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慧榮科技通過ISO 26262車用功能安全認證 強化智慧車用儲存技術布局 (2026.05.21)
慧榮科技通過 ISO 26262 車用功能安全認證,強化智慧車用儲存技術布局
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起,標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接,邁向「網對網」的全空間覆蓋。
第二屆「智慧創新大賞」贏家出爐 代理式與邊緣AI引領產業升級 (2026.04.29)
基於AI已成為全球最重要的競爭之一,台灣在半導體與伺服器等AI硬體領域雖具優勢,但下一階段更重要的是如何將AI轉化為百工百業實際應用,讓產業真正因導入AI而產生效益
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局 (2026.04.14)
隨著地緣政治局勢動盪與人工智慧技術的飛躍,無人機(UAS)已從過往的消費性娛樂玩具,演變成當前國防與商用市場的戰略核心。
國科會舉辦RIANS國際研討會 打造NeuroAI研究新契機 (2026.04.08)
國科會今日(8日)舉辦「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium(RIANS)」國際研討會,由計畫主持人中研院陳儀莊特聘研究員主持,國科會陳炳宇副主委代表出席。指出,面對AI與腦科學快速發展的全球趨勢,台灣積極探索兩者交會的科學契機,透過結合資通訊(ICT)優勢與臨床醫療能量,將腦科學研究接軌全球資源,並推動科研成果導入產業應用
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AI雙模隱形守護落地 中保科攜手啟碁打造數位孿生居家照護網 (2026.03.25)
現今智慧照護需求快速攀升,結合AI、通訊與感測技術的創新解決方案,成為產業關注焦點。中興保全科技與啟碁科技(WNC)於今(25)日宣布策略研發合作,推出AI雙模隱形守護系統—中保愛(i)無限服務,並於2026智慧城市展首度亮相,主打以非侵入式技術建構全方位數位孿生(Digital Twin)照護網,為居家照顧模式帶來關鍵轉型
AI雙模隱形守護落地 中保科攜手啟碁打造數位孿生居家照護網 (2026.03.25)
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機械輸美關稅峰迴路轉 (2026.03.13)
經歷了2025年4月起,由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折,台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定,而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲,又生變數
智慧微電網與能源政策並進 臺灣協助克國邁向100%再生能源 (2026.03.09)
面對全球能源轉型與氣候變遷挑戰,小型島嶼國家正積極尋求低碳能源與電網升級解方。台灣透過國際合作平台,結合電力系統管理與資通訊整合能力,持續協助友邦建構更具韌性的綠色能源體系
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智慧機械+AI繼往開來 專注差異化核心能力 (2026.02.25)
迎接2026年將是智慧機械+AI繼往開來的關鍵時刻,本刊特別專訪機械公會理事長莊大立,分享其如何引領逾80年歷史的台灣精密機械業,專注建立差異化核心能力,進而再造AI時代的護國群山
6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25)
隨著5G進入商業化成熟期,全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G,6G的願景不僅是更快的傳輸速度,而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作,加速軟體定義車輛的數位分身驗證 (2026.02.23)
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作,共同開發對於軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicles;SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。這項合作夥伴關係將重塑車用軟體的開發方式,涵蓋如車載資通訊單元 (telematics unit) 等車輛領域,進而實現更具成本效益與前瞻性的開發流程
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作,加速軟體定義車輛的數位分身驗證 (2026.02.23)
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2026.2月(第411期)MCU轉大人:智慧終端的關鍵元件 (2026.02.02)
隨著AI需求發酵, 過去我們將MCU視為「低功耗、執行簡單任務」的配角, 如今正在經歷一場如同「轉大人」般的體質劇變。 在智慧家庭的藍圖裡,MCU曾經只是接收遙控訊號的轉接器
資策會攜手中科院 打造國防AI可信任生態系 (2026.01.27)
為深化台灣AI與資安關鍵技術研發能量,資策會今(27)日與中科院正式簽署合作備忘錄(MOU),雙方將聚焦資策會AI應用、系統整合與場域驗證的實務經驗,並結合中科院在國防自主武器系統研發、航太與無人載具技術、資通安全與國防資安等領域深厚能量,共同打造兼具創新與國家戰略價值的技術研發平台,提升產業競爭力與防衛韌性
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經濟部「2026智慧創新大賞」開跑 加速代理式AI落地百工百業 (2026.01.21)
經濟部近日宣布啟動「2026 智慧創新大賞(Best AI Awards)」,便分為「AI應用」與「IC設計」兩大類軟體應用,提供最高獎金100萬元。除了延續首屆催生關鍵AI創新應用、發掘台灣潛力團隊
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