子宣佈，於2017年11月1日在其中國事業部下成立「新能源汽車解決方案中心」，以加速該公司密切參與中國大陸新能源汽車（NEV）市場。
隨著英國和法國政府宣布將於2040年開始禁止製造與銷售汽油及柴油動力汽車的政策，市場趨勢正不斷地從汽/柴油動力汽車轉向電動汽車（EV）與插電式混合動力汽車（PHV）的方向發展 |
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W8排擠Bada/Tizen? 三星否認傳聞發新機 (2012.09.21)
Windows 8還未正式推出，市場上已預先發表多款搭載Windows Phone 8的新機，分別來自三星、Nokia和HTC，都是重量級的玩家。由於三星在美國市場的專利戰中打輸給了蘋果，讓Android陣營的氣勢受挫，而Windows Phone 8適時登場，似乎有機會趁此空窗期有所斬獲 |
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TE電路保護部門推出改版後的中文網站 (2012.03.30)
TE電路保護部門近日將推出其新中文網站，其改版和內容更新旨在提供一個更具吸引力、易用的網站，以讓使用者能輕鬆而直覺性地搜尋相關資訊。除改良導航工具外，新網站更提供許多便利的特色功能和新服務 |
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朝向對人類與地球更友善的資訊社會邁進 (2010.12.15)
一年一度的NEC iExpo暨C & C用戶論壇，日前於東京國際論壇落幕，這次大會的主題是「與您攜手共創未來：朝向對人類與地球更友善的資訊社會邁進」，以下是本刊從現場帶回的摘要報導 |
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PC走向新商業模式 (2009.11.22)
安謀國際（ARM）日前在台舉辦年度的科技論壇，參與的人數與規模可以說是一年比一年還要盛況空前。由於ARM在智慧型手機、Netbook與Smartbook的市場上漸漸與英特爾（Intel）短兵相接，兩造所代表的商業模式與技術平台又大不相同，使得PC產業的發展呈現了新局面 |
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ARM啟用Android解決方案中心 (2009.11.19)
為持續推動上網裝置的創新與開放性，ARM 於週二（11/17）宣佈啟用 Android解決方案中心，提供採用 Android 進行ARM 相關產品開發設計運用。ARM表示，目前已有超過35個ARM Connected Community成員加入這個計畫 |
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DisplayPort與HDMI各擁一片天 (2008.12.08)
DisplayPort和HDMI之間在擴展應用影響力的競爭越來越白熱化。充分發揮自身規格優勢、有效整合發射接收顯示介面控制技術、掌握面板產業鏈變遷和介面整合轉換發展趨勢，並提升測試驗證效能，正是DisplayPort或是HDMI，何者最終能脫穎而出一統複雜分歧的數位多媒體介面標準的關鍵 |
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成立高速串列技術測試解決方案中心簡化測試作業並滿足客戶訊號完整性需求 (2008.09.30)
目前我們所處世界相互連結性越來越高、數位資訊越來越多、個人特色也越來越強烈。在以多媒體數位通訊為技術核心的消費電子時代，高速串列Giga資料傳輸率亦隨之增加，相關資料設計與量測領域成為重點，訊號完整性量測除錯重複測試的複雜度也不斷提高 |
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專訪：Tektronix全球行銷副總裁Martyn Etherington (2008.09.30)
目前我們所處世界相互連結性越來越高、數位資訊越來越多、個人特色也越來越強烈。在以多媒體數位通訊為技術核心的消費電子時代，高速串列Giga資料傳輸率亦隨之增加，相關資料設計與量測領域成為重點，訊號完整性量測除錯重複測試的複雜度也不斷提高 |
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Tektronix台北客戶解決方案中心開幕 (2008.09.25)
Tektronix宣佈台北客戶解決方案中心開始運作。該中心最初先展示Tektronix在先進高速串列資料技術方面的尖端測試解決方案，並針對沒有自有測試設施的中小型公司提供測試支援 |
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Tektronix台北客戶解決方案中心開幕記者會 (2008.09.11)
Tektronix為了提供客戶更周全的服務及測試支援，新成立的Tektronix台北客戶解決方案中心即將開幕。會中將介紹此中心成立目的，並實機展示先進高速串列技術測試解決方案 |
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微軟惠普技術領航中心 將在台創25億元產值 (2008.03.24)
看好台灣科技軟實力及開創未來數位十年的產業競爭力，台灣微軟20日宣佈，與惠普科技共同在台成立「微軟惠普聯合技術領航中心」，此次合作是微軟總部與惠普科技首次共同加碼台灣 |
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微軟與惠普合作在台成立聯合技術領航中心 (2008.03.21)
看好台灣科技軟實力及開創未來數位十年的產業競爭力，台灣微軟今宣布與惠普科技共同在台成立「微軟惠普聯合技術領航中心」，此次合作是微軟總部與惠普科技首次共同加碼台灣 |
