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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。
AI賦能智慧製造轉型 (2024.01.29)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業,早在2010年開始,陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等,已習慣蒐集累積製程中/後段鑑別監控....
鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧(AI)即將成為驅動全球經濟成長的動力之一,除了所需與算力相關的硬/軟體,與演算法、語言模型等先進科技,就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入
VicOne與BlackBerry聯手 助SDV製造與車隊商快速辨別網攻 (2024.01.10)
為了有效節省機器運算能力資源與成本,提高阻絕網路攻擊品質。全球車用資安領導廠商VicOne今(10)日宣布與BlackBerry Limited合作,將在邊緣運算及雲端汽車數據存取端導入機器學習(ML)技術來提供資安洞見,共同強化汽車生態系的網路資安
2024年四大科技與資料儲存趨勢展望 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大資料儲存趨勢觀察,將推動2024年科技與資料儲存創新發展。
Seagate:2024年資料儲存將是企業生成式AI成敗關鍵 (2023.12.28)
IDC預估在2027年將產生291ZB的資料量,資料增長速度也將刺激儲存需求。包括生成式AI的崛起、資料中心翻新核心技術、快閃記憶體與硬碟的發展以及資料儲存對於三大應用領域的重要性
CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了
地球數位分身:達梭系統與Airbus攜手應對未來氣候挑戰 (2023.11.26)
本文敘述達梭系統專案團隊如何與Airbus防務、航空公司合作打造「地球數位分身」,透過結合衛星成像、3D建模和地球上人類活動模擬的數位分身體驗,以應對未來的氣候問題和環境挑戰
龍華科大與安立知共同開發43.5GHz 24埠全交換式自動切換測試系統 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣佈與龍華科技大學高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地共同開發 43.5 GHz 24 埠全交換式 (Non-blocking) 自動切換測試系統,搭配 Anritsu 安立知自動測試軟體,成功應用於 USB4 被動纜線全自動測試,該系統並可應用於其他高速纜線、測試板等多埠高速元件進行全自動測試環境
【Maker玩AI】用Roboflow + Ultralytics HUB訓練與管理 YOLO模型 (2023.10.29)
本篇介紹 Roboflow 與 Ultralytics HUB 這兩個工具,在不需要安裝任何軟體、寫任何程式的條件下,完成一個客製化物件偵測 YOLO 模型!
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新,輔助性聽戴設備(Assistive Hearables)將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能,為輔助聽戴設備技術帶來變革,打造更多便民、可負擔的新型聽力產品
廣積推出強固型5G無風扇IoT邊緣閘道器電腦系統 (2023.10.27)
全球知名工業電腦專業製造廠廣積科技推出具備高可靠度工業級效能的AGS101T強固型IoT閘道器無風扇邊緣運算電腦系統。支援5G的AGS101T特點包含超輕巧的體積、堅固耐用的設計、寬溫運作、寬範圍電源輸入、以及多元化的I/O選項,使其成為IoT工業物聯網邊緣應用的完美解決方案
臺灣第一枚自製氣象衛星發射成功並順利通聯 將助全球氣象研究 (2023.10.10)
臺灣第一枚自製氣象衛星「獵風者」,(9)日搭乘法國Arianespace公司的VEGA火箭升空,進入預定的低地球軌道運行,並於晚間成功與臺灣地面站通聯。獵風者衛星是由超過臺灣20 家廠商共同打造,自製的占比達到82%
新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案,在半導體業界相關領域中,是首見可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品
施耐德電機提出數位化及電氣化策略 協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07)
即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益,但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體,約佔全台排放量的12%,如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置
中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估,2023年度全球半導體產值約5,510億美元,將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮,預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%,半導體產業長期呈現正成長走勢
工業轉型、雲端與邊緣運算 (2023.07.25)
邊緣與雲端運算的典範相輔相成,不論當前與未來的事業需求都能迎刃而解。
Solidigm推大容量PCIe SSD 適合從核心到邊緣的大量資料儲存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款資料中心quad-level cell(QLC) SSD-Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供從7.68TB至61.44TB的容量選擇,在相同空間內,對比全部採用傳統硬碟(HDD)的情況下,提供儲存資料量最多達6倍
Seagate:資料將成為加速永續智慧城市發展的關鍵 (2023.07.13)
近年來各大城市加速城市數位轉型、推動永續智慧城市。然而,科技的進步驅動城市革新,同時也帶來資料量暴增的挑戰 — 2.5PB的資料量每天都從智慧城市中產生– 相當於約 100 億張社群平台照片上使用的照片所占用的容量大小


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